公开(公告)号：CN101783337A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN201010002198.9

申请日：2010-01-13

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 宫川优一 ,  塚野纯 ,  古屋贤二 ,  野田贵三 ,  宫本浩靖

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/3121 ,  B29C45/02 ,  B29C45/1671 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种电子器件。即使在电子部件被不均匀地设置在基板上时，也可以减轻密封树脂的收缩力的差并且能够减小封装上的应变。电子器件(100)包括：基板(102)、安装在基板(102)的一个面上的电子部件(104、108)以及在基板(102)的一个面上形成的密封树脂(118)，并且密封树脂(118)密封电子部件。密封树脂(118)包括：由第一树脂组合物构成的第一树脂区域(120)以及由第二树脂组合物构成的第二树脂区域(122)，并且形成为具有如平面图所示的仅存在第一树脂区域(120)的区域和仅存在第二树脂区域(122)的区域。

公开(公告)号：CN100385628C

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200510079519.4

申请日：2005-06-22

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 木田刚 ,  野田贵三

IPC: H01L21/301

Abstract: 根据本发明的半导体晶片(1)，包括：在两个相互垂直的方向上的第一划片线(31)，其具有第一宽度并将半导体晶片(1)分成多个区域；第二划片线(32)，其具有比第一宽度小的第二宽度并将区域分成多个半导体芯片区(2)；沿着半导体芯片区(2)的边缘形成的电极焊盘(5)；以及设置在划片线中的含金属的辅助图案(4)。在第二划片线(32)中，在与芯片区(2)中具有电极焊盘(5)的边缘相邻的区域中的至少最外表面中不存在辅助图案(4)。

公开(公告)号：CN1713354A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN200510079519.4

申请日：2005-06-22

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 木田刚 ,  野田贵三

IPC: H01L21/301

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L22/34 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明的半导体晶片(1)，包括：在两个相互垂直的方向上的第一划片线(31)，其具有第一宽度并将半导体晶片(1)分成多个区域；第二划片线(32)，其具有比第一宽度小的第二宽度并将区域分成多个半导体芯片区(2)；沿着半导体芯片区(2)的边缘形成的电极焊盘(5)；以及设置在划片线中的含金属的辅助图案(4)。在第二划片线(32)中，在与芯片区(2)中具有电极焊盘5的边缘相邻的区域中的至少最外表面中不存在辅助图案(4)。