一种具备同频互耦效应降低装置的基站天线

    公开(公告)号:CN112803146A

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN201911114464.4

    申请日:2019-11-14

    Inventor: 汤小俊 张凯

    Abstract: 本申请提供一种具备同频互耦效应降低装置的基站天线,包括金属底座、外罩、多列天线单元和去耦装置,去耦装置设置在相邻两列天线单元之间;多列天线单元的频率相同,相邻两列天线单元之间的距离S小于天线单元中心频率波长的1/4,大于天线单元中心频率波长的1/10;去耦装置的长度L大于天线单元的长度,高度H等于天线单元的高度,宽度D大于天线单元中心频率波长的1/16。通过缩小多列天线单元之间的间距,使基站可以设置更多的天线,以便扩大基站的通信容量,且,在相邻两列天线单元之间设置去耦装置,以降低相邻天线单元之间的互耦效应,在满足基站天线设计尺寸的情况下,有效降低天线单元之间的互耦效应。

    高交叉极化比天线单元、天线及通讯基站

    公开(公告)号:CN113224524A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN202110589354.4

    申请日:2021-05-28

    Abstract: 本申请公开了一种高交叉极化比天线单元、天线及通讯基站,其中,高交叉极化比天线单元包括:上辐射片、下辐射片以及馈电网络;所述上辐射片平行设置于所述上辐射片的正上方;所述馈电网络的输出端连接所述下辐射片;所述下辐射片通过空气耦合上辐射片;所述上辐射片和下辐射片的形状为矩形、圆形和多边形;所述上辐射片和下辐射片的尺寸根据天线的尺寸设置;所述上辐射片上的两端对称设置有延伸贴片,所述延伸贴片的形状根据天线的应用场景设置,所述延伸贴片的尺寸根据天线的频段设置,所述延伸贴片用于改善轴向方向的交叉极化比。采用前述的方案,通过改善电流分布,有效的提高了天线交叉极化比,且结构简单,成本更低。

    一种加载金属笼状结构的天线
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117766999A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311592131.9

    申请日:2023-11-24

    Abstract: 本申请属于微波通信领域,本申请实施例提供一种加载金属笼状结构的天线,包括介质基板、天线辐射体、金属接地板、馈电部件以及金属笼状结构;天线辐射体设置于介质基板的顶面,金属接地板设置于介质基板的底面,馈电部件被配置为连接天线辐射体和金属接地板;金属笼状结构设置于介质基板外周,与金属接地板连接,金属笼状结构在靠近介质基板顶面的一侧构造有让位孔,让位孔用于使天线辐射体外露,且在让位孔边沿与天线辐射体之间形成有环状间隙。利用分布在天线辐射体周围的金属笼状结构对天线工作时的电场进行束缚,使得电场主要集中于环形间隙处且沿法向方向分布,降低其水平分量,提高天线的抗干扰性能。

    一种适用于毫米波雷达的波导天线

    公开(公告)号:CN117276874A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311421736.1

    申请日:2023-10-30

    Abstract: 本发明实施例涉及天线技术领域,提供一种适用于毫米波雷达的波导天线,包括依次层叠设置的辐射层、谐振层和波导转接层;辐射层设置有多个辐射单元辐射层;谐振层上设置有第一开放腔体、第二开放腔体和耦合槽;波导转接层上设置有信号接口和垂直波导。应用本技术方案,利用垂直耦合孔径构建纵向分布的波导馈线及波导谐振腔,使得二者基于谐振层形成顶部或底部开放的独立腔体,因此天线仅需三层金属平面结构的SMT封装便可实现,可以大大提高毫米波或者太赫兹频段的天线生产良率,整体结构简单,所提出的制备方法有利于提高辐射槽长及间距等关键尺寸的精度并减小制备过程中的错位对天线性能的恶化影响,生产稳定性高。

    一种小型化高增益低轴比的共面天线

    公开(公告)号:CN117791105A

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202311655305.1

    申请日:2023-12-05

    Abstract: 本申请涉及天线技术领域,提供一种小型化高增益低轴比的共面天线,包括:介质基板,以及共面设置在介质基板上的高频辐射单元和低频辐射单元;低频辐射单元为环状结构,高频辐射单元设置在环状结构中心,且低频辐射单元上的耦合单元深入高频辐射单元的耦合槽多个耦合单元与对应的耦合槽之间的距离相等。在实际应用过程中,通过高频辐射单元和低频辐射单元之间多条缝隙的耦合、耦合槽和耦合单元之间的耦合来改善天线高频阻抗匹配;调谐槽可以在不改变天线面积情况下使高频辐射单元谐振频率偏向低频,从而可以有效缩短高频辐射单元的尺寸;从而在满足设计性能的前提下,提供一种结构简单且容易组装的共面天线。

    一种单层小型化双频定位天线
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116683173A

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN202310905865.1

    申请日:2023-07-21

    Inventor: 吴昊 汤小俊

    Abstract: 本申请涉及微波通信技术领域。一种单层小型化双频定位天线,包括:顶层金属结构,其包括第一金属贴片和第二金属贴片,第一金属贴片的中心区域为第二金属贴片,第一金属贴片和第二金属贴片之间具有适当间距用以电磁能量耦合;介质基板,其设置在顶层金属结构下方,并与顶层金属结构贴合;底层金属结构,其设置在介质基板下方,并与介质基板贴合;通孔,通孔的数量为多个,多个通孔包括多个第一通孔和多个第二通孔,多个第一通孔分布在第一金属贴片上,多个第二通孔分布在第二金属贴片上。实现天线的小型化与易集成化,并解决天线尺寸过大,剖面过高的问题。

    高交叉极化比天线单元、天线及通讯基站

    公开(公告)号:CN215600553U

    公开(公告)日:2022-01-21

    申请号:CN202121169487.8

    申请日:2021-05-28

    Abstract: 本申请公开了一种高交叉极化比天线单元、天线及通讯基站,其中,高交叉极化比天线单元包括:上辐射片、下辐射片以及馈电网络;所述上辐射片平行设置于所述下辐射片的正上方;所述馈电网络的输出端连接所述下辐射片;所述下辐射片通过空气耦合上辐射片;所述上辐射片和下辐射片的形状为圆形或多边形;所述上辐射片和下辐射片的尺寸根据天线的尺寸设置;所述上辐射片上的两端对称设置有延伸贴片,所述延伸贴片的形状根据天线的应用场景设置,所述延伸贴片的尺寸根据天线的频段设置,所述延伸贴片用于改善轴向方向的交叉极化比。采用前述的方案,通过改善电流分布,有效的提高了天线交叉极化比,且结构简单,成本更低。

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