公开(公告)号：CN102459656A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080025820.6

申请日：2010-06-07

Applicant: 新日本制铁株式会社

Inventor： 儿岛明彦 ,  石川肇 ,  渡部义之 ,  石桥清司 ,  沟本义史

IPC: C21D8/02 ,  B21B1/38 ,  B21B3/00 ,  C22C38/00 ,  C22C38/14 ,  C22C38/58

CPC classification number: C21D8/0205 ,  C21D1/19 ,  C21D2211/004 ,  C22C38/001 ,  C22C38/002 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C22C38/08 ,  C22C38/12 ,  C22C38/14

Abstract: 本发明提供具有良好的大线能量焊接热影响区韧性的厚壁高强度钢板的制造方法、以及利用该方法得到的厚壁高强度钢板。所述方法将连续铸造板坯加热至高于1100℃且为1300℃以下的温度后，在钢表面温度为850℃以上的条件下进行累积压下量为50％以上的轧制，接着，采用加速冷却将钢表面温度从800℃以上开始冷却至500℃以下，其中，所述连续铸造板坯具有复合添加了B和V的规定的成分组成，并且用各关系式规定了下述成分：经强脱氧元素脱氧后残余并经弱脱氧元素Ti脱氧后得到的残余氧量OTi、固溶在相变前的奥氏体坯料中的有效硼量Bef、碳当量Ceq。

公开(公告)号：CN1380910A

公开(公告)日：2002-11-20

申请号：CN01801553.0

申请日：2001-05-09

Applicant: 新日本制铁株式会社

Inventor： 儿岛明彦 ,  寺田好男 ,  吉田让 ,  田中和明 ,  清瀬明人 ,  植森龙治 ,  足达智彦 ,  今井嗣郎

IPC: C22C38/00 ,  C22C38/14 ,  C22C38/58

CPC classification number: C22C38/04 ,  C21D2211/004 ,  C22C38/002 ,  C22C38/08 ,  C22C38/12 ,  C22C38/14 ,  C22C38/16

Abstract: 一种厚钢板,特征在于它具有用质量%表示的下列化学组成:C:0.04－0.14%,Si:0.4%或更少,Mn:1.0－2.0%,P:0.02%或更少,S:0.001－0.005%,Al:0.001－0.01%,Ti:0.005－0.03%,Nb:0.005－0.05%,Mg:0.0003－0.005%,O:0.001－0.005%,N:0.001－0.01%和余量:Fe和不可避免的杂质,包含由Mg和Al组成的氧化物且尺寸为0.01－0.5微米的TiN颗粒的存在量为10,000个/平方毫米或更多,含有0.3质量%或更多的Mn且尺寸为0.5－10微米的氧化物和硫化物复合材料颗粒的存在量为10个/平方毫米或更多。该钢板的屈服强度为460MPa或更高,在－10℃,HAZ的CTOD为0.2毫米或更大。

公开(公告)号：CN1946862B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200580012110.9

申请日：2005-04-06

Applicant: 新日本制铁株式会社

Inventor： 伊藤实 ,  儿岛明彦 ,  皆川昌纪 ,  田中洋一 ,  长谷川俊永 ,  大谷润

IPC: C22C38/00 ,  C22C38/14 ,  C22C38/58

Abstract: 本发明提供一种厚高强度钢板，其中，在对板厚50-80mm、母材拉伸强度490-570MPa级的钢板进行焊接线能量为20-100kJ/mm的焊接时也能够实现优异的焊接HAZ韧性，所述的厚高强度钢板，其特征在于，用质量％表示，含有C：0.03-0.14％、Si：0.30％以下、Mn：0.8-2.0％、P：0.02％以下、S：0.005％以下、Ni：0.8-4.0％、Nb：0.003-0.040％、Al：0.001-0.040％、N：0.0010-0.0100％、Ti：0.005-0.030％，Ni和Mn满足式[1]，其余量为铁和不可避免的杂质，Ni/Mn≥10×Ceq-3(0.36＜Ceq＜0.42) [1]，其中，Ceq＝C+Mn/6+(Cr+Mo+V)/5+(Ni+Cu)/15。

公开(公告)号：CN101522355A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780037009.8

申请日：2007-01-12

Applicant: 新日本制铁株式会社

Inventor： 石川忠 ,  本间龙一 ,  儿岛明彦 ,  吉田让 ,  田中洋一

IPC: B23K15/00

Abstract: 为了将屈服强度为355MPa级以上、板厚大于50mm的高强度钢板通过电子束焊接进行对焊，形成断裂韧性值δc充分高的焊接接头，使对焊接头的焊缝金属区的硬度为母材的硬度的110％以上220％以下，使焊缝金属区的宽度为母材板厚的20％以下。进而，优选在焊接接头的焊缝金属中，O的含量为20ppm以上、粒径为2.0μm以上的氧化物的量为10个/mm2以下，或者，使焊接接头的焊缝金属中含有1～4质量％的Ni，并且含有的Ni量比在母材中的含量多0.2质量％以上，或者，在作为母材使用含有2.5质量％以上的Ni的钢材时，使所述焊接接头的焊缝金属中含有的Ni的含量以质量％计大于4％且为8％以下。

公开(公告)号：CN1946862A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580012110.9

申请日：2005-04-06

Applicant: 新日本制铁株式会社

Inventor： 伊藤实 ,  儿岛明彦 ,  皆川昌纪 ,  田中洋一 ,  长谷川俊永 ,  大谷润

IPC: C22C38/00 ,  C22C38/14 ,  C22C38/58

Abstract: 本发明提供一种厚高强度钢板，其中，在对板厚50－80mm、母材拉伸强度490－570MPa级的钢板进行焊接线能量为20－100kJ/mm的焊接时也能够实现优异的焊接HAZ韧性，所述的厚高强度钢板，其特征在于，用质量％表示，含有C：0.03－0.14％、Si：0.30％以下、Mn：0.8－2.0％、P：0.02％以下、S：0.005％以下、Ni：0.8－4.0％、Nb：0.003－0.040％、Al：0.001－0.040％、N：0.0010－0.0100％、Ti：0.005－0.030％，Ni和Mn满足式[1]，其余量为铁和不可避免的杂质，Ni/Mn≥10×Ceq－3(0.36＜Ceq＜0.42)[1]其中，Ceq＝C+Mn/6+(Cr+Mo+V)/5+(Ni+Cu)/15。

公开(公告)号：CN101578384A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200880001565.4

申请日：2008-12-04

Applicant: 新日本制铁株式会社

Inventor： 千千岩力雄 ,  植森龙治 ,  渡部义之 ,  福永和洋 ,  儿岛明彦 ,  长井嘉秀

IPC: C22C38/00 ,  C21D8/02 ,  B22D11/00 ,  C22C38/16

CPC classification number: C22C38/50 ,  B23K9/18 ,  B23K9/23 ,  B23K2103/04 ,  C21D9/50 ,  C22C38/001 ,  C22C38/02 ,  C22C38/06 ,  C22C38/48 ,  C22C38/58

Abstract: 本发明提供在小～中线能量的多层焊接等中，除了－60℃的FL部的CTOD特性以外，也满足IC部的CTOD特性的具有迄今所没有的优异的CTOD(断裂韧性)特性的高强度的钢及其制造方法。本发明的钢，是焊接热影响区的CTOD特性优异的钢，其特征在于，以质量％计，含有C：0.015～0.045％、Si：0.05～0.2％、Mn：1.5～2.0％、Cu：0.25～0.5％、Ni：0.7～1.5％、P：0.008％以下、S：0.005％以下、Al：0.004％以下、Ti：0.005～0.015％、Nb：0.005％以下、O：0.0015～0.0035％、N：0.002～0.006％，PCTOD为0.065以下，CeqH为0.235以下，其余部分由铁以及不可避免的杂质构成。

公开(公告)号：CN100537108C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200480030878.4

申请日：2004-10-22

Applicant: 新日本制铁株式会社

Inventor： 石川忠 ,  井上健裕 ,  岛贯广志 ,  小关正 ,  大谷润 ,  皆川昌纪 ,  儿岛明彦

IPC: B23K9/23 ,  B23K35/30 ,  C22C38/00 ,  C22C38/06

Abstract: 本发明涉及一种抗脆性断裂发生特性优良的大线能量对接焊接接头，是焊接结构体的对接焊接接头，其特征在于，(a1)焊接金属的硬度是母材硬度的110%或其以下，或者(a2)焊接金属的硬度是母材硬度的70%或其以上、110%或其以下，根据必要，(b)焊接金属的宽度是母材板厚的70%或其以下，(c)软化至未受热影响的母材部分的硬度的95%或其以下的硬度的焊接影响区区域的宽度是5mm或其以上，和/或(d)与焊接熔合线连接的焊接影响区(HAZ)的原奥氏体晶粒直径在200μm或其以下。

公开(公告)号：CN101622370B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200880007013.4

申请日：2008-03-03

Applicant: 新日本制铁株式会社

Inventor： 白幡浩幸 ,  藤冈政昭 ,  儿岛明彦 ,  田中洋一

IPC: C22C38/00 ,  C21D8/02 ,  C22C38/58

CPC classification number: C21D6/001 ,  C21D8/021 ,  C21D8/0226 ,  C21D9/46 ,  C21D2201/05 ,  C21D2211/002 ,  C21D2211/005 ,  C21D2211/009

Abstract: 本发明提供抑一种厚壁高强度钢板，其特征在于，其由含Ni的钢构成，具有贝氏体主体组织且珠光体分率为5％以下，从正面以及背面到板厚5％的表层区域的当量圆直径超过25μm的粗大铁素体分率为10％以下，渗碳体的平均当量圆直径为0.5μm以下，将与板轧制方向垂直的断面内的除去所述表层区域的内部区域分割成各个各向同性取向区域，将切断法的测定线向与板厚平行的T方向引出，在测定线上，除去当量圆直径低于8μm的各向同性取向区域，在连续相邻的多个各向同性取向区域的 轴的与T方向最近的 轴之间相互形成的角度低于20°的所述各向同性取向区域被看作为一个等效裂纹扩展阻止区域时，该等效裂纹扩展阻止区域的平均当量圆直径为d＝(7.11×[Ni]+11)×(1.2-t/300)(μm)以下。

公开(公告)号：CN101578384B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200880001565.4

申请日：2008-12-04

Applicant: 新日本制铁株式会社

Inventor： 千千岩力雄 ,  植森龙治 ,  渡部义之 ,  福永和洋 ,  儿岛明彦 ,  长井嘉秀

IPC: C22C38/00 ,  C21D8/02 ,  B22D11/00 ,  C22C38/16

CPC classification number: C22C38/50 ,  B23K9/18 ,  B23K9/23 ,  B23K2103/04 ,  C21D9/50 ,  C22C38/001 ,  C22C38/02 ,  C22C38/06 ,  C22C38/48 ,  C22C38/58

Abstract: 本发明提供在小～中线能量的多层焊接等中，除了-60℃的FL部的CTOD特性以外，也满足IC部的CTOD特性的具有迄今所没有的优异的CTOD(断裂韧性)特性的高强度的钢及其制造方法。本发明的钢，是焊接热影响区的CTOD特性优异的钢，其特征在于，以质量％计，含有C：0.015～0.045％、Si：0.05～0.2％、Mn：1.5～2.0％、Cu：0.25～0.5％、Ni：0.7～1.5％、P：0.008％以下、S：0.005％以下、Al：0.004％以下、Ti：0.005～0.015％、Nb：0.005％以下、O：0.0015～0.0035％、N：0.002～0.006％，PCTOD为0.065以下，CeqH为0.235以下，其余部分由铁以及不可避免的杂质构成。

公开(公告)号：CN101622370A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200880007013.4

申请日：2008-03-03

Applicant: 新日本制铁株式会社

Inventor： 白幡浩幸 ,  藤冈政昭 ,  儿岛明彦 ,  田中洋一

IPC: C22C38/00 ,  C21D8/02 ,  C22C38/58

CPC classification number: C21D6/001 ,  C21D8/021 ,  C21D8/0226 ,  C21D9/46 ,  C21D2201/05 ,  C21D2211/002 ,  C21D2211/005 ,  C21D2211/009

Abstract: 本发明提供抑一种厚壁高强度钢板，其特征在于，其由含Ni的钢构成，具有贝氏体主体组织且珠光体分率为5％以下，从正面以及背面到板厚5％的表层区域的当量圆直径超过25μm的粗大铁素体分率为10％以下，渗碳体的平均当量圆直径为0.5μm以下，将与板轧制方向垂直的断面内的除去所述表层区域的内部区域分割成各个各向同性取向区域，将切断法的测定线向与板厚平行的T方向引出，在测定线上，除去当量圆直径低于8μm的各向同性取向区域，在连续相邻的多个各向同性取向区域的 轴的与T方向最近的 轴之间相互形成的角度低于20°的所述各向同性取向区域被看作为一个等效裂纹扩展阻止区域时，该等效裂纹扩展阻止区域的平均当量圆直径为d＝(7.11×[Ni]+11)×(1.2-t/300)(μm)以下。