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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109155452A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780030174.4
申请日：2017-05-24
Applicant: 德州仪器公司 , 德州仪器德国股份有限公司
Inventor： 马修·大卫·罗米格 , 罗伯特·克莱尔·凯勒 , 李明 , 唐逸麒
IPC: H01Q1/00
Abstract: 在所描述实例中，一种散热天线(320)包含结合到高频天线或天线阵列(112)的低衰减热量散布器(202)。集成电路(100)包含无线集成电路芯片(108)。所述散热天线(320)耦合到所述无线集成电路芯片(108)。
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公开(公告)号：CN106611759B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201610941441.0
申请日：2016-10-25
Applicant: 德州仪器公司
Inventor： 马修·大卫·罗米格 , 克里斯托弗·丹尼尔·马纳克
IPC: H01L25/16 , H01L23/367 , H01L21/98
Abstract: 本申请案涉及一种集成电力封装。集成电力封装包含具有第一表面的衬底及定位在所述衬底内的集成电路。至少一个电导体定位在所述第一表面与所述衬底上的另一点之间。至少一个晶体管电且机械耦合到所述至少一个第一导体。支撑结构电且机械耦合到所述至少一个晶体管，其中所述至少一个晶体管定位在所述衬底的所述第一表面与所述支撑结构之间。
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公开(公告)号：CN106611759A
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201610941441.0
申请日：2016-10-25
Applicant: 德州仪器公司
Inventor： 马修·大卫·罗米格 , 克里斯托弗·丹尼尔·马纳克
IPC: H01L25/16 , H01L23/367 , H01L21/98
CPC classification number: H01L23/58 , H01L21/50 , H01L24/06 , H01L24/20 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/84 , H01L25/18 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/12105 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/40 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/40235 , H01L2224/84801 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L25/16 , H01L23/3677 , H01L25/50
Abstract: 本申请案涉及一种集成电力封装。集成电力封装包含具有第一表面的衬底及定位在所述衬底内的集成电路。至少一个电导体定位在所述第一表面与所述衬底上的另一点之间。至少一个晶体管电且机械耦合到所述至少一个第一导体。支撑结构电且机械耦合到所述至少一个晶体管，其中所述至少一个晶体管定位在所述衬底的所述第一表面与所述支撑结构之间。
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公开(公告)号：CN106537570A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580040024.2
申请日：2015-09-28
Applicant: 德州仪器公司
Inventor： 本杰明·史塔生·库克 , 胡安·亚力杭德罗·赫布佐默 , 马修·大卫·罗米格 , 史蒂文·阿尔弗雷德·库默尔 , 威洋·徐
IPC: H01L21/50 , H01L23/485 , B33Y10/00
Abstract: 在所描述的实例中，一种形成封装半导体装置的方法包含：提供其上具有接合垫(121、122)的第一半导体裸片(第一裸片)(120)，其面朝上安装在封装衬底上或引线框(衬底)的裸片垫上，其中所述衬底包含端子或接触垫(衬底垫)(142、143)。形成第一电介质层(135)，其包含印刷包含第一油墨的第一电介质前体层，所述第一油墨具有从所述衬底垫延伸到所述接合垫的第一液体载体溶剂。在从所述衬底垫延伸到所述接合垫的所述第一电介质层上方印刷包含具有第二液体载体的第二油墨的第一互连前体层。烧结或固化所述第一互连前体层去除至少所述第二液体载体，以形成将相应衬底垫连接到相应接合垫的包含油墨残余物的第一导电互连件。
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