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发明公开
芯片切割无接头皮带无效

公开(公告)号：CN101885211A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010176799.1

申请日：2010-05-12

Applicant: 新田株式会社

Inventor： 西胁俊一 , 小西良宽 , 田岛弘章 , 冈村东英 , 山本贵司 , 白井则夫 , 栗谷晓彦

IPC: B28D5/00 , B26F3/00 , H01L21/301 , B65G15/34

Abstract: 本发明提供一种芯片切割无接头皮带，其能够防止制造成本的增加以及运转性的恶化，同时能够改善芯片切割无接头皮带的耐久性。该芯片切割无接头皮带(10)通过在织布(11)的两面覆盖表面材料(12)而形成。通过编织沿第1、第2方向延伸的第1、第2线(11a、11b)，形成织布(11)。第1线(11a)使用以90T/m捻成S捻的捻线。以第1线(11a)朝向芯片切割无接头皮带(10)的长度方向的方式形成芯片切割无接头皮带(10)。

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