公开(公告)号：CN112635448B

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202011617479.5

申请日：2020-12-30

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 林仕强 ,  朱文敏 ,  万垂铭 ,  徐波 ,  蓝义安 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: H10H29/24 ,  H10H29/85 ,  H10H20/857

Abstract: 本发明公开了一种倒装LED器件，包括基板、若干正面焊盘、若干背面焊盘、通孔和四组呈方形设置的像素点；正面焊盘、背面焊盘设置在基板的不同两面；像素点包括RGB芯片组，RGB芯片组包括3个正极和3个负极；正面焊盘包括正面正极焊盘和正面负极焊盘；正面正极焊盘包括一对正极边缘焊盘、一对正极中间焊盘，正极边缘焊盘具有两个向基板中间位置延伸的延伸部，正极中间焊盘设置在两个延伸部之间；正面负极焊盘包括一对负极边缘焊盘、一对设置在负极边缘焊盘之间的负极中间焊盘；负极边缘焊盘与四个像素点相邻的其中一个负极连接，四个像素点的另外两个负极分别与相邻的负极中间焊盘连接；本发明降低基板的加工制造难度。

公开(公告)号：CN112666757B

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202011639811.8

申请日：2020-12-31

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 邝健 ,  姚述光 ,  区伟能 ,  侯宇 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: G02F1/13357

Abstract: 本发明公开了一种多层结构的发光器件及背光模组，其中多层结构的发光器件包括框架、芯片、反射层和封装体；所述芯片安装于框架内底部，所述反射层设置于框架内并位于芯片上方，所述封装体填充于框架内并将芯片和反射层封装固定，所述框架底部铺设有底板，所述底板的顶面设置有反射涂层，所述反射层与反射涂层的反射面均朝向芯片，将芯片发出的光线进行漫反射以增大出光角。背光模组包括LED灯板和光学膜片；所述LED灯板由若干发光器件、若干连接器和基板构成，任一发光器件均为上述多层结构的发光器件，若干发光器件通过若干连接器安装于基板，光学膜片架设于基板上方用于对LED灯板发出的光线进行配光处理。无需光学透镜进行二次配光并可降低成本。

公开(公告)号：CN107785472B

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN201710854566.4

申请日：2017-09-20

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 肖国伟 ,  万垂铭 ,  朱文敏 ,  李真真 ,  余亮 ,  姜志荣 ,  曾照明

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明提供了一种高可靠性的LED封装器件，包括LED芯片、导电载体、第一电连接线、第二电连接线、第一光转换层和第二光转换层，所述LED芯片与所述导电载体电连接，所述第一电连接线一端与所述LED芯片连接，另一端与所述导电载体连接；所述第二电连接线一端与所述LED芯片连接，另一端与所述导电载体连接；所述第一光转换层覆盖所述第一电连接线和第二电连接线，所述第二光转换层覆盖所述第一光转换层；所述第一光转换层包括第一胶体和第一光转换物质；所述第二光转换层包括第二胶体和第二光转换物质。本发明提供的高可靠性的LED封装器件，其电连接线不容易断裂，器件使用寿命长。

公开(公告)号：CN109686727B

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN201811592424.6

申请日：2018-12-25

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 林志平 ,  区伟能 ,  曾照明 ,  姜志荣 ,  肖国伟

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明公开了一种可调发光模组及其制作方法。该可调发光模组包括：基板、至少两个发光二极管及连接线；所述至少两个发光二极管具有不同的功率、光色或色温；所述至少两个发光二极管设置于所述基板的上表面，且通过所述连接线串联；每个所述发光二极管的两端设置有短接连接段，所述短接连接段的第一端与所述连接线连接；所述基板上设置有调光构件，所述调光构件用于连接至少两个所述短接连接段的第二端以短接对应的发光二极管，实现调光。本发明的可调发光模组及其制作方法，能够在同一基板上进行快速调光，提升调光效率；且无需耗费对光源的保管成本，可有效节省人力成本。

公开(公告)号：CN117954560A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202311871725.3

申请日：2023-12-29

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 崔铭信 ,  姚述光 ,  龙小凤 ,  蓝艺科 ,  姜志荣 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明提供一种侧发光封装结构，包括支架本体、至少两个LED芯片和保护层。支架本体由反射层构成，分为第一腔体单元和第二腔体单元，每个腔体单元有第一、第二、第三、第四侧面和底部的两个引线框。第四侧面较低，第一LED芯片连接到第一腔体单元引线框，第二LED芯片连接到第二腔体单元引线框。保护层形成不对称凸起结构，最高点位于第四侧面和LED芯片侧面之间，一侧延伸至第四侧面顶部，另一侧延伸至第三侧面上。此结构提高了LED的短边侧面发光角度，与邻侧LED支架中的发光区域重叠，有效补光相邻支架间的空隙，避免灯珠间产生暗影。

公开(公告)号：CN109801902B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN201811641439.7

申请日：2018-12-29

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 李真真 ,  朱文敏 ,  万垂铭 ,  刘锐 ,  吴俊健 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明公开了一种封装基板、半导体器件及其制作方法。该半导体器件包括固晶基板、设置于固晶基板上的LED芯片、设置于LED芯片上的荧光片、以及设置于LED芯片和荧光片四周的白胶层；其中，白胶层的顶部与荧光片的上表面齐平，且白胶层的上表面设置有至少一个凹槽，至少一个凹槽贯通白胶层的内壁和外壁，至少一个凹槽的槽延伸方向与LED芯片的边垂直。实施本发明的半导体器件及其制作方法，能有效缓解白胶层的热应力，提升白胶层对热胀冷缩位移量的适应能力，进而延缓白胶层的开裂时间，延长半导体器件的使用寿命。

公开(公告)号：CN117673238A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202311839384.1

申请日：2023-12-28

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 黄凯航 ,  全美君 ,  刘桂良 ,  姚述光 ,  姜志荣 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/56 ,  H01L33/54

Abstract: 本发明涉及LED支架技术领域，特别涉及一种LED支架。该LED支架具体包括：支架塑胶主体、金属基片、金属导电层和绝缘带；支架塑胶主体围设于金属基片形成封装腔，金属导电层覆于封装腔表面，绝缘带将封装腔分隔为第一导电孤岛和第二导电孤岛；绝缘带包括第一绝缘条、第二绝缘条及第三绝缘条；金属导电层包括第一基片和第二基片，第一绝缘条隔离第一基片和第二基片；第二绝缘条将金属导电层划分为外围导电层和内围导电层；第三绝缘条将内围导电层划分为第一电极和第二电极，第一电极与第一基片构成第一导电孤岛，第二电极与第二基片构成第二导电孤岛。本发明具有解决倒装芯片多次回流/回流温度过高造成支架/键合失效的优点。

公开(公告)号：CN116006919A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202211726682.5

申请日：2022-12-30

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 姚述光 ,  曾照明 ,  区伟能 ,  于智松 ,  龙小凤 ,  姜志荣 ,  万垂铭 ,  肖国伟

IPC: F21V5/00 ,  F21V13/14 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明公开了一种Mini LED背光源及其背光模组，包括电路板、若干芯片和光学层；若干芯片和光学层固设在电路板上方，光学层覆盖芯片，若干芯片与光学层构成独立的发光单元；光学层包括由内到外依次层叠设置的第一光学层……第n光学层，第一光学层……第n光学层均与电路板固定连接，第一光学层……第n光学层内均设有填充粒子；第一曲线段与电路板的夹角为θ1；第二曲线段与电路板的夹角为θ2；第三曲线段中第三起点的外切线与电路板的夹角为θ3；夹角θ1、夹角θ2以及夹角θ3的大小关系：θ3＞θ2＞θ1。本发明的Mini LED背光源及其背光模组中，增加发光角度时，具有不会出现暗条且光色均匀的优点。

公开(公告)号：CN115911225A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211693475.4

申请日：2022-12-28

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 温绍飞 ,  万垂铭 ,  林仕强 ,  罗昕穗 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/60 ,  H01L33/44 ,  H01L33/46 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明公开了一种高对比度的LED器件的发光结构及其制作方法，包括基板、若干芯片、荧光层、反射层和填充层；荧光层覆盖在芯片上方并形成独立的发光单元，反射层包裹在发光单元外周壁，反射层包括金属层和铺设在金属层内外表面的介质层，若干发光单元矩阵排列设置在基板上，相邻两发光单元之间存在间隙，间隙处设有填充层。本发明的高对比度的LED器件的发光结构及其制作方法中，具有LED器件出光效率高、对比度高的优点。

公开(公告)号：CN115810704A

公开(公告)日：2023-03-17

申请号：CN202211518930.7

申请日：2022-11-30

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 林仕强 ,  万垂铭 ,  温绍飞 ,  胡波平 ,  陈泽娜 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/58 ,  H01L33/52 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明公开了一种高光密度的LED光源及制作方法，包括基板，固设在基板上方的发光二极管和模压成型部，模压成型部包括导光透镜和反射外壳；导光透镜包括通过一次模压发光二极管形成，包括用于传递发光二极管发出的光的导光部和折光部；反射外壳包括通过在一次模压基础上二次模压发光二极管形成，包括与导光部顶部持平的出光口和与折光部外周面相适配的反射内壁，反射内壁将发光二极管侧面发出的光通过折光部和导光部的传递引导至出光口处。本发明提供了一种高光密度的LED光源，具有LED光源尺寸较小，LED光源亮度不会下降的优点。