公开(公告)号：CN101667243A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200910170506.6

申请日：2009-09-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 原敦雄 ,  山城尚志

IPC: G06K7/00

CPC classification number: H04B17/3912

Abstract: 本发明提供一种评估无线电波强度的仿真装置和仿真方法，包括：估算到达无线标签的天线的无线电波的接收功率，其中该无线标签具有与所述天线连接的IC芯片；计算用于将无线标签的天线的阻抗与无线标签的IC芯片的阻抗进行匹配的阻抗匹配系数；以及使用所计算的阻抗匹配系数来调节所估算的接收功率。本发明能够准确地评估无线电波的传播特性。

公开(公告)号：CN101667243B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200910170506.6

申请日：2009-09-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 原敦雄 ,  山城尚志

IPC: G06K7/00

CPC classification number: H04B17/3912

Abstract: 本发明提供一种评估无线电波强度的仿真装置和仿真方法，包括：估算到达无线标签的天线的无线电波的接收功率，其中该无线标签具有与所述天线连接的IC芯片；计算用于将无线标签的天线的阻抗与无线标签的IC芯片的阻抗进行匹配的阻抗匹配系数；以及使用所计算的阻抗匹配系数来调节所估算的接收功率。本发明能够准确地评估无线电波的传播特性。