公开(公告)号：CN101885211A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010176799.1

申请日：2010-05-12

Applicant: 新田株式会社

Inventor： 西胁俊一 ,  小西良宽 ,  田岛弘章 ,  冈村东英 ,  山本贵司 ,  白井则夫 ,  栗谷晓彦

IPC: B28D5/00 ,  B26F3/00 ,  H01L21/301 ,  B65G15/34

Abstract: 本发明提供一种芯片切割无接头皮带，其能够防止制造成本的增加以及运转性的恶化，同时能够改善芯片切割无接头皮带的耐久性。该芯片切割无接头皮带(10)通过在织布(11)的两面覆盖表面材料(12)而形成。通过编织沿第1、第2方向延伸的第1、第2线(11a、11b)，形成织布(11)。第1线(11a)使用以90T/m捻成S捻的捻线。以第1线(11a)朝向芯片切割无接头皮带(10)的长度方向的方式形成芯片切割无接头皮带(10)。

公开(公告)号：CN102112673A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200880130608.9

申请日：2008-08-08

Applicant: 新田株式会社

Inventor： 西脇俊一 ,  小西良宽 ,  栗谷晓彦 ,  山本贵司

IPC: D02G1/04

CPC classification number: D02G1/04 ,  D02G1/085

Abstract: 本发明提供一对假捻带，其分别围绕凸起的滑轮行进。在带的外面交叉布置的情况下，一个假捻带与另一个假捻带压接。丝线穿过这些假捻带之间并且被搓捻。在两个假捻带压接的位置，将假捻带在横向方向上的挠曲刚度设置为使所述假捻带的外面沿着带的横向方向弯曲成凸状的值。

公开(公告)号：CN101541510A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000749.9

申请日：2008-04-24

Applicant: 新田株式会社

Inventor： 田卷芳郎 ,  辻秋光 ,  小西良宽 ,  山本贵司 ,  白井则夫 ,  谷口泰章 ,  藤间哲郎 ,  内田幸次

IPC: B29C65/48 ,  F16G3/10

CPC classification number: F16G3/10 ,  B29C65/18 ,  B29C65/26 ,  B29C65/48 ,  B29C65/4835 ,  B29C65/7841 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/1162 ,  B29C66/14 ,  B29C66/223 ,  B29C66/2272 ,  B29C66/324 ,  B29C66/4322 ,  B29C66/4324 ,  B29C66/49 ,  B29C66/71 ,  B29C66/723 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/826 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/9241 ,  B29C2793/0081 ,  B29K2021/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2101/12 ,  B29K2105/0809 ,  B29K2705/00 ,  B29K2995/005 ,  B29L2009/00 ,  B29L2031/7092 ,  B29L2031/7094 ,  F16G3/003 ,  F16G3/16 ,  Y10T428/28

Abstract: 准备扁平带20。带20的第一带端部21具有手指外形，带20的第二带端部22具有与第一带端部21互补的外形。将粘合剂施加于第一带端部21的端部面21K和第二带端部22的端部面22K中的一个或全部面上。接下来，对接两个端面21K和22K。第一和第二带端部21和22的对接部分B在带的宽度方向上受到挤压。因此，端部面21K和22K通过粘合剂而粘结在一起，从而第一和第二带端部21和22接合在一起。