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公开(公告)号：CN112508327B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202011121546.4
申请日：2020-10-20
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06Q10/0635 , G06Q10/0639 , G06Q50/04
Abstract: 本申请涉及一种元器件技术状态变更评估方法，其包括：分析判断所述技术状态变更是否为编辑性变更；如果所述技术状态变更为编辑性变更，则评价判断所述技术状态变更是否可行；如果所述技术状态变更不为编辑性变更，则对所述技术状态变更进行风险评估；根据所述风险评估的结果，评价判断所述技术状态变更是否可行。本申请可以为元器件生产研制单位完成技术状态变更提供审核与验证，完善企业技术状态管理制度，协助企业控制成本，提升产品质量。
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公开(公告)号：CN112763651A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011423425.5
申请日：2020-12-08
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种定位穿刺夹具、内部气氛含量分析仪及其测试方法，定位穿刺夹具用于穿刺密封元器件，包括载物夹持组件，密封元器件设置在载物夹持组件上，载物夹持组件包括移动模块和夹紧件，移动模块沿密封元器件所在平面方向推动密封元器件移动至穿刺点，移动模块周向夹紧密封元器件，夹紧件沿垂直平面方向设置在密封元器件的一侧，夹紧件靠近密封元器件移动以夹紧密封元器件；穿刺组件，穿刺组件设置在密封元器件远离夹紧件的一侧，穿刺组件上包括穿刺针，穿刺针经过穿刺点刺入密封元器件中。本申请提出的定位穿刺夹具，具有可以精确定位待测元器件穿刺位置的优点，可对小型待穿刺元器件实现精准穿刺，且穿刺时不会破坏其内部封装结构。
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公开(公告)号：CN109387771B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201811206511.3
申请日：2018-10-16
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体集成电路粒子碰撞噪声试验的夹具及试验方法，所述夹具包括固定座和连接片，所述固定座上开设有容纳槽，被测半导体集成电路和所述连接片设置在所述容纳槽内，所述固定座与粒子碰撞噪声试验的振动冲击台连接固定的状态下，所述连接片的一个侧面与所述振动冲击台相贴合，所述连接片的另一个侧面与所述半导体集成电路的芯腔面相贴合。基于本发明的夹具及试验方法，可以使芯腔面向上封装的陶瓷针栅阵列半导体集成电路进行PIND试验时，提高该类器件封装内腔多余颗粒的检测准确率，保证试验结果的准确性。
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公开(公告)号：CN109141769A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810966242.4
申请日：2018-08-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01M3/20
Abstract: 本发明公开了一种缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法，包括以下步骤：识别封装材料；把对应的封装材料放到压力罐里充氦加压；对氦质谱检漏仪的测试腔进行本底校准；从压力罐中取出封装材料后放入氦质谱检漏仪，记录R材料≤0.5R1时的等待时间；对与上述封装材料组成相同的气密封装元器件，放到压力罐里充氦加压；从压力罐中取出气密封装元器件，放入高温箱烘焙，记录R元器件≤0.5R1、并且烘焙时间小于等待时间时的高温烘焙时间；对与上述封装材料组成相同的气密封装元器件，按照上述得到的高温烘焙时间进行高温烘焙。本发明能够有效缓解密封细检漏试验中氦气吸附对检测结果的影响，真实反映密封元器件的密封质量。
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公开(公告)号：CN105675224A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610041665.6
申请日：2016-01-21
Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所
IPC: G01M3/20
CPC classification number: G01M3/202
Abstract: 本发明公开了一种封装管壳密封性检测系统的检测方法，通过所述检测装置和所述抽真空装置均与所述测试件密封连接，所述喷气装置、所述抽真空装置和所述支撑驱动装置与所述控制装置电性连接，较之以前的手动操作相比，可以在实现封装管壳的自动化检漏工作的同时，消除人为操作产生的误差，从而可以极大提高检测精确性和效率，且该系统操作简便，可靠性较高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114255904B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202111425588.1
申请日：2021-11-26
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及电子元器件技术领域，特别涉及镍电极浆料、电阻器和电阻器的制备方法。所述镍电极浆料组分包括：混合型镍粉25份‑60份；包覆型镍粉30份‑50份；无机粉体5份‑15份；有机载体1份‑5份；添加剂3份‑15份；所述混合型镍粉包括第一镍粉、第二镍粉和第三镍粉；所述第一镍粉的粒径为0.1μm～1μm；所述第二镍粉的粒径为1μm～3μm；所述第三镍粉的粒径为3μm～10μm；所述包覆型镍粉为被有机物包覆的镍粉。本发明的镍电极浆料，可以在空气气氛中烧结，具有较好的导电性，适用于现有的电阻器的工艺生产线，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN115537759A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211367527.9
申请日：2022-11-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: C23C14/52
Abstract: 本发明涉及一种观察窗挡板结构和真空镀膜设备。观察窗挡板结构包括挡板、轴套、连接杆、磁力驱动组件和锁止件；挡板与观察窗相对设置，且位于真空镀膜设备的炉腔内；轴套设于真空镀膜设备上；连接杆的第一端与挡板连接，连接杆的第二端活动插设于轴套；磁力驱动组件与轴套活动连接，用于通过磁力驱动连接杆绕其轴线转动，使得挡板相对于观察窗转动；锁止件用于限制磁力驱动组件相对于轴套的转动。由于观察窗挡板结构采用磁力驱动连接杆转动，磁力驱动组件只需要通过轴套与连接杆间隔连接，就能带动连接杆转动，因此可以保证炉腔内的真空度。同时锁止件能够防止非人为的外力带动挡板转动，进一步保证了挡板遮挡观察窗的有效性。
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公开(公告)号：CN115248225A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202210900073.0
申请日：2022-07-28
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N23/2273 , H01R13/02 , H01R13/40
Abstract: 本发明涉及一种电子能量分析装置。所述电子能量分析装置包括：栅网本体、导光组件电子检测组件，所述导光组件的出光端插入所述栅网本体中，所述栅网本体的栅网罩罩设在所述出光端的外部，所述导光组件射出的光线用于激发样品表面的电子，通过对所述栅网本体的栅网罩通电实现对所述电子进行筛选，所述电子检测组件位于所述栅网本体内，通过所述电子检测组件对所述电子进行电子检测。
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公开(公告)号：CN111007145B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201911155729.5
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种腔体器件检测方法及装置。其中，腔体器件检测方法包括判断是否接收到各检测点的电信号；电信号为对当前处于振动状态的待测元器件进行检测得到；若判断的结果为是，则根据电信号，确定各检测点中的应激触发点；根据应激触发点，以及各检测点与待测元器件中各腔体的位置关系，输出待测元器件腔体中多余物的位置；位置关系包括各检测点于待测元器件表面形成的覆盖面与各腔体的对应关系。通过上述腔体器件的检测方法，解决了传统技术不能测试出多余物精确位置的问题，并进一步提高了检测结果的精度。在传统技术中，需要通过示波器去观测传感器传输的电信号，以得到检测结果，而本申请可直接输出多余物的位置，提高了检测效率。
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公开(公告)号：CN112508327A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011121546.4
申请日：2020-10-20
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种元器件技术状态变更评估方法，其包括：分析判断所述技术状态变更是否为编辑性变更；如果所述技术状态变更为编辑性变更，则评价判断所述技术状态变更是否可行；如果所述技术状态变更不为编辑性变更，则对所述技术状态变更进行风险评估；根据所述风险评估的结果，评价判断所述技术状态变更是否可行。本申请可以为元器件生产研制单位完成技术状态变更提供审核与验证，完善企业技术状态管理制度，协助企业控制成本，提升产品质量。
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