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公开(公告)号：CN118891968A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380027579.8
申请日：2023-03-17
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种容易使制造时、输送时蓄积的静电消散的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于，具备：配置于最外层的保护层，以及层叠于上述保护层的内侧的屏蔽层；上述保护层的表面电阻率为1.0×105～2.0×1012Ω/□，上述保护层包含粘结剂树脂和平均粒径为0.1～15μm的碳粒子。
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公开(公告)号：CN110226366A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201880010126.3
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽特性难以降低且具有足够的耐折性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包括：导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：在所述屏蔽层形成有数个开口部，所述开口部的开口面积为70～71000μm2且所述开口部的开口率为0.05～3.6％。
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公开(公告)号：CN118612940A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410878409.7
申请日：2019-12-10
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：准备印制线路板的工序；准备保护膜、绝缘层、胶粘剂层按顺序存在的第1、第2电磁波屏蔽膜的工序；将第1、第2电磁波屏蔽膜配置于印制线路板且使得胶粘剂层分别与印制线路板的两面接触，且使得胶粘剂层的一部分位于相较于印制线路板的端部而言的外侧，成为第1、第2延端部的工序；重合第1延端部和第2延端部且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙，进行加压·加热且不使胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板的工序；从临时压制后屏蔽印制线路板剥离保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板的工序；对正式压制前屏蔽印制线路板进行加压·加热，让胶粘剂层固化的工序。
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公开(公告)号：CN112314064A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201980044079.9
申请日：2019-12-10
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：准备印制线路板的工序；准备保护膜、绝缘层、胶粘剂层按顺序存在的第1、第2电磁波屏蔽膜的工序；将第1、第2电磁波屏蔽膜配置于印制线路板且使得胶粘剂层分别与印制线路板的两面接触，且使得胶粘剂层的一部分位于相较于印制线路板的端部而言的外侧，成为第1、第2延端部的工序；重合第1延端部和第2延端部且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙，进行加压・加热且不使胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板的工序；从临时压制后屏蔽印制线路板剥离保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板的工序；对正式压制前屏蔽印制线路板进行加压・加热，让胶粘剂层固化的工序。
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公开(公告)号：CN110959316A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201880051684.4
申请日：2018-08-08
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明的连接用膜是用于在屏蔽印制线路板中对接地电路及屏蔽层进行电连接的连接用膜，该屏蔽印制线路板包括含有基膜、配置于上述基膜上的包括上述接地电路的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜的基体膜、以及含有绝缘性胶粘剂层、层叠于上述绝缘性胶粘剂层的上述屏蔽层、以及层叠于上述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜，且上述绝缘性胶粘剂层与上述覆盖膜接合，其中，上述连接用膜含有树脂组合物和导电性填料，上述连接用膜含有平坦部和由上述导电性填料形成的凸部，上述导电性填料的直径大于上述平坦部的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108029195A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680053123.9
申请日：2016-09-13
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明所涉及的屏蔽印制布线板的制造方法包括以下工序：准备含有基础基材、设置在所述基础基材上的接地布线、覆盖所述接地布线且设置有使所述接地布线的一部分露出的开口部的绝缘层的印制布线板主体部的工序；将抗蚀剂树脂以一定的图形形状载于所述绝缘层之上的抗蚀剂载置工序；在从所述开口部露出的接地布线之上和载有所述抗蚀剂树脂的所述印制布线板主体部之上设置金属层的金属层形成工序；通过溶剂除去所述抗蚀剂树脂，由此将所述金属层中设置在所述抗蚀剂树脂上的部分与所述抗蚀剂树脂一起除去，使存在于所述一定的图形形状以外的部分的所述金属层形成屏蔽层的工序。
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公开(公告)号：CN107848261A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680043391.2
申请日：2016-07-14
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: B32B15/088 , C08K3/36 , C08L27/12 , C08L79/08 , H05K3/00
Abstract: 提供：通过使用介电常数及介电损耗角正切低的双马来酰亚胺树脂能够提高传输特性、能够在不进行紫外线照射下制造的带树脂的铜箔、及使用其的印刷电路板。带树脂的铜箔、及使用其的印刷电路板，所述带树脂的铜箔是将树脂组合物层叠于铜箔而成的，所述树脂组合物含有下述通式(I)所示的双马来酰亚胺树脂、固化剂、及填料，填料的配混量相对于树脂成分100质量份为10～200质量份，所述树脂组合物在80℃下的复数粘度为1×103Pa·s～5×105Pa·s。其中，下述通式(I)中，X表示脂肪族、脂环式或芳香族的烃基、且主链的碳数为10～30的烃基，Y表示脂肪族、脂环式或芳香族的烃基，n表示1～20的范围的数。
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公开(公告)号：CN113170604B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN201980082526.X
申请日：2019-12-12
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板即使在通孔的开口部面积小的情况下也具有优越的连接稳定性，且电路设计的自由度高。本发明的屏蔽印制线路板1包括印制线路板10、绝缘层22、配置在所述印制线路板10和所述绝缘层22之间的导电性胶粘剂层21，所述印制线路板10含有基础构件11、设于所述基础构件的表面的电路图形13、覆盖所述电路图形13的绝缘保护层14，所述屏蔽印制线路板含有在厚度方向上贯穿所述绝缘层22及所述导电性胶粘剂层21的用于外部接地连接的通孔23，所述导电性胶粘剂层21含有比绝缘层22更向所述通孔23内部伸出的伸出部21a。
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公开(公告)号：CN110199584B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201880009044.7
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明目的在于提供一种制造屏蔽印制线路板时屏蔽层与导电性胶粘剂层之间的层间附着性不易被破坏、有着充分高的电磁波屏蔽特性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含：导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：所述屏蔽层中形成多个开口部，下述层间剥离评估中不鼓胀开，用KEC法测定的所述电磁波屏蔽膜的在200MHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上。层间剥离评估：电磁波屏蔽膜通过热压粘贴在印制线路板上，将得到的屏蔽印制线路板加热至265℃，随后冷却至室温，将此加热及冷却总共进行五次之后，目视观察所述电磁波屏蔽膜是否鼓胀开。
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公开(公告)号：CN110226366B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201880010126.3
申请日：2018-02-07
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在制造屏蔽印制线路板时屏蔽特性难以降低且具有足够的耐折性的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包括：导电性胶粘剂层、层压于所述导电性胶粘剂层之上的屏蔽层、层压于所述屏蔽层之上的绝缘层，其特征在于：在所述屏蔽层形成有数个开口部，所述开口部的开口面积为70～71000μm2且所述开口部的开口率为0.05～3.6％。
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