公开(公告)号：CN1721494A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510084026.X

申请日：2005-07-15

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 池田宪彦 ,  西元和男 ,  服部雅幸 ,  川桥信夫

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/31053 ,  C09G1/02

Abstract: 本发明的化学机械研磨用水性分散剂，是含有浓度小于等于1.5质量％的、含有二氧化铈颗粒的水性分散剂，其特征在于，该颗粒的平均分散粒径大于等于1.0μm。而且，本发明的化学机械研磨方法，其特征在于，使用上述化学机械研磨用水性分散剂来研磨绝缘膜。通过使用上述化学机械研磨用水性分散剂，能够不使研磨速度降低，且可以抑制研磨损伤的产生。

公开(公告)号：CN1324106C

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200510084026.X

申请日：2005-07-15

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 池田宪彦 ,  西元和男 ,  服部雅幸 ,  川桥信夫

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/31053 ,  C09G1/02

Abstract: 本发明的化学机械研磨用水性分散剂，是含有浓度0.1～1.5质量%的、含有二氧化铈颗粒的水性分散剂，该颗粒的平均分散粒径大于等于1.0μm。而且，本发明的化学机械研磨方法，其特征在于，使用上述化学机械研磨用水性分散剂来研磨绝缘膜。通过使用上述化学机械研磨用水性分散剂，能够不使研磨速度降低，且可以抑制研磨损伤的产生。