公开(公告)号：CN1412843A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN02147567.9

申请日：2002-10-15

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 松泽秀树

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种在无引线封装件(半导体器件)如四方偏平无引线封装件(QFN)中使用的引线框架包括一底框，该底框具有分别界定而相应于每个安装在其上的半导体元件的模垫和围绕相应模垫布置的多个引线，一粘合带贴在底框上以便覆盖每个模垫的一个表面侧和围绕相应模垫布置的多个引线。相应于每个模垫的所述多个引线在最后分成半导体器件的区域内以梳状从相应模垫向朝外的方向延伸分别与模垫分离。引线框架还包括多个分别连接于每个模垫的支承杆。支承杆由粘合带支承，并延伸得接近于最后分成半导体器件的区域的周边部分。

公开(公告)号：CN107039387B

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN201710012575.9

申请日：2017-01-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 笠原哲一郎 ,  松泽秀树 ,  大串正幸 ,  坂井直也

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供一种引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法。一种引线框架，其包括：第一引线框架，包括第一引线；第二引线框架，包括第二引线，所述第二引线接合到所述第一引线；以及树脂部，设置在所述第一引线框架与所述第二引线框架之间，其中，所述第一引线和所述第二引线各自包括埋置在所述树脂部中的埋置部、及从所述树脂部突出的突出部，所述第一引线的所述埋置部与所述第二引线的所述埋置部在所述树脂部中接合。

公开(公告)号：CN107039387A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201710012575.9

申请日：2017-01-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 笠原哲一郎 ,  松泽秀树 ,  大串正幸 ,  坂井直也

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/49558

Abstract: 本发明提供一种引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法。一种引线框架，其包括：第一引线框架，包括第一引线；第二引线框架，包括第二引线，所述第二引线接合到所述第一引线；以及树脂部，设置在所述第一引线框架与所述第二引线框架之间，其中，所述第一引线和所述第二引线各自包括埋置在所述树脂部中的埋置部、及从所述树脂部突出的突出部，所述第一引线的所述埋置部与所述第二引线的所述埋置部在所述树脂部中接合。