公开(公告)号：CN115699280A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180039779.6

申请日：2021-06-01

Applicant: 应用材料公司

Inventor： P·A·克里米诺儿 ,  郭智强 ,  P·A·克劳斯 ,  A·迈尔斯 ,  M·佩雷斯-古斯曼

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01J37/32 ,  G05B19/418 ,  H02J7/00 ,  H02J50/80 ,  H02J50/10

Abstract: 一种诊断盘，包括盘形主体，所述盘形主体具有升高壁和至少一个突出部，所述升高壁环绕盘形主体的内部，所述至少一个突出部从盘形主体向外延伸。盘形主体的升高壁限定盘形主体的空腔。非接触传感器附接至所述至少一个突出部中的每一者。印刷电路板(PCB)定位在盘形主体上形成的空腔内。耐真空和高温的功率源以及无线充电器和电路系统设置在PCB上，所述电路系统耦合至每个非接触传感器且包括至少无线通信电路和存储器。盖定位在盘形主体的空腔之上且将在空腔内的PCB、电路系统、功率源和无线充电器的至少一部分与外部环境屏蔽。

公开(公告)号：CN115280484A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202080098519.1

申请日：2020-12-17

Applicant: 应用材料公司

Inventor： V·D·帕科 ,  A·施密特 ,  A·A·努贾伊姆 ,  S·D·普劳蒂 ,  A·加西亚德戈罗多 ,  M·佩雷斯-古斯曼

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H02N13/00 ,  H01L21/687 ,  H01J37/32

Abstract: 本文描述了一种基板支撑组件，包括：设施板；接地板，所述接地板耦合至所述设施板；流体导管，所述流体导管设置在所述基板支撑组件内并设置穿过所述设施板和所述接地板；以及连接器，所述连接器耦合至所述接地板，所述接地板容纳所述流体导管的一部分。所述连接器包括偏置组件和紧固件，所述紧固件设置在形成在所述接地板中的袋部中。

公开(公告)号：CN119213548A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202380040570.0

申请日：2023-05-16

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·M·库萨 ,  S·古谱塔 ,  M·佩雷斯-古斯曼 ,  A·戈埃尔

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/683 ,  H01L21/673 ,  H01J37/32

Abstract: 一种基板支撑组件包括板结构和绝缘体结构。板结构包括上板和下板。下板包括下板结构面。绝缘体结构设置在板结构下方。绝缘体结构包括下绝缘体结构表面和上绝缘体结构表面。上绝缘体结构表面的第一部分相对于上绝缘体结构表面的第二部分凹陷。上绝缘体结构表面的第一部分与下板结构表面形成内部空间。

公开(公告)号：CN116097412A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202180040211.6

申请日：2021-06-01

Applicant: 应用材料公司

Inventor： P·A·克里米诺儿 ,  郭智强 ,  A·迈尔斯 ,  M·佩雷斯-古斯曼

IPC: H01L21/66

Abstract: 一种诊断盘，包括盘形主体，所述盘形主体具有升高壁和至少一个突出部，所述升高壁环绕所述盘形主体的内部，所述至少一个突出部从所述盘形主体向外延伸。所述盘形主体的所述升高壁界定所述盘形主体的空腔。非接触传感器附接至所述至少一个突出部中的每一者。印刷电路板(PCB)定位于所述盘形主体上形成的空腔内。耐真空和高温的功率源以及无线充电器和电路系统设置于所述PCB上，所述电路系统耦合至每一非接触传感器并且至少包括无线通信电路和存储器。将盖定位于盘形主体的空腔之上并且将所述PCB、电路系统、功率源、和无线充电器在所述空腔内的至少一部分与外部环境屏蔽。