公开(公告)号：CN1941309A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610139613.9

申请日：2006-09-26

Applicant: 尔必达存储器股份有限公司

Inventor： 伊佐聪 ,  板谷哲 ,  片桐光昭 ,  长内文由纪 ,  藤泽宏树

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种制造半导体器件的方法，所述半导体器件包括基板、半导体芯片和多个端子。该方法包括准备包括绝缘体的基板，所述绝缘体与绝缘体上的多个信号线路、与多个信号线路有关的多个电源线路和与多个信号线路有关的多个地线线路根据预定布局一同形成。多个线路组中的每一个包括一个电源线路、一个地线线路和排列于这一个电源线路与这一个地线线路之间的一个信号线路。多个线路组中的每一个与多个线路组中相邻的线路组共享电源线路和地线线路中任意一个。

公开(公告)号：CN100421229C

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200610139613.9

申请日：2006-09-26

Applicant: 尔必达存储器股份有限公司

Inventor： 伊佐聪 ,  板谷哲 ,  片桐光昭 ,  长内文由纪 ,  藤泽宏树

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种制造半导体器件的方法，所述半导体器件包括基板、半导体芯片和多个端子。该方法包括准备包括绝缘体的基板，所述绝缘体与绝缘体上的多个信号线路、与多个信号线路有关的多个电源线路和与多个信号线路有关的多个地线线路根据预定布局一同形成。多个线路组中的每一个包括一个电源线路、一个地线线路和排列于这一个电源线路与这一个地线线路之间的一个信号线路。多个线路组中的每一个与多个线路组中相邻的线路组共享电源线路和地线线路中任意一个。