公开(公告)号：CN1324106C

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200510084026.X

申请日：2005-07-15

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 池田宪彦 ,  西元和男 ,  服部雅幸 ,  川桥信夫

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/31053 ,  C09G1/02

Abstract: 本发明的化学机械研磨用水性分散剂，是含有浓度0.1～1.5质量%的、含有二氧化铈颗粒的水性分散剂，该颗粒的平均分散粒径大于等于1.0μm。而且，本发明的化学机械研磨方法，其特征在于，使用上述化学机械研磨用水性分散剂来研磨绝缘膜。通过使用上述化学机械研磨用水性分散剂，能够不使研磨速度降低，且可以抑制研磨损伤的产生。

公开(公告)号：CN1576347A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410069162.7

申请日：2004-07-05

Applicant: 捷时雅株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 内仓和一 ,  西元和男 ,  服部雅幸 ,  川桥信夫 ,  矢野博之 ,  松井之辉 ,  南幅学 ,  福岛大 ,  仓嵨延行

IPC: C09K3/14

CPC classification number: H01L21/02074 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明中所涉及的化学机械研磨用水性分散体含有：研磨粉粒成分(A)、喹啉羧酸及吡啶羧酸中至少一种所组成的成分(B)、喹啉羧酸及吡啶羧酸以外的有机酸组成的成分(C)、氧化剂成分(D)，且其中成分(B)的含量(WB)与成分(C)的含量(WC)的质量比(WB/WC)在0.01到2之间，氨及铵离子组成的氨成分浓度在0.005摩尔/升以下。这种化学机械研磨用水性分散体，可高效研磨各种被加工层各处，获得非常平坦且高精度的最终面。

公开(公告)号：CN1721494A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510084026.X

申请日：2005-07-15

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 池田宪彦 ,  西元和男 ,  服部雅幸 ,  川桥信夫

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/31053 ,  C09G1/02

Abstract: 本发明的化学机械研磨用水性分散剂，是含有浓度小于等于1.5质量％的、含有二氧化铈颗粒的水性分散剂，其特征在于，该颗粒的平均分散粒径大于等于1.0μm。而且，本发明的化学机械研磨方法，其特征在于，使用上述化学机械研磨用水性分散剂来研磨绝缘膜。通过使用上述化学机械研磨用水性分散剂，能够不使研磨速度降低，且可以抑制研磨损伤的产生。

公开(公告)号：CN1321441C

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200410069162.7

申请日：2004-07-05

Applicant: 捷时雅株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 内仓和一 ,  西元和男 ,  服部雅幸 ,  川桥信夫 ,  矢野博之 ,  松井之辉 ,  南幅学 ,  福岛大 ,  仓嶋延行

IPC: H01L21/304 ,  C09K3/14

CPC classification number: H01L21/02074 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明中所涉及的化学机械研磨用水性分散体含有：研磨粉粒成分(A)、喹啉羧酸及吡啶羧酸中至少一种所组成的成分(B)、喹啉羧酸及吡啶羧酸以外的有机酸组成的成分(C)、氧化剂成分(D)，且其中成分(B)的含量(WB)与成分(C)的含量(WC)的质量比(WB/WC)在0.01到2之间，氨及铵离子组成的氨成分浓度在0.005摩尔/升以下。这种化学机械研磨用水性分散体，可高效研磨各种被加工层各处，获得非常平坦且高精度的最终面。