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公开(公告)号：CN112997295B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201980075108.8
申请日：2019-11-19
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种在屏蔽层的表面形成有识别度高的图形部的屏蔽封装体。本发明的屏蔽封装体包含用密封材料密封起电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：所述屏蔽层的表面有图形部和所述图形部以外的非图形部，所述非图形部的Sal（最小自相关长度）与所述图形部的Sal之比为（非图形部的Sal）／（图形部的Sal）＞4.0。
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公开(公告)号：CN107709502B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201680037641.1
申请日：2016-06-15
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J5/06 , C09J11/04 , H01B13/00
Abstract: 提供：能削减成本、且确保稳定的密合性的散热材料、使用其的嵌入基板、和其制造方法。使用散热材料粘接用组合物，形成散热材料的一部分或全部被覆盖的带粘接剂的散热材料，所述散热材料粘接用组合物含有：包含环氧树脂的树脂成分、固化剂和无机填料，80℃下的复数粘度为1×103Pa·s～5×106Pa·s。
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公开(公告)号：CN109071993A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780019574.5
申请日：2017-03-27
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09D163/00 , C09C1/66 , C09C3/06 , C09D4/02 , C09D5/24 , C09D7/62 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种能够通过喷涂形成有良好屏蔽性、与封装体的紧密接合性良好、即使在严峻的加热条件下也难以变色的屏蔽层的导电性涂料，以及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。本发明使用的导电性涂料至少有100质量份的（A）包含5～30质量份的常温下为固体的固体环氧树脂和20～90质量份的常温下为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分，200～1800质量份的（B）银被覆铜合金粒子和0.3～40质量份的（C）固化剂，其中，该（B）银被覆铜合金粒子由铜合金粒子被含银层被覆而成，且铜合金粒子由铜和镍和锌的合金构成，银被覆铜合金粒子中镍的含有量为0.5～20质量％，银被覆铜合金粒子中锌的含有量为1～20质量％。
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公开(公告)号：CN107709502A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680037641.1
申请日：2016-06-15
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J5/06 , C09J11/04 , H01B13/00
CPC classification number: C09J5/06 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01B13/00
Abstract: 提供：能削减成本、且确保稳定的密合性的散热材料、使用其的嵌入基板、和其制造方法。使用散热材料粘接用组合物，形成散热材料的一部分或全部被覆盖的带粘接剂的散热材料，所述散热材料粘接用组合物含有：包含环氧树脂的树脂成分、固化剂和无机填料，80℃下的复数粘度为1×103Pa·s～5×106Pa·s。
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公开(公告)号：CN115380076A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202180030026.9
申请日：2021-03-31
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种针对100MHz～1GHz电磁波具有良好的屏蔽性，且向形成于填充树脂的沟槽部的填充性优越的导电性组合物。本发明导电性组合物中，相对于含有5～20质量份二聚酸型环氧树脂的100质量份环氧树脂，含有400～600质量份导电性填料，上述导电性填料含有通过激光衍射散射粒度分布测定法测定出的平均粒径（D50）5～8μm的导电性填料（A）以及平均粒径（D50）2～3μm的导电性填料（B），上述导电性填料（A）与上述导电性填料（B）的含有比例（（A）：（B））的质量比为97：3～50：50。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109071993B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201780019574.5
申请日：2017-03-27
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09D163/00 , C09C1/66 , C09C3/06 , C09D4/02 , C09D5/24 , C09D7/62 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种能够通过喷涂形成有良好屏蔽性、与封装体的紧密接合性良好、即使在严峻的加热条件下也难以变色的屏蔽层的导电性涂料，以及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。本发明使用的导电性涂料至少有100质量份的（A）包含5～30质量份的常温下为固体的固体环氧树脂和20～90质量份的常温下为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分，200～1800质量份的（B）银被覆铜合金粒子和0.3～40质量份的（C）固化剂，其中，该（B）银被覆铜合金粒子由铜合金粒子被含银层被覆而成，且铜合金粒子由铜和镍和锌的合金构成，银被覆铜合金粒子中镍的含有量为0.5～20质量％，银被覆铜合金粒子中锌的含有量为1～20质量％。
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公开(公告)号：CN110651004A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201880034942.8
申请日：2018-06-25
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供能够通过喷涂形成针对10MHz～1000MHz的电磁波也具有良好屏蔽性、且与封装体的紧密接合性良好的屏蔽层的导电性树脂组合物，以及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法。所述导电性树脂组合物至少含有：（A）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂、（B）在分子内含有缩水甘油基及／或（甲基）丙烯酰基的单体、（C）平均粒径为10～500nm的导电性填料、（D）平均粒径为1～50μm的导电性填料、（E）自由基聚合引发剂，其中，导电性填料（C）和导电性填料（D）的总含有量相对于（甲基）丙烯酸类树脂（A）和单体（B）的总量100质量份来说为2000～80000质量份，导电性填料（C）和导电性填料（D）的含有比例（导电性填料（C）：导电性填料（D））为质量比5：1～1：10。
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公开(公告)号：CN109069741A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201680084312.2
申请日：2016-10-14
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: A61M5/168
Abstract: 本发明提供比以往放宽接受注射的期间中的患者的移动的限制的漏液检测装置。检测应注入到血管4内的注射液漏出到血管4外的情况的漏液检测装置2具备：多个热电偶18，被贴附在注入上述注射液的注射针12的穿刺部16周边的体表；获取部34，基于上述热电偶18各自的输出来获取指示上述热电偶18各自的贴附位置的体表温度的值；以及判定部44，在上述获取到的值偏离上述贴附位置的体表温度的平常温度时，判定为上述注射液漏出到血管外。
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公开(公告)号：CN108779363A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780016949.2
申请日：2017-03-27
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D4/02 , C09D5/24 , C09D7/61 , H01B1/22 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K9/00
CPC classification number: C09D5/24 , C09D7/40 , C09D163/00 , H01B1/22 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L2924/3025 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种能够通过喷涂形成有良好的屏蔽性且与封装体的紧密接合性也良好的屏蔽层的导电性涂料，以及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。本发明中使用的导电性涂料至少有100质量份的（A）包括环氧树脂的粘结剂成分、200～1800质量份的（B）金属粒子、0.3～40质量份的（C）固化剂、20～600质量份的（D）溶剂、以及0.5～10质量份的（E）碳粉。
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公开(公告)号：CN107406606A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680016369.9
申请日：2016-03-22
Applicant: 拓自达电线株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/18 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/30 , B32B27/322 , B32B37/06 , B32B2305/076 , B32B2379/08 , B32B2457/12 , C08G73/122 , C08J5/24 , C08K3/08 , C08K2003/085 , C08L79/085
Abstract: 提供：同时兼具极优异的介电特性、高耐热性、低应力性等的树脂浸渗物和复合材料、以及使用其的覆铜层叠体。使用如下树脂浸渗物：其是使含有(A)下述通式(I)所示的双马来酰亚胺化合物和(B)自由基聚合引发剂的固化性树脂组合物浸渗于多孔质氟树脂而成的。其中，下述通式(I)中，X表示脂肪族、脂环式或芳香族的烃基、且主链的碳数为10～30的烃基；Y表示脂肪族、脂环式或芳香族的烃基；n表示1～20的范围的数。
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