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公开(公告)号：CN107958948A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201711460864.1
申请日：2017-12-28
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/005 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/62
Abstract: 本发明提供一种LED发光二极管，包括浅杯支架、固晶胶、芯片、金线、荧光胶层；在所述的浅杯支架的功能区中设置有用于容置LED芯片的凹型固晶区，所述芯片设置在所述凹型固晶区内，所述金线的两端连接所述芯片，所述荧光胶层覆盖所述芯片、所述凹型固晶区及所述浅杯支架的功能区。本发明还提供一种LED发光二极管的制作方法。浅杯支架中设置的微型凹槽，使芯片表面与支架功能区表面持平，从而降低线弧高度，提高浅杯支架的可靠性；为了防止固晶胶固化过程中，对芯片电极产生污染的作用，设置微型凹槽，使固晶胶固化时往上挥发的程度会降低，让本发明的固晶胶层的厚度小于现有技术中的固晶胶层的厚度；固晶胶层减小了LED的热阻。
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公开(公告)号：CN109698263B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201811433165.2
申请日：2018-11-28
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L25/075 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64
Abstract: 本发明公开了一种封装基板，包括：基板、电极和若干个散热片；所述电极和所述若干个散热片设置于所述基板的上表面，所述若干个散热片与所述基板的上表面垂直且一端面朝向所述电极，以在所述电极四周形成容纳部，所述容纳部用于容纳LED芯片。本发明还提供了一种半导体器件及其制作方法。采用本发明的封装基板、半导体器件及其制作方法，能够及时散出热量，避免白胶开裂，延长半导体器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN109698263A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201811433165.2
申请日：2018-11-28
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L25/075 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64
Abstract: 本发明公开了一种封装基板，包括：基板、电极和若干个散热片；所述电极和所述若干个散热片设置于所述基板的上表面，所述若干个散热片与所述基板的上表面垂直且一端面朝向所述电极，以在所述电极四周形成容纳部，所述容纳部用于容纳LED芯片。本发明还提供了一种半导体器件及其制作方法。采用本发明的封装基板、半导体器件及其制作方法，能够及时散出热量，避免白胶开裂，延长半导体器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN106505134B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201611083243.1
申请日：2016-11-30
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种量子点白光LED器件，包括有倒装芯片、量子点层、透明封装层、反射层和电极层；倒装芯片的上表面设有凹槽，凹槽的内表面设有第一纹路，量子点层设于凹槽内；电极层设于倒装芯片的底部；反射层包覆倒装芯片的侧壁、倒装芯片的上表面的非凹槽区、以及电极层的侧壁，反射层还填充于电极层的电极之间；反射层的上表面和内壁设有第二纹路；透明封装层包覆量子点层的裸露区域、以及反射层的上表面。本发明还对应公开了一种量子点白光LED器件的制备方法。对于本发明，产品的气密性好、散热性佳且可靠性高，具有高显色性；而对于其制备方法，免去了封装环节，制备工艺简单易行、成熟，制备效率高。
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公开(公告)号：CN106384733A
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201610929289.4
申请日：2016-10-31
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2933/0041 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075
Abstract: 本发明公开了一种360度透光LED灯丝，包括透明基板、多个金属电极、多个LED垂直芯片、波长转换层；多个金属电极印制在透明基板的一面，相邻的金属电极之间填充有透明钝化层；多个LED垂直芯片正负间隔地邦定在金属电极上，未以金属电极进行电性连接的相邻LED垂直芯片之间填充有绝缘层并通过电极连接片进行电性连接；位于透明基板两端的金属电极设有金属端子，波长转换层包覆透明基板。而且，本发明还公开了相应的制备方法。本发明所述360度透光LED灯丝，无需透镜，不仅可以实现360°均匀发光，出光效率高，而且散热面积大，可靠性高。其制备方法与现有技术相比，工艺步骤简单，有效地提高制备效率和降低制备成本，有利于提高产品的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109802015B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN201811591008.4
申请日：2018-12-25
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及其封装方法，该半导体器件包括：基板、LED芯片、凸形荧光片和白胶层；其中，所述LED芯片固定于所述基板上且与所述基板电连接；所述凸形荧光片设置于所述LED芯片上；所述白胶层设置有与所述凸形荧光片的端部形状相适应的凹陷部，所述白胶层设置于所述基板上且与所述LED芯片的侧壁及所述凸形荧光片的端部紧密连接。本发明的半导体器件及其封装方法，能够有效增加荧光片与白胶层之间的结合面积，提升荧光片与白胶层之间的结合力，缓解半导体器件老化过程中白胶开裂现象。
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公开(公告)号：CN109346594A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811330516.7
申请日：2018-11-09
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种封装基板、LED器件、LED模组及其制作方法。该封装基板包括：第一电极、第二电极和绝缘隔离区，绝缘隔离区设于第一电极和第二电极之间；第一电极具有第一凸部和第二凸部，第二电极具有第三凸部，第一电极的第一凸部及第二凸部与第二电极的第三凸部间隔交错设置；绝缘隔离区的第一侧壁具有第一凹部和第二凹部，第二侧壁具有第三凹部，第一凹部与第一凸部相吻合，第二凹部与第二凸部相吻合，第三凹部与第三凸部相吻合，使得绝缘隔离区与第一电极和第二电极的结合面为呈凹凸状叉指结构。本发明的封装基板、LED器件、LED模组及其制作方法能够避免第一电极和第二电极脱落，缩短打线距离，提高引线可靠性。
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公开(公告)号：CN107978660A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201711294233.7
申请日：2017-12-08
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/005 , H01L33/22 , H01L33/502 , H01L33/60 , H01L33/62
Abstract: 本发明提供了一种出光效率高的LED封装装置，包括第一电连接片、第二电连接片、反射杯、绝缘坝、将荧光胶注入到反射杯中的点胶模具；绝缘坝设置在第一电连接片与第二电连接片之间，反光杯设置在第一电连接片与第二电连接片上，第一电连接片设置有LED放置区，LED放置区位于反光杯内，点胶模具位于反光杯上方，点胶模具的模腔与反光杯相对设置，点胶模具与反射杯相对的内壁设置有凹凸起伏的图案，点胶模具上表面还设置有盛装荧光胶的容腔，点胶模具还设置有将容腔与反射杯连通的通孔。本发明提供的出光效率高的LED封装装置，由其进行封装的LED产品，出光效率高，并且产品良率高。
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公开(公告)号：CN107516708A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201710806615.7
申请日：2017-09-08
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED器件，包括：通过绝缘胶体连接的第一电极和第二电极，第一电极和第二电极构成支架底板，支架底板的四周环绕设置有反光杯；在第一电极上安装有LED芯片；在第一电极和第二电极中的任一电极的上表面设有一凹槽，凹槽内安装有稳压二极管；凹槽内填充有反射胶层，反射胶层覆盖稳压二极管，且稳压二极管的高度低于凹槽的高度；反光杯内填充有光转换层，光转换层覆盖所述LED芯片。本发明还公开了一种LED器件的制作方法。本发明的LED器件以及LED器件的制作方法，可实现在小反光杯的安装区内安装稳压二极管，在保证LED器件具备防静电保护能力的同时，还能提高LED器件的出光效率。
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公开(公告)号：CN109346594B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201811330516.7
申请日：2018-11-09
Applicant: 广东晶科电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种封装基板、LED器件、LED模组及其制作方法。该封装基板包括：第一电极、第二电极和绝缘隔离区，绝缘隔离区设于第一电极和第二电极之间；第一电极具有第一凸部和第二凸部，第二电极具有第三凸部，第一电极的第一凸部及第二凸部与第二电极的第三凸部间隔交错设置；绝缘隔离区的第一侧壁具有第一凹部和第二凹部，第二侧壁具有第三凹部，第一凹部与第一凸部相吻合，第二凹部与第二凸部相吻合，第三凹部与第三凸部相吻合，使得绝缘隔离区与第一电极和第二电极的结合面为呈凹凸状叉指结构。本发明的封装基板、LED器件、LED模组及其制作方法能够避免第一电极和第二电极脱落，缩短打线距离，提高引线可靠性。
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