-
公开(公告)号：CN115004874B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202180012283.X
申请日：2021-02-25
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时，能容易地在接地构件与屏蔽层之间发挥优越的导电性的电磁波屏蔽膜。电磁波屏蔽膜1中，依次层叠有导电性胶粘剂层11、屏蔽层12及绝缘层13，导电性胶粘剂层11的基于ISO14577‑1的马氏硬度与绝缘层13的基于ISO14577‑1的马氏硬度之比[导电性胶粘剂层／绝缘层]为0.3以上。
-
公开(公告)号：CN118891968A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380027579.8
申请日：2023-03-17
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种容易使制造时、输送时蓄积的静电消散的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于，具备：配置于最外层的保护层，以及层叠于上述保护层的内侧的屏蔽层；上述保护层的表面电阻率为1.0×105～2.0×1012Ω/□，上述保护层包含粘结剂树脂和平均粒径为0.1～15μm的碳粒子。
-
公开(公告)号：CN109892020B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201880004207.2
申请日：2018-02-09
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。
-
公开(公告)号：CN117882503A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280059206.4
申请日：2022-09-09
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种电磁波屏蔽膜，其耐弯曲性充分高，并且即使用于传输高频区域的信号的传输电路，电磁波屏蔽特性也充分高。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于，由粘合剂层、层叠于上述粘合剂层上的屏蔽层和层叠于上述屏蔽层上的绝缘层构成，在上述屏蔽层形成有多个开口面积为1～5000μm2的开口部，上述开口部包含开口面积超过1μm2且为300μm2以下的第一开口部和开口面积超过300μm2且为5000μm2以下的第二开口部，上述开口部中上述第一开口部所占数量的比例(累积频率)为30～90％，上述第二开口部所占数量的比例(累积频率)为10～70％。
-
公开(公告)号：CN117099496A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202280021798.0
申请日：2022-03-29
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供能够兼顾挥发成分的透过性以及屏蔽特性且耐弯折性充分高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜由粘合剂层、层叠在上述粘合剂层上的金属所构成的金属层以及层叠在上述金属层上的绝缘层构成，上述电磁波屏蔽膜的特征在于，在上述金属层形成有多个开口部，上述开口部包含在上述开口部的内侧形成有一个以上的岛状的金属层的岛状金属层形成开口部(A)，上述岛状金属层形成开口部(A)包含一个上述岛状金属层形成开口部(A)中的上述岛状的金属层的面积的合计值为一个上述岛状金属层形成开口部(A)的轮廓的内侧的面积的40～80％的岛状金属层形成开口部(A1)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112314064B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN201980044079.9
申请日：2019-12-10
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：准备印制线路板的工序；准备保护膜、绝缘层、胶粘剂层按顺序存在的第1、第2电磁波屏蔽膜的工序；将第1、第2电磁波屏蔽膜配置于印制线路板且使得胶粘剂层分别与印制线路板的两面接触，且使得胶粘剂层的一部分位于相较于印制线路板的端部而言的外侧，成为第1、第2延端部的工序；重合第1延端部和第2延端部且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙，进行加压・加热且不使胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板的工序；从临时压制后屏蔽印制线路板剥离保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板的工序；对正式压制前屏蔽印制线路板进行加压・加热，让胶粘剂层固化的工序。
-
公开(公告)号：CN110958766B
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN201911379426.1
申请日：2018-02-09
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。
-
公开(公告)号：CN115004874A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202180012283.X
申请日：2021-02-25
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时，能容易地在接地构件与屏蔽层之间发挥优越的导电性的电磁波屏蔽膜。电磁波屏蔽膜1中，依次层叠有导电性胶粘剂层11、屏蔽层12及绝缘层13，导电性胶粘剂层11的基于ISO14577‑1的马氏硬度与绝缘层13的基于ISO14577‑1的马氏硬度之比[导电性胶粘剂层／绝缘层]为0.3以上。
-
公开(公告)号：CN110235530A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201880010111.7
申请日：2018-02-09
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种印制线路板的接地电路－补强构件间的电阻值不易上升的印制线路板。本发明的印制线路板包含：基体膜，在基膜上形成包含接地电路在内的印制电路而成；胶粘剂层，形成于上述基体膜上；补强构件，形成于上述胶粘剂层上并具有导电性，其中，上述胶粘剂层包含导电性粒子和接合性树脂，在上述导电性粒子形成第1低熔点金属层或在上述基体膜和上述胶粘剂层之间形成有第2低熔点金属层或在上述胶粘剂层和上述补强构件之间形成有第3低熔点金属层。
-
公开(公告)号：CN109892020A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201880004207.2
申请日：2018-02-09
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.027 seconds)
