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公开(公告)号：CN119730513A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411977482.6
申请日：2024-12-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H10H20/858 , F21V29/70 , F21V29/503 , F21K9/20 , H10H20/857 , H10H20/85 , H10H20/01 , H05K1/02 , H05K1/18 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种直贴热沉的LED模组及制作方法，LED模组包括热沉装置、PCB板和LED光源；PCB板和LED光源设于热沉装置，PCB板具有半孔槽部，LED光源处于半孔槽部内，PCB板的半孔槽部的槽壁面设有PCB侧面焊盘，LED光源设有LED侧面焊盘，PCB侧面焊盘与LED侧面焊盘之间设有锡膏焊接层，LED光源与半孔槽部之间设有防导通绝缘层。其结构提高了PCB板与LED光源之间连接的可靠性，LED光源与热沉装置直接贴附，缩短了LED光源的热源导热路径，极大减小LED光源的热集聚。
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公开(公告)号：CN112635448B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202011617479.5
申请日：2020-12-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H10H29/24 , H10H29/85 , H10H20/857
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED器件，包括基板、若干正面焊盘、若干背面焊盘、通孔和四组呈方形设置的像素点；正面焊盘、背面焊盘设置在基板的不同两面；像素点包括RGB芯片组，RGB芯片组包括3个正极和3个负极；正面焊盘包括正面正极焊盘和正面负极焊盘；正面正极焊盘包括一对正极边缘焊盘、一对正极中间焊盘，正极边缘焊盘具有两个向基板中间位置延伸的延伸部，正极中间焊盘设置在两个延伸部之间；正面负极焊盘包括一对负极边缘焊盘、一对设置在负极边缘焊盘之间的负极中间焊盘；负极边缘焊盘与四个像素点相邻的其中一个负极连接，四个像素点的另外两个负极分别与相邻的负极中间焊盘连接；本发明降低基板的加工制造难度。
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公开(公告)号：CN119630145A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411968818.2
申请日：2024-12-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H10H20/855 , H10H20/853 , H10H20/851 , H10H20/01
Abstract: 本发明公开了一种LED封装器件及封装方法，LED封装器件包括支架、芯片、第一封装胶层、第二封装胶层和光阻挡层，支架上端设有凹槽，芯片位于凹槽内且上端凸出于凹槽上方，第一封装胶层覆盖于芯片外部且底部能够填充芯片与凹槽之间的缝隙，第一封装胶层的外表面呈弧形凸面且内部包含KSF荧光粉；第二封装胶层的侧面呈圆柱形侧面，底面与第一封装胶层外表面及支架上表面紧密连接，顶面水平设置；光阻挡层呈圆柱体状覆盖在第二封装胶层上方。本方案的发光LED封装器件的方法，用于制作上述LED封装器件，LED器件所有方向出光角度一致，胶层不易与支架剥离，且KSF粉不易与空气中的水分接触而导致发黑。
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公开(公告)号：CN119521890A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411673094.9
申请日：2024-11-21
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H10H20/85 , H10H20/853 , H10H20/855 , H10H20/856 , H10H20/858
Abstract: 本发明涉及LED技术领域，具体公开了一种减少中心出光的LED封装器件，包括：支架、LED芯片、固晶胶层、光阻挡层以及封装胶层；所述支架内设有呈碗状的空腔，且所述LED芯片的一侧与所述空腔底部贴合，所述LED芯片的另一侧与所述固晶胶层的一侧贴合，所述固晶胶层的一侧与所述光阻挡层的一侧贴合，所述封装胶层的另一侧朝向所述支架开口处，所述封装胶层覆盖在所述LED芯片、所述固晶胶层、所述光阻挡层表面，且所述封装胶层的表面与所述支架开口边缘处齐平。本发明引入光阻挡层，该封装器件能够显著减少LED芯片中心区域的光线输出，使得光线分布更加均匀。
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公开(公告)号：CN107785472B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN201710854566.4
申请日：2017-09-20
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种高可靠性的LED封装器件，包括LED芯片、导电载体、第一电连接线、第二电连接线、第一光转换层和第二光转换层，所述LED芯片与所述导电载体电连接，所述第一电连接线一端与所述LED芯片连接，另一端与所述导电载体连接；所述第二电连接线一端与所述LED芯片连接，另一端与所述导电载体连接；所述第一光转换层覆盖所述第一电连接线和第二电连接线，所述第二光转换层覆盖所述第一光转换层；所述第一光转换层包括第一胶体和第一光转换物质；所述第二光转换层包括第二胶体和第二光转换物质。本发明提供的高可靠性的LED封装器件，其电连接线不容易断裂，器件使用寿命长。
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公开(公告)号：CN109801902B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN201811641439.7
申请日：2018-12-29
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/64
Abstract: 本发明公开了一种封装基板、半导体器件及其制作方法。该半导体器件包括固晶基板、设置于固晶基板上的LED芯片、设置于LED芯片上的荧光片、以及设置于LED芯片和荧光片四周的白胶层；其中，白胶层的顶部与荧光片的上表面齐平，且白胶层的上表面设置有至少一个凹槽，至少一个凹槽贯通白胶层的内壁和外壁，至少一个凹槽的槽延伸方向与LED芯片的边垂直。实施本发明的半导体器件及其制作方法，能有效缓解白胶层的热应力，提升白胶层对热胀冷缩位移量的适应能力，进而延缓白胶层的开裂时间，延长半导体器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN117438519A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311606319.4
申请日：2023-11-28
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/00 , H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/60
Abstract: 本发明涉及LED技术领域，特别涉及一种高气密性的发光器件。该高气密性的发光器件具体包括：基板、基板上固设有至少一个LED芯片、连接LED芯片与基板的导线、基板四周围设有支架，基板上方覆盖有光转换层，光转换层覆盖LED芯片、导线；基板设有若干半蚀刻区，半蚀刻区包括缓冲层和保护层，基板、保护层分别设置在缓冲层两端面，保护层与支架连接；缓冲层设有第一粗糙面，保护层铺设于第一粗糙面，保护层与支架连接的一端面设有第二粗糙面。本发明具有满足高气密性封装要求的优点。
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公开(公告)号：CN117293249A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311136262.6
申请日：2023-09-04
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L33/50 , H01L25/075 , H01L33/48
Abstract: 本发明公开了一种显示自动驾驶车辆运行状态的发光器件及其制作方法，包括基板，设置于基板表面的发光部、光转换层和支架，支架围设发光部和光转换层，光转换层覆盖发光部；发光部包括的至少一蓝光芯片、至少一绿光芯片和若干导线，导线串联蓝光芯片与绿光芯片，导线连通基板与至少一蓝光芯片，导线连通基板与至少一绿光芯片；光转换层设有至少一荧光粉，荧光粉由蓝光芯片或蓝光芯片和绿光芯片发射光激发后发出放射光，放射光呈蓝绿色。本发明的显示自动驾驶车辆运行状态的发光器件中，具有精确调节出发光器件所需的蓝绿色，有利于调控更广的色度范围的优点。
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公开(公告)号：CN116053392A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211724813.6
申请日：2022-12-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明属于LED集成封装技术领域，公开了一种带散热器的LED模组，包括LED组件、PCB组件和散热器，PCB组件与散热器连接，LED组件设在PCB组件上；LED光反射层与LED基板连接，连接处设有第一LED散热焊盘，LED芯片和LED光转换元件设在LED光反射层里，且LED芯片与第一LED散热焊盘连接；LED基板下面设有LED电焊盘和第二LED散热焊盘，LED电焊盘通过电焊盘共晶层与PCB组件连接，第二LED散热焊盘通过散热焊盘共晶层与PCB组件连接；PCB基板通过导热介质层与散热器连接，PCB基板设有散热模块；本发明有助于提高LED的散热效果，简化LED的贴装工艺。
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公开(公告)号：CN116031349A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211726677.4
申请日：2022-12-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED发光器件及其制作方法，其中，LED发光器件包括基板、至少一个LED芯片和若干导线，所述LED芯片安装在所述基板上表面，所述若干导线用于将各所述LED芯片与基板电性连接，所述LED芯片外表面铺设有荧光转换层，所述荧光转换层用于将所述LED芯片发射的光转换成蓝绿色，其中，所述LED的发光光谱的峰值波长为450～500nm，所述荧光转换层设有绿色荧光粉和/或红色荧光粉，一种LED发光器件的制作方法，包括如上所述的LED发光器件，可实现发射蓝绿色光线的同时避免使用蓝绿色荧光粉，提高了LED发光器件的使用寿命。
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