-
公开(公告)号：CN119968703A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202380069045.1
申请日：2023-09-26
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/683 , H01L21/67 , H01J37/32
Abstract: 本公开涉及一种用于在使用氩气时减少抽空时间的基板支撑组件。在一个实施方式中，基板支撑组件包括在基板支撑组件内的多孔栓塞。所述多孔栓塞包括具有第一体积和轴向长度的第一圆柱形区段、具有第二体积和轴向长度的第二圆柱形区段。所述第一圆柱形区段具有比第二圆柱形区段更大的体积。第一圆柱形区段和第二圆柱形区段具有在约2与约12之间的体积比。第一圆柱形区段轴向长度和第二圆柱形区段轴向长度具有在约2与约10之间的长度比。
-
公开(公告)号：CN115244677B
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202080098357.1
申请日：2020-12-15
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H02N13/00 , H01L21/687 , H01J37/32
Abstract: 本文描述了半导体腔室部件，所述半导体腔室部件包括用于在腔室部件的通电部分与接地部分之间载送流体的一个或多个导管，与常规部件相比，所述导管配置成更不易引起电弧。在一个示例中，提供了一种半导体腔室部件，所述半导体腔室部件包括：通电区域、接地区域、以及流体导管。流体导管设置于半导体腔室部件内且通过通电区域和接地区域。流体导管具有在0.1MΩ至100MΩ之间的端至端电阻。
-
公开(公告)号：CN116235286A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202280006308.X
申请日：2022-01-13
Applicant: 应用材料公司
Inventor： Y·萨罗德维舍瓦纳斯 , S·E·巴巴扬 , A·施密特 , S·D·普劳蒂 , A·A·努贾伊姆
IPC: H01L21/67
Abstract: 本文所述的实施例涉及基板支撑组件。基板支撑组件包括ESC基座组件、设施板、和密封组件，ESC基座组件具有设置在其中的基座通道，设施板与ESC基座组件耦接，设施板与ESC基座组件之间具有真空区域。密封组件包括上凸缘、下凸缘、垫片、和绝缘管，上凸缘耦接到ESC基座组件的基座通道，上凸缘设置在设施板中，下凸缘耦接到上凸缘，下凸缘设置在设施板中，垫片设置在上凸缘和下凸缘之间，绝缘管耦接到下凸缘。通路连接到基座通道，通路由上凸缘、垫片、下凸缘、绝缘管、和基座组件的连接的开口限定。
-
公开(公告)号：CN112970100B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN201980072880.4
申请日：2019-11-11
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H02N13/00
Abstract: 本文所述实施例涉及一种基板支撑组件，所述基板支撑组件实现静电吸盘(ESC)的低温操作，使得设置在静电吸盘(ESC)上的基板被维持在适用于处理的低温处理温度，同时将处理腔室的其他表面维持在不同的温度。基板支撑组件包含：静电吸盘(ESC)，耦合至ESC的ESC底座组件，ESC底座组件具有设置在ESC底座组件中的底座通道，以及具有设置在设施板中的设施通道的设施板。设施板包含板部分和壁部分。板部分耦合至ESC底座组件并且壁部分使用密封组件耦合至ESC。真空区域由ESC、ESC底座组件、设施板的板部分、设施板的壁部分、以及密封组件来限定。
-
公开(公告)号：CN116982146A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202280020994.6
申请日：2022-03-10
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 半导体基板支撑组件可以包括具有基板支撑表面的静电吸盘主体。静电吸盘主体可限定多个从基板支撑表面延伸的突出件。组件可包括嵌入在静电吸盘主体内的电极。电极可限定穿过电极的孔，所述孔与从基板支撑表面延伸的多个突出件成直线。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109545642B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201811106975.7
申请日：2018-09-21
Applicant: 应用材料公司
Inventor： Y·萨罗德维舍瓦纳斯 , S·E·巴巴扬 , S·D·普劳蒂 , A·施密特
IPC: H01J37/32
Abstract: 本公开内容的各个方面总体上涉及用于在处理腔室中进行边缘环替换的设备和方法。在一个方面中，公开一种用于支撑边缘环的载体。在其他方面，公开了用于支撑载体的机械叶片。在另一方面中，公开一种用于在脱气腔室中支撑载体的支撑结构。在另一方面中，公开一种在载体上传送边缘环的方法。
-
公开(公告)号：CN115280484A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202080098519.1
申请日：2020-12-17
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H02N13/00 , H01L21/687 , H01J37/32
Abstract: 本文描述了一种基板支撑组件，包括：设施板；接地板，所述接地板耦合至所述设施板；流体导管，所述流体导管设置在所述基板支撑组件内并设置穿过所述设施板和所述接地板；以及连接器，所述连接器耦合至所述接地板，所述接地板容纳所述流体导管的一部分。所述连接器包括偏置组件和紧固件，所述紧固件设置在形成在所述接地板中的袋部中。
-
公开(公告)号：CN114342059A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202080062352.3
申请日：2020-08-20
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01J37/32
Abstract: 本文描述的实施例涉及基板支撑组件，所述基板支撑组件使静电吸盘(ESC)能够进行低温操作，使得设置在基板支撑组件上的基板维持在适合进行处理的低温处理温度下，同时使处理腔室的其他表面维持在不同的温度。基板支撑组件包括静电吸盘(ESC)、ESC底座组件和设施板，ESC底座组件耦接至ESC、具有设置在ESC底座组件中的底座通道，且设施板具有设置在设施板中的设施通道。设施板包括板部分和壁部分。板部分耦接至ESC底座组件，且壁部分由密封组件耦接至ESC。由ESC、ESC底座组件、设施板的板部分、设施板的壁部分和密封组件限定真空区域。
-
公开(公告)号：CN109545642A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811106975.7
申请日：2018-09-21
Applicant: 应用材料公司
Inventor： Y·萨罗德维舍瓦纳斯 , S·E·巴巴扬 , S·D·普劳蒂 , A·施密特
IPC: H01J37/32
Abstract: 本公开内容的各个方面总体上涉及用于在处理腔室中进行边缘环替换的设备和方法。在一个方面中，公开一种用于支撑边缘环的载体。在其他方面，公开了用于支撑载体的机械叶片。在另一方面中，公开一种用于在脱气腔室中支撑载体的支撑结构。在另一方面中，公开一种在载体上传送边缘环的方法。
-
公开(公告)号：CN119908029A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202380068072.7
申请日：2023-09-15
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本公开案涉及基板支撑组件及用于测量设置于支撑组件上的基板的温度的设备。在一个实施方式中，基板温度测量设备包括：基板支撑组件、探测器组件、及探测器目标。所述基板支撑组件包括静电吸盘及一个或更多个板。在所述基板支撑组件内的所述探测器组件延伸穿过所述一个或更多个板的其中一者或更多者。所述探测器组件包括：光学探测器传感器；光纤，所述光纤耦合至所述光学探测器传感器；及绝缘护套，所述绝缘护套围绕所述光纤。所述探测器目标包括磷光体涂层，与所述静电吸盘接触，且与所述探测器组件间隔开。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.025 seconds)
