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公开(公告)号:CN1321441C
公开(公告)日:2007-06-13
申请号:CN200410069162.7
申请日:2004-07-05
IPC: H01L21/304 , C09K3/14
CPC classification number: H01L21/02074 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3212
Abstract: 本发明中所涉及的化学机械研磨用水性分散体含有:研磨粉粒成分(A)、喹啉羧酸及吡啶羧酸中至少一种所组成的成分(B)、喹啉羧酸及吡啶羧酸以外的有机酸组成的成分(C)、氧化剂成分(D),且其中成分(B)的含量(WB)与成分(C)的含量(WC)的质量比(WB/WC)在0.01到2之间,氨及铵离子组成的氨成分浓度在0.005摩尔/升以下。这种化学机械研磨用水性分散体,可高效研磨各种被加工层各处,获得非常平坦且高精度的最终面。
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公开(公告)号:CN1576347A
公开(公告)日:2005-02-09
申请号:CN200410069162.7
申请日:2004-07-05
IPC: C09K3/14
CPC classification number: H01L21/02074 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3212
Abstract: 本发明中所涉及的化学机械研磨用水性分散体含有:研磨粉粒成分(A)、喹啉羧酸及吡啶羧酸中至少一种所组成的成分(B)、喹啉羧酸及吡啶羧酸以外的有机酸组成的成分(C)、氧化剂成分(D),且其中成分(B)的含量(WB)与成分(C)的含量(WC)的质量比(WB/WC)在0.01到2之间,氨及铵离子组成的氨成分浓度在0.005摩尔/升以下。这种化学机械研磨用水性分散体,可高效研磨各种被加工层各处,获得非常平坦且高精度的最终面。
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公开(公告)号:CN101410955A
公开(公告)日:2009-04-15
申请号:CN200780011516.4
申请日:2007-03-27
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14
CPC classification number: H01L21/7684 , C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1463 , H01L21/31053 , H01L21/3212
Abstract: 本发明提供化学机械研磨用水系分散体,含有作为磨粒的成分(A)、喹啉羧酸和吡啶羧酸中至少一方的成分(B)、除了喹啉羧酸和吡啶羧酸以外的有机酸的成分(C)、作为氧化剂的成分(D)以及作为具有三键的非离子型表面活性剂的成分(E),所述成分(B)的配合量(WB)与所述成分(C)的配合量(WC)的质量比(WB/WC)为0.01以上且小于2,所述成分(E)由上述通式(1)表示。(式中,m和n各自独立为1以上的整数,并且满足m+n≤50)。
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公开(公告)号:CN101410955B
公开(公告)日:2011-04-13
申请号:CN200780011516.4
申请日:2007-03-27
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14
CPC classification number: H01L21/7684 , C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1463 , H01L21/31053 , H01L21/3212
Abstract: 本发明提供化学机械研磨用水系分散体,含有作为磨粒的成分(A)、喹啉羧酸和吡啶羧酸中至少一方的成分(B)、除了喹啉羧酸和吡啶羧酸以外的有机酸的成分(C)、作为氧化剂的成分(D)以及作为具有三键的非离子型表面活性剂的成分(E),所述成分(B)的配合量(WB)与所述成分(C)的配合量(WC)的质量比(WB/WC)为0.01以上且小于2,所述成分(E)由下述通式(1)表示。(式中,m和n各自独立为1以上的整数,并且满足m+n≦50)。
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