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公开(公告)号：CN112778921B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202011171730.X
申请日：2020-10-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/29 , C09J7/30 , C09J175/14 , C09J133/04 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J11/04 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及切割带和切割芯片接合薄膜。本发明所述的切割带是在基材层上层叠有粘合剂层的切割带，前述基材层由具备单一结构或层叠结构的树脂薄膜构成，前述基材层在100℃下的MD方向的热收缩率为20％以下，且以使用纳米压痕仪在25℃下测得的前述基材层的弹性模量与前述基材层的截面惯性矩之积的形式求出的弯曲硬度为40N·mm2以下。
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公开(公告)号：CN108138407B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201680057075.0
申请日：2016-09-15
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供一种具有包括纤维的无纺布的至少一层的层状物品，其显示出充分的柔软性，并且能够实现优异的触摸感。还提供一种表面固定件，其设置有所述层状物品。进一步，提供一种卫生用品，其设置有所述层状物品。本发明的具有包括纤维的无纺布的至少一层的层状物品设置有熔接部；并且由等式(1)表示的指数A，即A＝T/G(其中T表示所述熔接部的厚度，单位为m，并且G表示基重，单位为g/m2)为0.90×10‑6m3/g以下。
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公开(公告)号：CN112778923A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011215646.3
申请日：2020-11-04
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及切割带和切割芯片接合薄膜。提供一种切割带等，所述切割带具备基材层和粘合性比该基材层高的粘合剂层，通过对前述基材层进行差示扫描量热测定而测得的谱图具有在100℃以上且140℃以下的范围存在顶点的吸热峰，且该吸热峰的峰开始点与顶点的温度差为40℃以下。
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公开(公告)号：CN112080217A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010495568.0
申请日：2020-06-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/29 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供切割带及切割芯片接合薄膜。该切割带在基材上层叠有粘合剂层，上述基材具备：第1树脂层，其包含分子量分散度为5以下的第1树脂；第2树脂层，其层叠在上述第1树脂层的一个面上；和第3树脂层，其在与上述第1树脂层相反侧层叠于上述第2树脂层，上述第2树脂层的室温下的拉伸储能模量低于上述第1树脂层及上述第3树脂层。
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公开(公告)号：CN106029373A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580010694.X
申请日：2015-08-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B27/12 , A41D13/00 , A41D13/11 , A61F13/15699 , A61F13/49015 , A61F13/4902 , A61F13/51478 , A61F13/5633 , A61F2013/49022 , B32B5/022 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B25/10 , B32B27/302 , B32B2250/02 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2274/00 , B32B2307/51 , B32B2307/54 , B32B2437/00 , B32B2555/02 , D04H1/492 , D10B2501/042 , D10B2509/026
Abstract: 提供一种伸缩性层叠体，当该伸缩性层叠体被拉伸且贴附到其他组件上时具备充分的保持力且触感柔软。还提供了一种包括该伸缩性层叠体的制品。本发明的伸缩性层叠体在弹性体层的至少一侧上具有无纺布层；并且该伸缩性层叠体具有弹性通道部和刚性通道部；其中刚性通道部实现5％变形量所需的强度是1N/20mm至7N/20mm。
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公开(公告)号：CN104877584A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201410073556.3
申请日：2014-02-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J153/02
Abstract: 本发明提供一种表面保护薄膜，其为具有基材层和粘合剂层的表面保护薄膜，即使在将其粘贴至弯曲面的情况下，也能够有效地抑制该表面保护薄膜自该弯曲面的浮起。本发明的表面保护薄膜为具有基材层和粘合剂层的表面保护薄膜，所述表面保护薄膜在23℃下载荷30g的定载荷剥离试验中的剥离距离为70mm/小时以下，且在40℃下载荷30g的定载荷剥离试验中的剥离距离为300mm/小时以下。
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公开(公告)号：CN102108265B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201010576288.9
申请日：2010-12-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/32 , C09J153/02
CPC classification number: C09J153/025 , B32B7/12 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B2571/00 , C09J7/243 , C09J2201/16 , C09J2423/006 , Y10T428/24355 , Y10T428/265 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供一种新型的表面保护片，其在支承基材上具备粘合剂层，粘合剂层对支承基材具有高的锚定力，在被附体上贴附后剥离时不会出现糊状残留。本发明的表面保护片在作为支承基材的一个最外层的表面层(Ⅰ)上具备粘合剂层，该粘合剂层含有热塑性弹性体，该表面层(Ⅰ)含有大于50重量％的直链低密度聚乙烯。
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公开(公告)号：CN102079955B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201010576302.5
申请日：2010-12-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J7/29 , C09J7/241 , Y10T428/24355 , Y10T428/265 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供一种新型的表面保护片，其在支承基材上具备粘合剂层，粘合剂层对支承基材具有高的锚定力，在被附体上贴附后剥离时不会出现糊状残留。本发明的表面保护片在支承基材的最外层的一个表面层(Ⅰ)上具备粘合剂层，该粘合剂层含有热塑性弹性体，该表面层(Ⅰ)含有大于50重量％的无规聚丙烯。
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公开(公告)号：CN103254817A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210036216.4
申请日：2012-02-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J153/02
Abstract: 本发明提供一种包含基材层和粘合层的、粘贴于被粘附体的状态下的弯曲加工性优异的表面保护片。本发明的表面保护片为包含基材层和粘合层的表面保护片，该基材层的厚度为50μm以上，断裂伸长率为400％以上，上屈服点为15N/20mm以下，100％伸长时的拉伸强度为18N/20mm以下，200％伸长时的拉伸强度为20N/20mm以下。
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公开(公告)号：CN103254806A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210036121.2
申请日：2012-02-15
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种表面保护片及其制造方法，该表面保护片是利用共挤出法将基材层和粘合层成膜、并且对基材层进行了脱模处理的表面保护片，其显示出优异的耐气候性，从卷绕体等中的开卷性良好，而且没有脱模成分向粘合层中的转印，没有污染性的问题。本发明的表面保护片是将含有聚烯烃系树脂的基材层和含有热塑性弹性体的粘合层利用共挤出成膜的表面保护片，该基材层包含选自白色系层及黑色系层中的至少1层，在该基材层的与粘合层附设面相反的面利用脱模剂形成有脱模层。
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