公开(公告)号：CN114203613A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202111026047.1

申请日：2021-09-02

Applicant: 恩特格里斯公司

Inventor： 刘研 ,  S·唐奈 ,  J·莱辛斯基 ,  陈俊泓 ,  C·明斯基

IPC: H01L21/683

Abstract: 本申请案涉及一种静电卡盘组合件及一种用于制备所述静电卡盘组合件的方法。本发明描述了在处理工件的步骤期间用以支撑所述工件的静电卡盘，所述静电卡盘包含由多个经沉积层制成的凸起，所述层包含类金刚石碳层及含有基于硅的材料的层，例如碳化硅层。

公开(公告)号：CN115668478A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180038174.5

申请日：2021-05-11

Applicant: 恩特格里斯公司

Inventor： 刘研 ,  S·唐奈 ,  J·莱辛斯基 ,  C·明斯基 ,  陈俊泓

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明描述经设计以用于在工件处理步骤期间支撑工件的静电夹盘，所述静电夹盘包含气流系统。

公开(公告)号：CN116053182A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202211326221.9

申请日：2022-10-27

Applicant: 恩特格里斯公司

Inventor： 刘研 ,  J·莱辛斯基 ,  C·明斯基 ,  S·唐奈

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明描述静电卡盘及相关方法，所述静电卡盘包括：陶瓷层，其包括上表面及下表面；电极，其在所述下表面处；以及电介质层，其在所述陶瓷层与所述电极之间。

公开(公告)号：CN115763348A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211063859.8

申请日：2022-09-01

Applicant: 恩特格里斯公司

Inventor： C·派迪 ,  N·里查德 ,  S·唐奈 ,  S·梅尔切拉 ,  C·明斯基 ,  C·穆诺茨 ,  刘研

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 描述用于在受控工艺条件下处理静电卡盘，包含(例如)用于在固化在所述静电卡盘的两个层之间形成接合的粘合剂的步骤期间处理静电卡盘的方法及设备(装置)。

公开(公告)号：CN118696406A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202380022029.7

申请日：2023-02-24

Applicant: 恩特格里斯公司

Inventor： J·莱辛斯基 ,  S·唐奈 ,  刘研 ,  C·明斯基 ,  C·凡卡拉曼 ,  C·瓦尔德弗里德

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/687

Abstract: 描述用于在处理工件的步骤期间支撑所述工件的静电卡盘，所述静电卡盘包含在绝缘层上的电荷消散线的图案，所述线具有第一导电层及第二导电层且经布置以在所述线之间定义所述绝缘层的封闭场。

公开(公告)号：CN219370999U

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202222842522.9

申请日：2022-10-27

Applicant: 恩特格里斯公司

Inventor： 刘研 ,  J·莱辛斯基 ,  C·明斯基 ,  S·唐奈

IPC: H01L21/683

Abstract: 本实用新型描述静电卡盘，所述静电卡盘包括：陶瓷层，其包括上表面及下表面；电极，其在所述下表面处；以及电介质层，其在所述陶瓷层与所述电极之间。

公开(公告)号：CN218827033U

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202222327347.X

申请日：2022-09-01

Applicant: 恩特格里斯公司

Inventor： C·派迪 ,  N·里查德 ,  S·唐奈 ,  S·梅尔切拉 ,  C·明斯基 ,  C·穆诺茨 ,  刘研

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 描述一种用于处理静电卡盘的装置，其特征在于所述装置包括：腔室，其在腔室内部含有腔室氛围，腔室吹扫气体源，其适于向所述腔室内部供应腔室吹扫气体，温度控制流体源，其适于向所述腔室内部供应温度控制流体，及温度传感器，其用于测量所述腔室内部的温度。

公开(公告)号：CN216389309U

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN202122108858.8

申请日：2021-09-02

Applicant: 恩特格里斯公司

Inventor： 刘研 ,  S·唐奈 ,  J·莱辛斯基 ,  陈俊泓 ,  C·明斯基

IPC: H01L21/683

Abstract: 本实用新型涉及一种静电卡盘组合件。本实用新型描述了在处理工件的步骤期间用以支撑所述工件的静电卡盘，所述静电卡盘包含由多个经沉积层制成的凸起，所述层包含类金刚石碳层及含有基于硅的材料的层，例如碳化硅层。