公开(公告)号：CN111613862B

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN202010107096.7

申请日：2020-02-21

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： H·O·艾利 ,  J·A·赫本萨梅尔 ,  B·S·库克 ,  V·古普塔 ,  A·林 ,  S·桑卡兰

IPC: H01P5/08

Abstract: 一种器件包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的多层基板(104)。集成电路(102)安装在多层基板的第二表面上，该集成电路具有被配置为处理毫米波信号的传输电路。具有基本实心壁的基板波导(170)被形成在垂直于第一表面的多层基板的一部分内。该基板波导具有第一端，该第一端的壁具有在多层基板的第一表面上暴露的边缘(118TX)。反射器(174)位于基板的其中一层中并且耦合到基板波导的相对端上的壁的边缘。

公开(公告)号：CN111613862A

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN202010107096.7

申请日：2020-02-21

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： H·O·艾利 ,  J·A·赫本萨梅尔 ,  B·S·库克 ,  V·古普塔 ,  A·林 ,  S·桑卡兰

IPC: H01P5/08

Abstract: 一种器件包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的多层基板(104)。集成电路(102)安装在多层基板的第二表面上，该集成电路具有被配置为处理毫米波信号的传输电路。具有基本实心壁的基板波导(170)被形成在垂直于第一表面的多层基板的一部分内。该基板波导具有第一端，该第一端的壁具有在多层基板的第一表面上暴露的边缘(118TX)。反射器(174)位于基板的其中一层中并且耦合到基板波导的相对端上的壁的边缘。