公开(公告)号：CN109801902A

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201811641439.7

申请日：2018-12-29

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 李真真 ,  朱文敏 ,  万垂铭 ,  刘锐 ,  吴俊健 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明公开了一种封装基板、半导体器件及其制作方法。该半导体器件包括固晶基板、设置于固晶基板上的LED芯片、设置于LED芯片上的荧光片、以及设置于LED芯片和荧光片四周的白胶层；其中，白胶层的顶部与荧光片的上表面齐平，且白胶层的上表面设置有至少一个凹槽，至少一个凹槽贯通白胶层的内壁和外壁，至少一条凹槽的槽延伸方向与LED芯片的边垂直。实施本发明的半导体器件及其制作方法，能有效缓解白胶层的热应力，提升白胶层对热胀冷缩位移量的适应能力，进而延缓白胶层的开裂时间，延长半导体器件的使用寿命。

公开(公告)号：CN109801902B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN201811641439.7

申请日：2018-12-29

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 李真真 ,  朱文敏 ,  万垂铭 ,  刘锐 ,  吴俊健 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明公开了一种封装基板、半导体器件及其制作方法。该半导体器件包括固晶基板、设置于固晶基板上的LED芯片、设置于LED芯片上的荧光片、以及设置于LED芯片和荧光片四周的白胶层；其中，白胶层的顶部与荧光片的上表面齐平，且白胶层的上表面设置有至少一个凹槽，至少一个凹槽贯通白胶层的内壁和外壁，至少一个凹槽的槽延伸方向与LED芯片的边垂直。实施本发明的半导体器件及其制作方法，能有效缓解白胶层的热应力，提升白胶层对热胀冷缩位移量的适应能力，进而延缓白胶层的开裂时间，延长半导体器件的使用寿命。

公开(公告)号：CN209389059U

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201822277738.9

申请日：2018-12-29

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 李真真 ,  朱文敏 ,  万垂铭 ,  刘锐 ,  吴俊健 ,  曾照明 ,  肖国伟

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075

Abstract: 本实用新型公开了一种半导体器件及其封装基板。该半导体器件包括固晶基板、设置于固晶基板上的LED芯片、设置于LED芯片上的荧光片、以及设置于LED芯片和荧光片四周的白胶层；其中，白胶层的顶部与荧光片的上表面齐平，且白胶层的上表面设置有至少一个凹槽，至少一个凹槽贯通白胶层的内壁和外壁，至少一条凹槽的槽延伸方向与LED芯片的边垂直。实施本实用新型的半导体器件及其制作方法，能有效缓解白胶层的热应力，提升白胶层对热胀冷缩位移量的适应能力，进而延缓白胶层的开裂时间，延长半导体器件的使用寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利