公开(公告)号：CN101885211A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010176799.1

申请日：2010-05-12

Applicant: 新田株式会社

Inventor： 西胁俊一 ,  小西良宽 ,  田岛弘章 ,  冈村东英 ,  山本贵司 ,  白井则夫 ,  栗谷晓彦

IPC: B28D5/00 ,  B26F3/00 ,  H01L21/301 ,  B65G15/34

Abstract: 本发明提供一种芯片切割无接头皮带，其能够防止制造成本的增加以及运转性的恶化，同时能够改善芯片切割无接头皮带的耐久性。该芯片切割无接头皮带(10)通过在织布(11)的两面覆盖表面材料(12)而形成。通过编织沿第1、第2方向延伸的第1、第2线(11a、11b)，形成织布(11)。第1线(11a)使用以90T/m捻成S捻的捻线。以第1线(11a)朝向芯片切割无接头皮带(10)的长度方向的方式形成芯片切割无接头皮带(10)。

公开(公告)号：CN101605642B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200880004470.8

申请日：2008-04-03

Applicant: 新田株式会社

Inventor： 田岛弘章 ,  小西良宽 ,  和气厚仁

IPC: B28D5/00 ,  B26F3/00

Abstract: 环形切片皮带(10)包括作为核心材料的机织织物(14)。机织织物(14)覆盖有表面层(16)。由表面层(16)形成的至少一个切片表面(10S)进行粗糙化处理。因此，切片表面(10S)具有合适的表面粗糙度，从而切片表面(10S)与晶片或条片的接触面积较小，所述条片是积聚的芯片，从而限制了摩擦阻力。此外，也防止了芯片与切片表面(10S)的不需要的附着产生的故障，并且增加了芯片的产量。

公开(公告)号：CN101605642A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200880004470.8

申请日：2008-04-03

Applicant: 新田株式会社

Inventor： 田岛弘章 ,  小西良宽 ,  和气厚仁

IPC: B28D5/00 ,  B26F3/00

Abstract: 环形切片皮带(10)包括作为核心材料的机织织物(14)。机织织物(14)覆盖有表面层(16)。由表面层(16)形成的至少一个切片表面(10S)进行粗糙化处理。因此，切片表面(10S)具有合适的表面粗糙度，从而切片表面(10S)与晶片或条片的接触面积较小，所述条片是积聚的芯片，从而限制了摩擦阻力。此外，也防止了芯片与切片表面(10S)的不需要的附着产生的故障，并且增加了芯片的产量。