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公开(公告)号：CN112673363B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN201980059249.0
申请日：2019-07-11
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: G06F13/40
Abstract: 本公开总体涉及USB Type‑C，并且具体涉及USB Type‑C环境中的DisplayPort Alternate模式通信。在一个实施例中，设备(110)确定DisplayPort模式并确定USB Type‑C连接器插头(120)的取向。多路复用器(142a)部分地基于USB Type‑C连接器插头(120)的经确定的取向来多路复用DisplayPort传输。
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公开(公告)号：CN111613862B
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202010107096.7
申请日：2020-02-21
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01P5/08
Abstract: 一种器件包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的多层基板(104)。集成电路(102)安装在多层基板的第二表面上，该集成电路具有被配置为处理毫米波信号的传输电路。具有基本实心壁的基板波导(170)被形成在垂直于第一表面的多层基板的一部分内。该基板波导具有第一端，该第一端的壁具有在多层基板的第一表面上暴露的边缘(118TX)。反射器(174)位于基板的其中一层中并且耦合到基板波导的相对端上的壁的边缘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115307728A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210477433.0
申请日：2022-05-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
Inventor： J·塞戈维亚费尔南德斯 , T-T·叶 , H·O·艾利
Abstract: 本申请题为“包括等离子体超表面和体声波谐振器的光学检测器”。一种用于光学检测器的装置包括：体声波(BAW)谐振器(230)，其包括压电层(252)和金属层(254)；声学布拉格镜(220)，其在BAW谐振器(230)上并包括第一声阻抗层(272)和不同于第一声阻抗层(272)的第二声阻抗层(274)；以及等离子体超表面(210)，其在声学布拉格镜(220)上并包括布置成阵列的几何图案的结构(242)。
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公开(公告)号：CN114787973A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202080085972.9
申请日：2020-12-17
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L21/3205 , H01L31/054
Abstract: 在所描述的示例中，集成电路(IC)(100)具有覆在衬底(102)的表面的至少一部分上的多个电介质材料层(110)。穿过电介质材料层蚀刻沟槽(106)以暴露衬底的一部分以形成沟槽底板(105)，沟槽被电介质材料层形成的沟槽壁围绕。金属周边带(321)邻近沟槽壁围绕沟槽，周边带嵌入电介质材料层中的一层中。
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公开(公告)号：CN114552188A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202111410192.X
申请日：2021-11-22
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01M50/209
Abstract: 本申请题为“紧凑型高性能器件集成天线”。集成在器件封装件(100)中的天线(108)被形成为使得天线(108)的至少一部分(110)相对于器件封装件(100)的衬底(104)升高。整个天线(108)及其功能被定位在空间(124)内，该空间(124)从容纳器件的电路系统的衬底(104)的占用区垂直向上延伸。该空间(124)的边界由位于衬底(104)上并包封电路系统的包塑模具(106)的周界限定。
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公开(公告)号：CN112673363A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201980059249.0
申请日：2019-07-11
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: G06F13/40
Abstract: 本公开总体涉及USB Type‑C，并且具体涉及USB Type‑C环境中的DisplayPort Alternate模式通信。在一个实施例中，设备(110)确定DisplayPort模式并确定USB Type‑C连接器插头(120)的取向。多路复用器(142a)部分地基于USB Type‑C连接器插头(120)的经确定的取向来多路复用DisplayPort传输。
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公开(公告)号：CN111613862A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010107096.7
申请日：2020-02-21
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01P5/08
Abstract: 一种器件包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的多层基板(104)。集成电路(102)安装在多层基板的第二表面上，该集成电路具有被配置为处理毫米波信号的传输电路。具有基本实心壁的基板波导(170)被形成在垂直于第一表面的多层基板的一部分内。该基板波导具有第一端，该第一端的壁具有在多层基板的第一表面上暴露的边缘(118TX)。反射器(174)位于基板的其中一层中并且耦合到基板波导的相对端上的壁的边缘。
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