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公开(公告)号：CN117098313A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311158431.6
申请日：2023-09-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本申请涉及一种双面板二钻孔校正设计方法。所述双面板二钻孔校正方法包括如下步骤：在双面板需要钻孔的位置进行一次钻孔，并钻对位图形；然后进行沉铜、板面一次电镀、塞孔；钻校正孔，观察校正孔与对位图形的间距，若校正孔与对位图形相切或相交，则重新调整双面板的位置，再次钻下一个校正孔，直至校正孔与对位图形无相切或相交，再根据第二钻孔设置的位置进行二钻孔，最后进行板面二次电镀。本申请通过设计对位图形和校正孔，观察专用对位图形与二钻校正孔的相对位置则可判断二钻孔精度，无需借助额外的工具，解决了板件由于粗化、沉铜、电镀等工艺产生涨缩而影响二钻孔精度。
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