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公开(公告)号：CN113677107B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202110854158.5
申请日：2021-07-28
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本申请公开了一种印制线路板制作方法及印制线路板，印制线路板制作方法包括：在半固化片、第一子板、第二子板上分别钻出第一定位通孔、第二定位通孔、第三定位通孔；在所述半固化片上与所述第一子板的焊盘连接的位置钻出第一通孔；将导电膏塞入所述半固化片上的所述第一通孔内；将所述第三定位通孔、所述第一定位通孔对齐，并将所述第一定位通孔与所述第二定位通孔对齐，得到依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板；对依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板进行处理，得到目标印制线路板；其中，所述第一子板、所述第二子板通过所述导电膏互联，印制线路板应用上述方法，有效提高了产品的良率。
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公开(公告)号：CN113630962A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110746059.5
申请日：2021-07-01
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本申请公开了一种基于四面包金工艺的印制线路板制作方法及印制线路板，包括：在待制作的PCB板上第一图形转移，得到蚀刻出的引线以及待电镀的第一包金图形区域、无电性能的第二包金图形区域；将PCB板第二图形转移，得到待电镀镍金的第一外层图形及留有贴膜的引线；通过引线，在第一外层图形电镀镍金；将PCB板第三图形转移，得到待电镀硬金的第二外层图形及留有贴膜的引线；通过引线，在第二外层图形电镀硬金；对PCB板依次进行退膜处理、蚀刻处理，得到PCB板。印制线路板应用上述方法制成；通过引线，导通第一包金图形区域与第二包金图形区域电，可以有效扩展四面包金工艺的应用范围，进而解决PCB板外层焊盘缺损的问题。
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公开(公告)号：CN113630962B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202110746059.5
申请日：2021-07-01
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本申请公开了一种基于四面包金工艺的印制线路板制作方法及印制线路板，包括：在待制作的PCB板上第一图形转移，得到蚀刻出的引线以及待电镀的第一包金图形区域、无电性能的第二包金图形区域；将PCB板第二图形转移，得到待电镀镍金的第一外层图形及留有贴膜的引线；通过引线，在第一外层图形电镀镍金；将PCB板第三图形转移，得到待电镀硬金的第二外层图形及留有贴膜的引线；通过引线，在第二外层图形电镀硬金；对PCB板依次进行退膜处理、蚀刻处理，得到PCB板。印制线路板应用上述方法制成；通过引线，导通第一包金图形区域与第二包金图形区域电，可以有效扩展四面包金工艺的应用范围，进而解决PCB板外层焊盘缺损的问题。
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公开(公告)号：CN113677107A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110854158.5
申请日：2021-07-28
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本申请公开了一种印制线路板制作方法及印制线路板，印制线路板制作方法包括：在半固化片、第一子板、第二子板上分别钻出第一定位通孔、第二定位通孔、第三定位通孔；在所述半固化片上与所述第一子板的焊盘连接的位置钻出第一通孔；将导电膏塞入所述半固化片上的所述第一通孔内；将所述第三定位通孔、所述第一定位通孔对齐，并将所述第一定位通孔与所述第二定位通孔对齐，得到依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板；对依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板进行处理，得到目标印制线路板；其中，所述第一子板、所述第二子板通过所述导电膏互联，印制线路板应用上述方法，有效提高了产品的良率。
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公开(公告)号：CN113923894A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111043025.6
申请日：2021-09-07
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于芯片测试的超级平整度PCB制作方法及PCB，属于PCB制作技术领域。本发明的PCB制作方法包括获取PCB的原始材料，其中，原始材料包括上层板、下层板、第一铜基板、第二铜基板、至少一个芯板、至少两个半固化板；在第一铜基板的一侧放置第一光板层，在第二铜基板的一侧放置第二光板层；根据预设的第一压合叠层，将第一铜基板、第二铜基板、至少一个芯板和至少两个半固化板进行压合，得到第一内层板；对第一内层板进行蚀刻和研磨处理，得到第二内层板；根据预设的第二压合叠层，将第二内层板、上层板、下层板进行压合，得到多层板；对多层板进行标准化处理，得到最终的PCB。这种PCB制作方法能够使得PCB满足平整度的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109587967B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201811609918.0
申请日：2018-12-27
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板短路修复方法，包括：短路定位工序、钻孔工序以及短路截断工序。采用电路板短路修复方法时，首先对故障电路板进行短路排查，并确定电路板内部的短路处。确定电路板的测试面与闲置面(闲置面指电路板的非使用面)。此时，短路处在闲置面上的对应孔口即为闲置面的短路修复孔。然后，从短路修复孔开始钻孔。待钻孔深度已达到短路处在所述电路板内层的深度时，对短路处进行控深钻孔。此时，短路处的残铜或金属杂物会在控深钻孔的过程中被钻开，从而解决了内层导体之间的意外电性连通，即上述电路板短路修复方法能够对电路板内层短路进行有效地修复。
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公开(公告)号：CN118150977A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410156889.6
申请日：2024-02-04
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种层偏短路测试方法、装置、设备及存储介质，层偏短路测试方法包括：在PCB制作过程的一次钻孔阶段，通过CCD摄像机通过识别到预设的定位孔建立坐标系，通过坐标系的坐标和预设的一钻孔的点位进行定位，得到钻孔点位，在PCB制作过程的一次钻孔阶段，根据预设的制作导通孔参数和钻孔点位进行钻孔，得到测试孔，根据预设焊盘参数和测试孔的位置在被测板的外层制作焊盘，得到目标焊盘，对目标焊盘进行层偏短路测试，得到目标测试结果。本发明能够在不影响PCB制作的情况下，提前完成对PCB产品的层偏短路测试，提高了外层蚀刻后层偏短路的良率，保证了项目的进度。
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公开(公告)号：CN118067050A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311707662.8
申请日：2023-12-12
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种检测多层芯板，包括多个层叠设置的芯板，其中，每个芯板包括主体和检测块，主体设有对位靶标，以便对位设备获取定位。同时，检测块内设有公共靶标和独立靶标，沿检测块的法线方向在平行于芯板的平面上投影，每个芯板的公共靶标的投影完全重合，每个独立靶标的投影不重合，使得每个独立靶标对应公共靶标存在一个理论坐标，从而，为后续检测设备对位精度提供理论数据，进而，基于理论数据能够计算出偏移量，最终实现检测设备对位精度数据化体现。具有该检测多层芯板的检测设备也具备上述优点，且检测方法包含上述检测多层芯板以及芯板制造方法制造该检测多层芯板，使其能够用以实现上述功能。
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公开(公告)号：CN112867256A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110001794.3
申请日：2021-01-04
Applicant: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 广州兴森快捷电路科技有限公司
Abstract: 本申请公开了一种多次压合的印制电路板制作方法和印制电路板。印制电路板制作方法包括：对覆铜板进行内层图形转移并打孔，得到第一定位孔来对覆铜板进行定位，将覆铜板、半固化片和铜箔进行压合，形成压合板；在压合板上加工出盲孔，并对盲孔进行镀铜；对压合板进行子板图形转移，子板图形包括定位靶标；通过定位靶标，对压合板进行定位并打孔得到第二定位孔来对压合板进行定位，对压合板、半固化片和铜箔进行压合，形成复合板并进行外层图形转移，得到印制电路板。通过重新设置第二定位孔，对压合板进行定位，再进行压合工艺，避免电镀和蚀刻对第一定位孔精度的影响，提高对位精度，优化印制电路板的性能。
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公开(公告)号：CN109587967A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811609918.0
申请日：2018-12-27
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板短路修复方法，包括：短路定位工序、钻孔工序以及短路截断工序。采用电路板短路修复方法时，首先对故障电路板进行短路排查，并确定电路板内部的短路处。确定电路板的测试面与闲置面(闲置面指电路板的非使用面)。此时，短路处在闲置面上的对应孔口即为闲置面的短路修复孔。然后，从短路修复孔开始钻孔。待钻孔深度已达到短路处在所述电路板内层的深度时，对短路处进行控深钻孔。此时，短路处的残铜或金属杂物会在控深钻孔的过程中被钻开，从而解决了内层导体之间的意外电性连通，即上述电路板短路修复方法能够对电路板内层短路进行有效地修复。
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