Invention Grant
- Patent Title: 镍电极浆料、电阻器和电阻器的制备方法
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Application No.: CN202111425588.1Application Date: 2021-11-26
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Publication No.: CN114255904BPublication Date: 2023-07-14
- Inventor: 翁章钊 , 周帅 , 王斌 , 罗道军 , 王小强 , 罗军 , 陈毓彬
- Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- Applicant Address: 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- Assignee: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- Current Assignee: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- Current Assignee Address: 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- Agency: 华进联合专利商标代理有限公司
- Agent 杜寒宇
- Main IPC: H01B1/16
- IPC: H01B1/16 ; H01B1/22 ; H01C1/142 ; H01C7/00 ; H01C17/065 ; H01C17/28 ; H01C17/30

Abstract:
本发明涉及电子元器件技术领域,特别涉及镍电极浆料、电阻器和电阻器的制备方法。所述镍电极浆料组分包括:混合型镍粉25份‑60份;包覆型镍粉30份‑50份;无机粉体5份‑15份;有机载体1份‑5份;添加剂3份‑15份;所述混合型镍粉包括第一镍粉、第二镍粉和第三镍粉;所述第一镍粉的粒径为0.1μm~1μm;所述第二镍粉的粒径为1μm~3μm;所述第三镍粉的粒径为3μm~10μm;所述包覆型镍粉为被有机物包覆的镍粉。本发明的镍电极浆料,可以在空气气氛中烧结,具有较好的导电性,适用于现有的电阻器的工艺生产线,降低生产成本。
Public/Granted literature
- CN114255904A 镍电极浆料、电阻器和电阻器的制备方法 Public/Granted day:2022-03-29
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