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公开(公告)号：CN100527108C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200410087902.X
申请日：2004-10-27
Applicant: 尔必达存储器股份有限公司
CPC classification number: G06F13/409 , G11C5/04 , G11C5/063 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/14
Abstract: 公开了一种存储器系统，为了增大其中利用夹层连接器堆叠了多个存储器模块的存储器系统的数据传输率。该系统包括：多个存储器模块，每一个存储器模块中均安装了多个存储器；存储器控制器，用于控制存储器；母板，所述母板中安装了存储器控制器；以及夹层连接器，充当将母板与存储器模块电连接的装置，其中，所述存储器模块包括盲通路和埋入通路，盲通路和埋入通路包括用于只连接特定层的堆叠盲通路和埋入通路，以使通路在信号传输路线中不具有冗余部分，以及在盲通路上或埋入通路之上或之下形成在每个存储器模块的上表面和/或下表面上形成的多个焊片中的至少一部分因此，通路没有信号传输不需要的冗余部分，能够显著地减小表面层布线的长度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1187828C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN02130180.8
申请日：2002-08-23
Applicant: 尔必达存储器股份有限公司
IPC: H01L27/02
CPC classification number: H04L25/0278 , H04L25/028
Abstract: 一种半导体装置含有形成在一个驱动器中的一个电阻器，用于将一个驱动器件连接到一条传输线上，而此传输线把驱动器连接到一个接收器上。在该电阻器使驱动器输出阻抗匹配于传输线阻抗的情况下，该电阻器的电阻远大于驱动器件的接通态电阻。传输线的长度是这样确定的，使得来自传输线的接收器侧端的反射波抵达驱动器上，此时提供给驱动器的驱动信号具有逻辑高或低电平。
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公开(公告)号：CN1402350A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN02130180.8
申请日：2002-08-23
Applicant: 尔必达存储器股份有限公司
IPC: H01L27/02
CPC classification number: H04L25/0278 , H04L25/028
Abstract: 一种半导体装置含有形成在一个驱动器中的一个电阻器，用于将一个驱动器件连接到一条传输线上，而此传输线把驱动器连接到一个接收器上。在该电阻器使驱动器输出阻抗匹配于传输线阻抗的情况下，该电阻器的电阻远大于驱动器件的接通态电阻。传输线的长度是这样确定的，使得来自传输线的接收器侧端的反射波抵达驱动器上，此时提供给驱动器的驱动信号具有逻辑高或低电平。
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公开(公告)号：CN100421229C
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200610139613.9
申请日：2006-09-26
Applicant: 尔必达存储器股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/48 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种制造半导体器件的方法，所述半导体器件包括基板、半导体芯片和多个端子。该方法包括准备包括绝缘体的基板，所述绝缘体与绝缘体上的多个信号线路、与多个信号线路有关的多个电源线路和与多个信号线路有关的多个地线线路根据预定布局一同形成。多个线路组中的每一个包括一个电源线路、一个地线线路和排列于这一个电源线路与这一个地线线路之间的一个信号线路。多个线路组中的每一个与多个线路组中相邻的线路组共享电源线路和地线线路中任意一个。
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公开(公告)号：CN1612337A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN200410087902.X
申请日：2004-10-27
Applicant: 尔必达存储器股份有限公司
CPC classification number: G06F13/409 , G11C5/04 , G11C5/063 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/14
Abstract: 为了增大其中利用夹层连接器堆叠了多个存储器模块的存储器系统的数据传输率，在充当存储器模块板的多层电路板中使用了用于只连接特定层的堆叠盲通路和埋入通路作为通路，并且用于安装设备的至少部分焊片具有焊片在通路上的结构。因此，通路没有信号传输不需要的冗余部分，能够显著地减小表面层布线的长度。
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公开(公告)号：CN1941309A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610139613.9
申请日：2006-09-26
Applicant: 尔必达存储器股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/48 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种制造半导体器件的方法，所述半导体器件包括基板、半导体芯片和多个端子。该方法包括准备包括绝缘体的基板，所述绝缘体与绝缘体上的多个信号线路、与多个信号线路有关的多个电源线路和与多个信号线路有关的多个地线线路根据预定布局一同形成。多个线路组中的每一个包括一个电源线路、一个地线线路和排列于这一个电源线路与这一个地线线路之间的一个信号线路。多个线路组中的每一个与多个线路组中相邻的线路组共享电源线路和地线线路中任意一个。
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