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公开(公告)号：CN101842936A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880113982.8
申请日：2008-04-09
Applicant: 新田株式会社
CPC classification number: G06K19/07794 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q1/52 , H01Q7/00 , H01Q9/16 , H01Q13/10 , H04K3/224 , H04K2203/32
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够改善无线通信用的IC标签的可通信距离的无线通信改善薄片体、无线IC标签、天线以及使用它们的无线通信系统。第1间隔片(32)具备以不接线的方式配置无线IC标签的配置面(102a)，且在第1间隔片32的配置面(102a)相反侧的面上设置有对于无线通信所使用的电磁波产生共振的辅助天线(35)。辅助天线(35)包括作为共振层的第1导体层(27)以及第2间隔片(33)。第2间隔片(33)夹持第1导体层(27)而设于第1间隔片(32)的相反侧。在上述辅助天线的第1导体层(27)中设有非连续区域。由此，不仅可排除通信干扰体(25)的影响，而且可使无线IC标签(天线)的接收功率增加，确保较大的通信距离。
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公开(公告)号：CN101836328B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN200880112937.0
申请日：2008-10-31
Applicant: 新田株式会社
CPC classification number: G06K19/07794 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q1/52 , H01Q7/00 , H01Q9/16 , H01Q13/10 , H04K3/224 , H04K2203/32
Abstract: 本发明提供一种能够改善无线通信用的IC标签的可通信距离的无线通信改善片体、无线通信用IC标签及无线通信系统。第1衬垫(2)具有配置无线IC标签的配置面(2a)，在第1衬垫(2)的与配置面(2a)相反侧的面上设有对于在无线通信中使用的电磁波进行共振的辅助天线(3)。第2衬垫(4)夹着辅助天线(3)设在与第1衬垫(2)的相反侧。在第1衬垫(2)及辅助天线(2)上，设有以第2衬垫(4)为底的槽(孔S)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101682114A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880011554.4
申请日：2008-03-31
Applicant: 新田株式会社
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H01Q9/285 , H01Q13/10
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够改善无线通信用的IC标签的可通信距离的无线通信改善薄片体、无线IC标签、天线以及使用它们的无线通信系统。第1间隔片(32)具备以不接线的方式配置无线IC标签的配置面(102a)，且在第1间隔片32的配置面(102a)相反侧的面上设置有对于无线通信所使用的电磁波产生共振的辅助天线(35)。辅助天线(35)包括作为共振层的第1导体层(27)以及第2间隔片(33)。第2间隔片(33)夹持第1导体层(27)而设于第1间隔片(32)的相反侧。在上述辅助天线的第1导体层(27)中设有非连续区域。由此，不仅可排除通信干扰体(25)的影响，而且可使无线IC标签(天线)的接收功率增加，确保较大的通信距离。
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公开(公告)号：CN101885211A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010176799.1
申请日：2010-05-12
Applicant: 新田株式会社
IPC: B28D5/00 , B26F3/00 , H01L21/301 , B65G15/34
Abstract: 本发明提供一种芯片切割无接头皮带，其能够防止制造成本的增加以及运转性的恶化，同时能够改善芯片切割无接头皮带的耐久性。该芯片切割无接头皮带(10)通过在织布(11)的两面覆盖表面材料(12)而形成。通过编织沿第1、第2方向延伸的第1、第2线(11a、11b)，形成织布(11)。第1线(11a)使用以90T/m捻成S捻的捻线。以第1线(11a)朝向芯片切割无接头皮带(10)的长度方向的方式形成芯片切割无接头皮带(10)。
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公开(公告)号：CN101682114B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200880011554.4
申请日：2008-03-31
Applicant: 新田株式会社
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H01Q9/285 , H01Q13/10
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够改善无线通信用的IC标签的可通信距离的无线通信改善薄片体、无线IC标签、天线以及使用它们的无线通信系统。第1间隔片(32)具备以不接线的方式配置无线IC标签的配置面(102a)，且在第1间隔片32的配置面(102a)相反侧的面上设置有对于无线通信所使用的电磁波产生共振的辅助天线(35)。辅助天线(35)包括作为共振层的第1导体层(27)以及第2间隔片(33)。第2间隔片(33)夹持第1导体层(27)而设于第1间隔片(32)的相反侧。在上述辅助天线的第1导体层(27)中设有非连续区域。由此，不仅可排除通信干扰体(25)的影响，而且可使无线IC标签(天线)的接收功率增加，确保较大的通信距离。
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公开(公告)号：CN101836328A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880112937.0
申请日：2008-10-31
Applicant: 新田株式会社
IPC: H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q13/10 , H04B5/02
CPC classification number: G06K19/07794 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q1/52 , H01Q7/00 , H01Q9/16 , H01Q13/10 , H04K3/224 , H04K2203/32
Abstract: 本发明提供一种能够改善无线通信用的IC标签的可通信距离的无线通信改善片体、无线通信用IC标签及无线通信系统。第1衬垫(2)具有配置无线IC标签的配置面(2a)，在第1衬垫(2)的与配置面(2a)相反侧的面上设有对于在无线通信中使用的电磁波进行共振的辅助天线(3)。第2衬垫(4)夹着辅助天线(3)设在与第1衬垫(2)的相反侧。在第1衬垫(2)及辅助天线(2)上，设有以第2衬垫(4)为底的槽(孔S)。
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