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公开(公告)号：CN118314327A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410515602.4
申请日：2024-04-26
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06V10/25 , G06V10/774 , G06V10/82 , G06N3/08 , G06N3/0464 , G06T5/20 , G06T5/70 , G06T5/40 , G06V10/22 , G06V10/764
Abstract: 本申请涉及一种集成电路标志检测方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。获取图像数据集；所述图像数据集包括样本图像，所述样本图像中包括相应样本集成电路的标志对象；对所述样本图像添加相应的标志标签；所述标志标签用于对所述样本图像中的标志对象进行定位注释；根据所述样本图像以及所述标志标签，获取训练集，并根据所述训练集对初始神经网络进行训练，得到目标检测模型；所述目标检测模型包括卷积层和注意力机制层；获取待检测集成电路的待检测图像，将所述待检测图像输入所述目标检测模型，得到所述待检测集成电路的标志检测结果。采用本方法能够大大提高对集成电路标志的识别效率和识别精度。
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公开(公告)号：CN113740707B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202110959849.1
申请日：2021-08-20
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请提供了一种芯片接口模块的环回测试电路，采用体积较小的磁珠单元与外部测试仪器相连，其数量的增加不会使得测试板的体积过于庞大，因而，其在高速多接口的芯片测试中应用时，不会出现因明显增加测试的传输距离而带来的抖动和电学间断问题，可适应于高速多接口的芯片测试。此外，由于磁珠单元其在被测信号的频率范围内处于高阻性区，因而在环回测试过程中，不仅可以有效过滤高频信号，还可以消耗高频信号感应耦合的能量，可确保被测信号的完整性，测试结果可靠不失真。
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公开(公告)号：CN117392242B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311689964.7
申请日：2023-12-11
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06T7/80
Abstract: 本申请涉及一种成像系统标定方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：通过根据扫描电子显微镜SEM的样品台运动前，SEM的成像系统采集的第一SEM图像，确定施加至样品台在世界坐标系下的第一运动量，然后根据第一SEM图像和基于第一运动量控制样品台运动后成像系统采集的第二SEM图像，确定在图像坐标系下的第二运动量，最后根据第一运动量、第二运动量和成像模型，对成像系统进行标定。由于本申请实施例中无需针对成像系统不同的放大倍数更换不同的定制化高精度标定模板，而是根据第一运动量、第二运动量和成像模型确定参数，从而对成像系统进行标定，因此简化了标定操作，提高了操作的灵活性，省时省力，节约了成本。
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公开(公告)号：CN117152141A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311415138.3
申请日：2023-10-30
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种缺陷检测方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：获取待检测电子元器件的光学图像；利用缺陷检测模型对所述光学图像进行缺陷检测，得到所述光学图像中的缺陷检测框的缺陷位置及缺陷类型；基于所述缺陷检测框和所述光学图像，确定所述缺陷检测框中的缺陷分布信息；根据所述缺陷分布信息、所述缺陷位置及所述缺陷类型，得到所述待检测电子元器件的缺陷检测结果。采用本方法能够提高电子元器件缺陷检测的全面性。
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公开(公告)号：CN114255904B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202111425588.1
申请日：2021-11-26
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及电子元器件技术领域，特别涉及镍电极浆料、电阻器和电阻器的制备方法。所述镍电极浆料组分包括：混合型镍粉25份‑60份；包覆型镍粉30份‑50份；无机粉体5份‑15份；有机载体1份‑5份；添加剂3份‑15份；所述混合型镍粉包括第一镍粉、第二镍粉和第三镍粉；所述第一镍粉的粒径为0.1μm～1μm；所述第二镍粉的粒径为1μm～3μm；所述第三镍粉的粒径为3μm～10μm；所述包覆型镍粉为被有机物包覆的镍粉。本发明的镍电极浆料，可以在空气气氛中烧结，具有较好的导电性，适用于现有的电阻器的工艺生产线，降低生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110515822B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201910818726.9
申请日：2019-08-30
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种中断响应时间测试方法、装置、设备和存储介质。其中，中断响应时间测试方法包括向待测处理器和陪测器件同时输出中断激励信号；接收待测处理器反馈的本地时间，以及陪测器件反馈的当前时刻，并获取待测处理器读取本地时间的读操作时长；处理当前时刻、读操作时长和本地时间，得到待测处理器本次测试的中断响应时间。通过同时向待测处理器和陪测器件输出中断激励信号，使得待测处理器执行的中断动作和陪测器件清零或锁存当前时刻的动作可以进行，从而避免了动作不一致带来的误差，使得中断响应时间的测试更加准确。获取到待测处理器读取本地时间的读操作时长，从而得到待测处理器的中断响应时间更加精确。
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公开(公告)号：CN116013750A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310017834.2
申请日：2023-01-06
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种慢波结构和返波振荡器。所述慢波结构包括周期性波导；所述周期性波导包括相对设置的第一结构和第二结构，其中，在第一方向上，所述第一结构和所述第二结构相对设置的端面分别为具有周期性变化波动起伏的端面，所述第一结构的波峰部与所述第二结构的波峰部在第一方向上的投影重合，且所述第一结构的波峰部与所述第二结构的波峰部之间的距离为极小值，在所述第一结构的波谷部和所述第二结构的波峰部开设有注入通道，在第一方向上各所述注入通道连通形成电子注通道。采用本慢波结构能够提供更大的工作电流及提高互作用耦合阻抗，进而提升返波振荡器的输出性能。
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公开(公告)号：CN115774055A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202310094552.2
申请日：2023-02-10
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种集成电路内部缺陷检测方法、装置与系统，通过获取集成电路样品的声扫样品图像，对声扫样品图像进行分层处理，并从各层声扫样品图像中选定目标声扫样品图像，得到适用于后续预设缺陷识别模型进行缺陷检测的声扫样品图像，进而通过基于YOLOX模型构建得到预设缺陷识别模型，对分层处理后的目标声扫样品图像进行缺陷检测，获得缺陷检测结果，得到集成电路样品的缺陷信息，实现了集成电路样品内部缺陷的自动检测识别，相较于人工检验的方式，检测精准度大幅度提升。
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公开(公告)号：CN115267492A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210827505.X
申请日：2022-07-14
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请涉及一种无测试向量集成电路产品测试方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：针对从属于目标集成电路产品且依赖于测试向量的目标测试项目，获取目标测试项目的功能测试用例，并将所有功能测试用例存储于存储模块中；确定目标集成电路产品的当前待测测试项目；判断当前待测测试项目是否是依赖于测试向量的目标测试项目，若是，则从存储模块中调取目标功能测试用例，通过目标功能测试用例对目标集成电路产品进行测试，获得目标集成电路产品的测试结果；根据测试结果，确定当前待测测试项目是否通过测试。从而在集成电路产品研制厂商不愿提供或者不能提供测试向量的情况下，实现对缺乏测试向量的测试项目的测试。
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公开(公告)号：CN111007145B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201911155729.5
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种腔体器件检测方法及装置。其中，腔体器件检测方法包括判断是否接收到各检测点的电信号；电信号为对当前处于振动状态的待测元器件进行检测得到；若判断的结果为是，则根据电信号，确定各检测点中的应激触发点；根据应激触发点，以及各检测点与待测元器件中各腔体的位置关系，输出待测元器件腔体中多余物的位置；位置关系包括各检测点于待测元器件表面形成的覆盖面与各腔体的对应关系。通过上述腔体器件的检测方法，解决了传统技术不能测试出多余物精确位置的问题，并进一步提高了检测结果的精度。在传统技术中，需要通过示波器去观测传感器传输的电信号，以得到检测结果，而本申请可直接输出多余物的位置，提高了检测效率。
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