公开(公告)号：CN117791105A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311655305.1

申请日：2023-12-05

Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司

Inventor： 张晓鑫 ,  汤小俊 ,  吴昊 ,  高俊健

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/307 ,  H01Q5/314 ,  H01Q5/321 ,  H01Q5/50

Abstract: 本申请涉及天线技术领域，提供一种小型化高增益低轴比的共面天线，包括：介质基板，以及共面设置在介质基板上的高频辐射单元和低频辐射单元；低频辐射单元为环状结构，高频辐射单元设置在环状结构中心，且低频辐射单元上的耦合单元深入高频辐射单元的耦合槽多个耦合单元与对应的耦合槽之间的距离相等。在实际应用过程中，通过高频辐射单元和低频辐射单元之间多条缝隙的耦合、耦合槽和耦合单元之间的耦合来改善天线高频阻抗匹配；调谐槽可以在不改变天线面积情况下使高频辐射单元谐振频率偏向低频，从而可以有效缩短高频辐射单元的尺寸；从而在满足设计性能的前提下，提供一种结构简单且容易组装的共面天线。