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公开(公告)号：CN110633479A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201810662993.7
申请日：2018-06-25
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种印制电路板的涨缩预测模型，包括以下步骤：根据印制电路板的生产型号，获取印制电路板选用的材料、叠层结构、各层残铜率信息；根据印制电路板的压合过程，将印制电路板的压合过程分为七个阶段，根据各阶段的各层尺寸变化率建立印制电路板的各芯板层涨缩预测模型εi，根据各阶段的各层尺寸变化率建立印制电路板的涨缩预测模型εPCB。所述印制电路板的涨缩预测模型，可用于在生产前较精确地预测印制电路板层压后的涨缩，从而方便、快速、准确地给出各层别涨缩预放系数，有利于提高PCB成品合格率，减少因涨缩测试对产品加工周期的影响，同时可降低产品的加工成本。
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公开(公告)号：CN108112179B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201711098220.2
申请日：2017-11-09
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明涉及一种阻焊桥的制作方法，包括以下步骤：预设相邻元件焊脚之间的焊脚间距，并根据焊脚间距安装元件焊脚于线路板；根据焊脚间距建立第一不等式，第一不等式用于计算墨滴的打印排数，根据焊脚间距建立第二不等式，第二不等式用于计算墨滴的打印层数，根据打印排数和打印层数、并利用打印机在相邻元件焊脚之间打印出阻焊桥。根据焊脚间距安装元件焊脚，并根据第一不等式和第二不等式得出打印排数数据和打印层数数据，之后再根据打印排数和打印层数进行阻焊桥的打印，从而保证打印出阻焊桥的高精密度，同时也避免打印后的阻焊桥油墨扩散至铜壁等问题，并避免阻焊桥油墨扩散可能导致的阻焊上焊盘及掉桥风险。
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公开(公告)号：CN108072343B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201711366617.5
申请日：2017-12-18
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，包括：选取PCB常用材料作为对比材料；分别测试PCB新材料的第一芯板以及第一半固化片的涨缩变化值，以及分别测试对比材料的第二芯板以及第二半固片的涨缩变化值；对比分析第一芯板、第二芯板在各自加工流程的涨缩变化值及差异；对比分析第一半固化片、第二半固化片在各自加工流程的涨缩变化值及差异；结合对比材料的涨缩补偿规则进行类比推导，推导出PCB新材料的涨缩补偿规则。本发明可快速、有效地推导出PCB新材料的涨缩变化量，从而获得PCB新材料的涨缩补偿系数，无需大量测试PCB新材料不同叠层设计时铜厚、板厚、残铜率、半固化片类型、半固化片数量等的涨缩变化，节约了大量人力物力和财力。
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公开(公告)号：CN108072343A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711366617.5
申请日：2017-12-18
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，包括：选取PCB常用材料作为对比材料；分别测试PCB新材料的第一芯板以及第一半固化片的涨缩变化值，以及分别测试对比材料的第二芯板以及第二半固片的涨缩变化值；对比分析第一芯板、第二芯板在各自加工流程的涨缩变化值及差异；对比分析第一半固化片、第二半固化片在各自加工流程的涨缩变化值及差异；结合对比材料的涨缩补偿规则进行类比推导，推导出PCB新材料的涨缩补偿规则。本发明可快速、有效地推导出PCB新材料的涨缩变化量，从而获得PCB新材料的涨缩补偿系数，无需大量测试PCB新材料不同叠层设计时铜厚、板厚、残铜率、半固化片类型、半固化片数量等的涨缩变化，节约了大量人力物力和财力。
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公开(公告)号：CN107623992A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201710867665.6
申请日：2017-09-22
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB内层图形的优化方法及PCB、拼板结构和层压结构，PCB内层图形包括有铜区和无铜区，所述无铜区包括设有至少一个过孔的过孔区，当有铜区的残铜率小于特定数值时，在所述过孔的过孔位置处布设铜点，且所述铜点的直径小于所述过孔的直径。此类布设的小尺寸铜点可改善图形分布的均匀性，减少无铜区填胶所需的胶量，从而可减小层压加工后的铜箔起皱、空洞等风险，同时，因铜点的尺寸比过孔更小，在钻孔时可钻除；另外，铜点的布设还可在一定程度上提升PCB钻孔品质，尤其是对钻孔晕圈的改善效果较大，从而提升PCB的CAF性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108469244B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201810651751.8
申请日：2018-06-22
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC: G01B21/08
Abstract: 本发明涉及一种半固化片厚度测算方法。所述半固化片厚度测算方法，包括以下步骤：提供第一半固化片样本；获取该第一半固化片样本的面积S，获取该第一半固化片样本的质量M，获取与该第一半固化片样本对应的玻璃布的单位面积质量m，获取与该第一半固化片样本对应的玻璃布的密度ρ1，获取与该第一半固化片样本对应的树脂的密度ρ2；根据以下公式得出该第一半固化片样本的厚度H：相较于普遍的半固化片厚度测算做法，该半固化片厚度测算方法能够大大地降低耗费的人力物力，具有积极的推广意义。
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公开(公告)号：CN110662353A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910856883.9
申请日：2019-09-11
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种钻孔质量的评估方法、钻孔参数的确定方法及电路板。钻孔质量的评估方法，包括以下步骤：根据第一预设要求在基材上加工出至少两个第一孔、并形成第一孔阵；根据第二预设要求并基于第一孔阵的位置、在基材上加工出至少两个第二孔、并形成第二孔阵，其中，第二孔以第二走刀顺序加工得到；基于第二走刀顺序获取最后一个加工的第二孔、并得到待测孔；对待测孔的钻孔质量进行评估、并完成评估。基于第一孔阵的位置可确定出第二孔阵的位置；基于第二走刀顺序，可以确定出最后一个加工的第二孔，也即待测孔，对该待测孔进行钻孔质量评估，相比传统评估的方式，更能够反映真实的加工情况，以提升钻孔的评估质量。
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公开(公告)号：CN108112179A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711098220.2
申请日：2017-11-09
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明涉及一种阻焊桥的制作方法，包括以下步骤：预设相邻元件焊脚之间的焊脚间距，并根据焊脚间距安装元件焊脚于线路板；根据焊脚间距建立第一不等式，第一不等式用于计算墨滴的打印排数，根据焊脚间距建立第二不等式，第二不等式用于计算墨滴的打印层数，根据打印排数和打印层数、并利用打印机在相邻元件焊脚之间打印出阻焊桥。根据焊脚间距安装元件焊脚，并根据第一不等式和第二不等式得出打印排数数据和打印层数数据，之后再根据打印排数和打印层数进行阻焊桥的打印，从而保证打印出阻焊桥的高精密度，同时也避免打印后的阻焊桥油墨扩散至铜壁等问题，并避免阻焊桥油墨扩散可能导致的阻焊上焊盘及掉桥风险。
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公开(公告)号：CN112188758B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202010932920.2
申请日：2020-09-08
Applicant: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板压合方法及装置，其中印制电路板压合方法包括：获取第一加热参数，所述第一加热参数包括第一预设温度值和第一预设保温时长；在第一运行状态下，根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值；获取目标压力值；根据所述目标压力值和所述目标料温值对所述印制电路板进行排层处理，得到排层结果；根据所述排层结果进行印制电路板压合。通过上述印制电路板压合方法，能够缩短压合时间，同时还能保证稳定的压合品质，达到较高的产能。
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公开(公告)号：CN110579508B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201910852530.1
申请日：2019-09-10
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC: G01N27/00
Abstract: 本发明公开了一种基材的属性一致性判别方法、基材及线路板，判别方法包括以下步骤：根据第一预设要求获取基材；根据第二预设要求在基材上制作出测试模块，测试模块包括至少两组测试组线，两组测试组线呈不同方向走线设置；根据第一预设方法获取第一测试线的第一损耗值和第二测试线的第二损耗值，将第一损耗值和对应的第二损耗值作差处理、并得到对应测试组线的第一处理值；对所有的测试组线对应的第一处理值作协方差处理、并得到第二处理值；根据第三预设要求将第二处理值与预设标准值进行比对，若第二处理值小于或等于预设标准值，则判定基材的属性一致性为合格，否则，判定基材的属性一致性为不合格，不仅准确性更高，而且耗材少。
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