公开(公告)号：CN101783337A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN201010002198.9

申请日：2010-01-13

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 宫川优一 ,  塚野纯 ,  古屋贤二 ,  野田贵三 ,  宫本浩靖

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/3121 ,  B29C45/02 ,  B29C45/1671 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种电子器件。即使在电子部件被不均匀地设置在基板上时，也可以减轻密封树脂的收缩力的差并且能够减小封装上的应变。电子器件(100)包括：基板(102)、安装在基板(102)的一个面上的电子部件(104、108)以及在基板(102)的一个面上形成的密封树脂(118)，并且密封树脂(118)密封电子部件。密封树脂(118)包括：由第一树脂组合物构成的第一树脂区域(120)以及由第二树脂组合物构成的第二树脂区域(122)，并且形成为具有如平面图所示的仅存在第一树脂区域(120)的区域和仅存在第二树脂区域(122)的区域。

公开(公告)号：CN1168133C

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN01123809.7

申请日：2001-07-30

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 宫川优一

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的目的在于当切割半导体晶片时，可容易地防止半导体背面上的碎裂，能够容易地防止焊丝的边缘接触。在为半导体芯片(8)的芯片分割而设置的边界区(对应于6)周围形成树脂膜(14)。然后，沿着边界区的中心部分(对应于7)切割半导体晶片。此外，在半导体衬底上形成有半导体元件的半导体器件中，在为了芯片分割而设置的边界区的部分上形成了与每个芯片的焊盘(3)匹配的树脂膜(14)。也可以是，在上述边界区周围以预定宽度形成了树脂膜(14)。还可以是，在安装半导体芯片中连接焊丝(16)时，其设置使得半导体衬底(9)和上述焊丝不接触。

公开(公告)号：CN101552254A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200910132969.3

申请日：2009-04-03

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 宫川优一

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及多层布线基板、半导体封装以及制造半导体封装的方法。一种包括在半导体封装中的多层布线基板，包括：第一绝缘层和第二绝缘层，在其中布线层分别提供在上和下表面上；以及；核心层，其提供在第一绝缘层和第二绝缘层之间。第一绝缘层和第二绝缘层由彼此不同的材料构成。