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公开(公告)号:CN115621318A
公开(公告)日:2023-01-17
申请号:CN202110810592.3
申请日:2021-07-16
Applicant: 无锡华润上华科技有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L27/02 , H01L29/06 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种GGNMOS晶体管结构、ESD保护器件及ESD保护电路,所述GGNMOS晶体管结构在N阱、P型重掺杂区、N型重掺杂区形成的P‑N‑P‑N寄生晶闸管的作用下提高ESD保护器件单位尺寸泄放ESD电流的能力;所述GGNMOS晶体管结构在N阱构成的等效电阻的作用下,可限制ESD的瞬间峰值电流,使ESD保护器件的各GGNMOS晶体管均匀地导通,提升ESD保护电路的可靠性。
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公开(公告)号:CN110895648A
公开(公告)日:2020-03-20
申请号:CN201810961688.8
申请日:2018-08-22
Applicant: 无锡华润上华科技有限公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/398
Abstract: 本发明涉及一种功率器件电阻的仿真方法,包括建立功率器件的等效电阻模型,其中,N个指条的连接关系等效于N个电阻Rb并联,且相邻电阻Rb的输入端通过电阻Ra连接,相邻电阻Rb的输出端通过电阻Rc连接, Rb=RDEV*N+RS+RD,其中,R0和R1分别为源极金属条和漏极金属条的电阻,RS为连接一源区至源极金属条的第一中间层的金属电阻,RD为连接一漏区至漏极金属条的第二中间层金属电阻,RDEV为功率器件的沟道电阻;计算等效电阻模型的电阻作为功率器件的电阻。本发明还涉及一种功率器件仿真方法及功率器件仿真工具。本方案得到的寄生电阻精度较高,使得仿真结果更加可靠。
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公开(公告)号:CN115528019A
公开(公告)日:2022-12-27
申请号:CN202110703742.0
申请日:2021-06-24
Applicant: 无锡华润上华科技有限公司
IPC: H01L27/02 , H01L29/74 , H01L21/332
Abstract: 本发明提供一种ESD保护器件、保护电路及制备方法,所述ESD保护器件包括:半导体衬底,形成于所述半导体衬底上方的具有NMOS管的SCR结构、耦合结构及触发结构;其中,所述耦合结构的一端与所述SCR结构的正极连接,另一端与所述SCR结构的负极连接,耦合电压输出与所述SCR结构中NMOS管的栅极连接;所述触发结构的一端与所述SCR结构的正极连接,另一端与所述SCR结构中寄生NPN管的基极连接。通过本发明提供的ESD保护器件、保护电路及制备方法,解决了现有技术中ESD保护器件触发电压过高的问题。
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公开(公告)号:CN110895648B
公开(公告)日:2021-08-24
申请号:CN201810961688.8
申请日:2018-08-22
Applicant: 无锡华润上华科技有限公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/398
Abstract: 本发明涉及一种功率器件电阻的仿真方法,包括建立功率器件的等效电阻模型,其中,N个指条的连接关系等效于N个电阻Rb并联,且相邻电阻Rb的输入端通过电阻Ra连接,相邻电阻Rb的输出端通过电阻Rc连接,Rb=RDEV*N+RS+RD,其中,R0和R1分别为源极金属条和漏极金属条的电阻,RS为连接一源区至源极金属条的第一中间层的金属电阻,RD为连接一漏区至漏极金属条的第二中间层金属电阻,RDEV为功率器件的沟道电阻;计算等效电阻模型的电阻作为功率器件的电阻。本发明还涉及一种功率器件仿真方法及功率器件仿真工具。本方案得到的寄生电阻精度较高,使得仿真结果更加可靠。
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