公开(公告)号：CN110461927A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880021989.0

申请日：2018-01-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  土井浩平 ,  金田充宏 ,  加藤和通 ,  德山英幸

IPC: C08J9/28 ,  B29C67/20 ,  B32B5/18

Abstract: 提供了一种吸附暂时固定片，其在与表面相同的方向上具有充分的剪切粘接力且在与表面垂直的方向上具有弱的粘接力。另外，提供了此类吸附暂时固定片的制造方法。本发明的吸附暂时固定片具有发泡层，所述发泡层包括开放泡孔结构，其中满足V1

公开(公告)号：CN107880807A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710909357.5

申请日：2017-09-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 森冈谅 ,  平尾昭 ,  金田充宏

IPC: C09J9/02 ,  C09J133/08 ,  C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C08F220/18 ,  C08F226/10

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/00 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C08F220/18 ,  C08F2220/1858 ,  C08K3/40 ,  C08K2003/0806 ,  C08F226/10

Abstract: 本发明涉及导电性压敏粘合带和导电性压敏粘合带的制造方法。提供一种实现对被粘物的强粘合和再加工性二者的导电性压敏粘合带。导电性压敏粘合带(1)包括压敏粘合剂层(2)，所述压敏粘合剂层(2)包含：含有压敏粘合性聚合物的压敏粘合树脂以及分散在压敏粘合树脂中的导电性颗粒(4)，其中：压敏粘合剂层(2)具有由压敏粘合树脂形成且形成压敏粘合剂层的表面的表面层(22)；表面层(22)的厚度包括在辉光放电光谱中源自导电性颗粒的光谱强度变为其最大值的一半时距离压敏粘合剂层的表面的分析深度，并且为0.1μm以上且0.9μm以下。

公开(公告)号：CN101617013B

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN200880005245.6

申请日：2008-02-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金田充宏 ,  林圭治 ,  花木一康 ,  大山高辉 ,  山本孝幸

IPC: C09J7/02 ,  C09J123/00 ,  C09J123/12 ,  B29C47/06 ,  B32B27/32

CPC classification number: B29C47/0026 ,  B29C47/0023 ,  B29C47/009 ,  B29C47/065 ,  B29C47/26 ,  B29C2791/007 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/22 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/24 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/542 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/58 ,  B32B2307/702 ,  B32B2307/744 ,  B32B2405/00 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/10 ,  C08L23/16 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/06 ,  C09J7/29 ,  C09J123/02 ,  C09J123/0815 ,  C09J123/10 ,  C09J123/16 ,  C09J2201/162 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/006 ,  Y10T428/1471

Abstract: 本发明提供基材层与粘合剂层通过共挤出而形成膜的表面保护片，其从卷绕体等上的退绕性良好，并且粘合剂层光滑，与粗糙面的胶粘性良好，不产生脱模成分的转印，没有污染性的问题。一种表面保护片，在包含热塑性树脂的基材层的一个面上具有粘合剂层，在另一个面上具有包含聚乙烯类树脂的背面处理层，其特征在于，所述基材层、粘合剂层和背面处理层通过共挤出成形而形成为一体，并且所述粘合剂层含有50重量％以上非晶聚烯烃类弹性体。

公开(公告)号：CN1523051B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200410005044.X

申请日：2004-02-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本孝幸 ,  橘克彦 ,  樽野友浩 ,  金田充宏

IPC: C08L23/00 ,  C08K3/22 ,  C08J9/00

CPC classification number: C08J9/0061 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/122 ,  C08J2203/08 ,  C08J2323/02 ,  C08J2421/00

Abstract: 一种用于聚烯烃树脂泡沫塑料的组合物，其包含一种含有聚烯烃树脂及橡胶和热塑性烯烃弹性体中至少一种的聚合物组分，以及粉状颗粒，其中所述组合物在第一温度和第二温度之间测量时具有至少20cN的熔融张力，其中所述第一温度为该组合物的熔点，所述第二温度比第一温度高20℃。

公开(公告)号：CN110461927B

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN201880021989.0

申请日：2018-01-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  土井浩平 ,  金田充宏 ,  加藤和通 ,  德山英幸

IPC: C08J9/28 ,  B29C67/20 ,  B32B5/18

Abstract: 提供了一种吸附暂时固定片，其在与表面相同的方向上具有充分的剪切粘接力且在与表面垂直的方向上具有弱的粘接力。另外，提供了此类吸附暂时固定片的制造方法。本发明的吸附暂时固定片具有发泡层，所述发泡层包括开放泡孔结构，其中满足V1

公开(公告)号：CN111164172A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201880062965.X

申请日：2018-06-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  加藤和通 ,  德山英幸 ,  金田充宏

IPC: C09J7/10 ,  B32B5/18 ,  B32B7/02 ,  C08J9/00 ,  C09J7/30 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04

Abstract: 提供在与表面相同的方向具有充分的剪切粘接力、在相对于表面垂直的方向具有弱的粘接力、具有优异的抗静电性能的吸附临时固定片。本发明的吸附临时固定片为具有具备连续气泡结构的发泡层的吸附临时固定片，所述吸附临时固定片的表面电阻率为1.0×104Ω/□～1.0×1010Ω/□，将该发泡层的表面的、-30℃下18小时后的硅芯片垂直粘接力设为V1(N/1cm□)、23℃下18小时后的硅芯片垂直粘接力设为V2(N/1cm□)、80℃下18小时后的硅芯片垂直粘接力设为V3(N/1cm□)、将该发泡层的表面的、-30℃下18小时后的硅芯片剪切粘接力设为H1(N/1cm□)、23℃下18小时后的硅芯片剪切粘接力设为H2(N/1cm□)、80℃下18小时后的硅芯片剪切粘接力设为H3(N/1cm□)时，V1

公开(公告)号：CN103732664A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280037987.3

申请日：2012-07-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金田充宏 ,  太田美绘 ,  河野吉纪 ,  安田广论 ,  神取佑子

IPC: C08J9/04 ,  C08J9/12

CPC classification number: C08L33/00 ,  C08J9/0023 ,  C08J2201/026 ,  C08J2333/00 ,  C08L33/06 ,  C08L33/08 ,  C08L2203/14 ,  C08L2312/00

Abstract: 本发明提供柔软性、耐热性优异并且在高温下的变形恢复性和瞬时恢复率优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体特征在于，其由树脂组合物形成，所述树脂组合物含有丙烯酸类聚合物、分子内中具有2个（甲基）丙烯酰基的活性能量射线固化性化合物、分子内具有3个以上的（甲基）丙烯酰基的活性能量射线固化性化合物、以及热交联剂。优选的是，上述分子内具有2个（甲基）丙烯酰基的活性能量射线固化性化合物的含量和上述分子内具有3个以上的（甲基）丙烯酰基的活性能量射线固化性化合物的含量的合计相对于100重量份上述丙烯酸类聚合物为20～150重量份。

公开(公告)号：CN103380170A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201280009523.1

申请日：2012-02-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金田充宏 ,  山本孝幸 ,  太田美绘 ,  河野吉纪 ,  安田广论 ,  神取佑子 ,  吉田敬

IPC: C08J9/12

CPC classification number: C08F220/46 ,  B32B3/04 ,  B32B7/12 ,  B32B27/065 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/56 ,  B32B2437/00 ,  B32B2439/70 ,  C08J9/122 ,  C08J2201/026 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/06 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/06 ,  C08J2300/22 ,  C08J2300/26 ,  C08J2333/08 ,  C08J2433/08

Abstract: 本发明提供一种变形恢复性优异，尤其是高温下因树脂的复原力而导致的气泡结构的收缩少、高温下的变形恢复性优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的特征在于，其由包含弹性体和活性能量射线固化型化合物的树脂组合物得到，且通过对未发泡状态的测定样品的动态粘弹性测定而求得的玻璃化转变温度为30℃以下，通过对未发泡状态的测定样品的动态粘弹性测定而求得的20℃的储能模量（E’）为1.0×107Pa以上。

公开(公告)号：CN100412121C

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200480018269.7

申请日：2004-07-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 马场纪秀 ,  久米克也 ,  甲斐诚 ,  小林夏希 ,  池谷真实 ,  武蔵岛康 ,  关谷纯一 ,  金田充宏

IPC: C08K13/02 ,  C08L33/00 ,  H01J9/02 ,  H01J11/02 ,  C08K3/00 ,  C08K5/521

CPC classification number: C08K5/521 ,  C08K3/01 ,  H01J2211/38

Abstract: 本发明提供一种含有无机粉状物质的树脂组合物，其包含无机粉状物质、粘合剂树脂、用下述通式(1)表示的磷系化合物，[式中，R1、R2和R3相互独立，是H、烷基、烷基芳基、NH4+(铵)、或-(CH2CH2O)n-R4(其中，n表示1～15，R4表示H、烷基、烷基芳基、或(甲基)丙烯酰基)。]。由此，本发明提供可以形成透光率高、表面平滑性出色的电介质层的含有无机粉状物质的树脂组合物。另外，还提供由该组合物构成的膜形成材料层、转印薄片、电介质层、电介质层形成基板的制造方法、和电介质层形成基板。

公开(公告)号：CN1894343A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200480037610.3

申请日：2004-12-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 铃木秀典 ,  甲斐诚 ,  武藏岛康 ,  久米克也 ,  马场纪秀 ,  畑中逸大 ,  金田充宏 ,  关谷纯一

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  B32B27/18 ,  H01J11/02

CPC classification number: H01J11/38 ,  H01J11/12

Abstract: 本发明的目的在于提供一种含无机粉末的树脂组合物、成膜材料层、转印片、介电层形成基板的制造方法、介电层形成基板、以及等离子显示板，所述的树脂组合物在烧结工序中脱泡性优良、具有显著防止介电层中残留气泡的效果、且即使在低温范围进行烧结时烧结后也不会产生缺陷或浑浊、并能够形成具有高透光率的光学特性优良的介电层。本发明的含无机粉末的树脂组合物包含无机粉末、粘合剂树脂、以及选自碱金属化合物、碱土金属化合物和铅化合物中的至少一种金属化合物。