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公开(公告)号：CN115767955A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211276853.9
申请日：2022-10-18
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供多层线路板制备方法、多层线路板及沉铜不良检测方法，属于电子电路技术领域。多层线路板制备方法包括：根据预设线路图形在每个线路层板上蚀刻板层线路；其中，线路层板设置至少三个；对所有线路层板进行压合操作，得到多层板半成品；其中，多层板半成品内部的板层线路逐层错开；根据预设线路图形对多层板半成品进行钻孔并沉铜，得到多个金属化孔；其中，金属化孔逐层连通多层板半成品内部的板层线路；对多层板半成品进行后端工艺处理，得到多层线路板。通过制备内部板层线路逐层错开，且金属化孔逐层连通板层线路的多层线路板，以便于检测金属化孔沉铜不良的情况，且能定位发生沉铜不良的层级位置。
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公开(公告)号：CN115527895A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211163774.7
申请日：2022-09-23
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法，晶圆贴膜设备用于向晶圆贴附干膜，晶圆贴膜设备包括：第一板、送料机构和切割工具，第一板开设有凹槽，凹槽用于放置晶圆，送料机构能够将干膜贴附于晶圆，切割工具能够沿晶圆的边缘切割干膜。本发明还公开了一种晶圆贴膜方法，其包括：S1、准备晶圆贴膜设备和预设厚度的干膜；S2、将晶圆放置于凹槽中；S3、将干膜贴附于晶圆上；S4、沿晶圆的边缘切割干膜。通过将晶圆放置于凹槽中，利用送料机构将干膜贴附于晶圆上，随之利用切割工具沿晶圆的边缘将贴附于晶圆上的干膜切割，从而使晶圆的表面贴附上一层干膜，通过选择合适厚度的干膜可以避免在电镀过程中产生夹膜的现象。
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公开(公告)号：CN112533393B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202011398049.9
申请日：2020-12-04
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊方法、PCB阻焊系统及存储介质。PCB阻焊方法包括：根据预先获取的第一面积计算出第一油墨量；根据第一油墨量对第一区域进行第一丝印操作；根据预先获取的第二面积计算出第二油墨量；根据所述第二油墨量对第二区域的阻焊区域进行第二丝印操作；其中，所述第一面积表示所述第一区域的面积，所述第二面积表示所述第二区域的面积。本发明分别通过第一油墨量对第一区域进行第一丝印操作、第二油墨量对阻焊区域进行第二丝印操作，实现了对PCB阻焊厚度的控制，从而提高了PCB阻焊的精度和准确性。
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公开(公告)号：CN114190001A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111355313.5
申请日：2021-11-16
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种显影保护装置。该显影保护装置包括：承载件，所述承载件用于承载PCB；第一边框，所述第一边框设置于所述承载件的周向上；其中，所述PCB设置于所述第一边框的内圈；第二边框，所述第二边框设置于所述第一边框的外圈周向上，所述第二边框用于承载显影设备的滚轮；其中，所述承载件的周向、所述第一边框的外圈周向、所述第二边框的外圈周向对齐。本申请实施例能够避免显影设备的滚轮与PCB表面直接接触，进而避免了干膜在显影操作中的划伤或擦花。
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公开(公告)号：CN113630962A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110746059.5
申请日：2021-07-01
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本申请公开了一种基于四面包金工艺的印制线路板制作方法及印制线路板，包括：在待制作的PCB板上第一图形转移，得到蚀刻出的引线以及待电镀的第一包金图形区域、无电性能的第二包金图形区域；将PCB板第二图形转移，得到待电镀镍金的第一外层图形及留有贴膜的引线；通过引线，在第一外层图形电镀镍金；将PCB板第三图形转移，得到待电镀硬金的第二外层图形及留有贴膜的引线；通过引线，在第二外层图形电镀硬金；对PCB板依次进行退膜处理、蚀刻处理，得到PCB板。印制线路板应用上述方法制成；通过引线，导通第一包金图形区域与第二包金图形区域电，可以有效扩展四面包金工艺的应用范围，进而解决PCB板外层焊盘缺损的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112867256A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110001794.3
申请日：2021-01-04
Applicant: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 广州兴森快捷电路科技有限公司
Abstract: 本申请公开了一种多次压合的印制电路板制作方法和印制电路板。印制电路板制作方法包括：对覆铜板进行内层图形转移并打孔，得到第一定位孔来对覆铜板进行定位，将覆铜板、半固化片和铜箔进行压合，形成压合板；在压合板上加工出盲孔，并对盲孔进行镀铜；对压合板进行子板图形转移，子板图形包括定位靶标；通过定位靶标，对压合板进行定位并打孔得到第二定位孔来对压合板进行定位，对压合板、半固化片和铜箔进行压合，形成复合板并进行外层图形转移，得到印制电路板。通过重新设置第二定位孔，对压合板进行定位，再进行压合工艺，避免电镀和蚀刻对第一定位孔精度的影响，提高对位精度，优化印制电路板的性能。
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公开(公告)号：CN107889366B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201711322672.4
申请日：2017-12-12
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB钉床及PCB钉床的使用方法，所述PCB钉床包括：底板，设于底板上的滑槽，以及可滑动设于所述滑槽且与所述滑槽相交的定位滑轨和支撑滑轨；所述定位滑轨上设有与所述定位滑轨滑动配合的定位钉，所述支撑滑轨上设有与所述支撑滑轨滑动配合的支撑钉。本发明的定位滑轨和支撑滑轨均可沿滑槽的长度方向滑动，而位于定位滑轨内的定位钉可沿定位滑轨的长度方向滑动，支撑滑轨内的支撑钉可沿支撑滑轨的长度方向移动；由于定位滑轨、支撑滑轨均与所述滑槽相交，使得支撑钉和定位钉可根据不同PCB的需求调整至任意位置，通用性强，可适用于各种PCB的阻焊印制，且操作人员只需手动调整支撑钉和定位钉即可完成定位工作，操作简单，定位方便快捷。
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公开(公告)号：CN113905526B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202111193635.4
申请日：2021-10-13
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了电路板的塞孔装置以及塞孔方法。其中，该塞孔装置包括：载置部(101)，用于载置电路板(104)，其中，所述电路板(104)上设置有待填塞的孔部(105)；温度控制部(102)，具有第一加热件(106)以及温度传感器(107)，其中，所述第一加热件(106)对至少部分待填塞的所述孔部(105)进行加热，所述温度传感器(107)检测待填塞的所述孔部(105)的温度；塞孔部(103)，具有刮刀(108)，所述刮刀(108)相对所述电路板(104)被往返驱动，以对待填塞的所述孔部(105)进行填塞。根据本发明的塞孔装置，能够提高塞孔质量。
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公开(公告)号：CN112188758B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202010932920.2
申请日：2020-09-08
Applicant: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板压合方法及装置，其中印制电路板压合方法包括：获取第一加热参数，所述第一加热参数包括第一预设温度值和第一预设保温时长；在第一运行状态下，根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值；获取目标压力值；根据所述目标压力值和所述目标料温值对所述印制电路板进行排层处理，得到排层结果；根据所述排层结果进行印制电路板压合。通过上述印制电路板压合方法，能够缩短压合时间，同时还能保证稳定的压合品质，达到较高的产能。
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公开(公告)号：CN114045539B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202111359626.8
申请日：2021-11-17
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB电镀方法。PCB包括图形区域和非图形区域，该PCB电镀方法包括：制作与所述PCB对应的底片；其中，所述底片的初始区域设有多个测试接触点，所述初始区域与所述非图形区域对应；对所述PCB涂覆湿膜，并对所述底片与所述PCB进行显影操作，以在所述PCB的非图形区域形成多个生产接触点；其中所述生产接触点与所述测试接触点对应；将电镀夹具的一端与多个所述生产接触点连接，将所述电镀夹具的另一端与阴极供电端连接；控制所述电镀夹具移动，以将所述PCB浸入电解池中；其中，所述电解池设有阳极供电端。本申请实施例能够避免湿膜在PCB电镀过程中出现开裂现象。
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