注射成型品的制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102470564A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201080029159.6

    申请日:2010-06-29

    CPC classification number: B29C33/3828 B29C45/00 B29C45/26 B29K2105/0079

    Abstract: 本发明提供一种即使对液晶性树脂组合物进行超声波洗涤也会抑制注射成型品表面的原纤化、用于得到具有优异外观的成型品的成型技术。特别是提供一种即使在模具温度为100℃以下的条件下也能够实施的成型技术。在液晶性树脂组合物的注射成型中,使用在模具内表面形成有绝热层的模具,在设定绝热层的厚度t1(μm)、注射速度S(mm/sec)、注射成型品的厚度t2(mm)、模具温度T(℃)的情况下,在满足特定的关系式的成型条件下进行注射成型。优选在模具温度为100℃以下进行成型。

    模具及模具的制造方法
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103781607B

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201280043831.6

    申请日:2012-08-30

    Abstract: 本发明提供一种模具及模具的制造方法:在形成有隔热层的模具中,即使在设于模具的贯通孔内贯穿有贯通构件的情况下,也能够抑制发生隔热层的缺口等问题。该模具包括:模具主体,在其内壁面具有凸状部;隔热层,其配置于上述内壁面;贯通孔,其沿上述模具主体的厚度方向贯通上述凸状部,能够供贯通构件贯穿,上述贯通孔的外周位于上述凸状部的顶面的外周的内侧。优选上述贯通孔的位于凸状部的顶面的外周与上述凸状部的顶面的外周之间的间隔为0.5mm以下。

    模具
    6.
    发明公开
    模具 失效

    公开(公告)号:CN103764360A

    公开(公告)日:2014-04-30

    申请号:CN201280043026.3

    申请日:2012-08-30

    Abstract: 本发明提供一种在模具的合模面中通过形成于第一模具的隔热层接触于第二模具来解除隔热层局部崩掉等问题。一种模具,其被分割成两个以上的部分,其中,在内壁面的大致整个面形成隔热层,在模具的合模面不存在隔热层。该模具例如包括占有模腔的大部分的第一模具、以及与第一模具一同形成模腔的至少一部分的第二模具,第一模具包括凸缘部,凸缘部的表面的一部分构成合模面的一部分。

    表面安装用的电气/电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN102069550A

    公开(公告)日:2011-05-25

    申请号:CN201010539735.3

    申请日:2010-11-09

    Abstract: 本发明提供一种金属部件与由液晶性聚合物和/或聚苯硫醚树脂构成的热塑性树脂的密合性优异的、“焊剂上吸”得到抑制的表面安装用的电气/电子部件的制造方法,该方法不需要特殊的模具、金属部件的表面处理,且操作工序简易。通过注射成形将由液晶性聚合物和/或聚苯硫醚树脂构成的热塑性树脂与金属部件复合来制造表面安装用的电气/电子部件时,使用在模具内表面的至少金属部件与模具内表面接触的部分的全部表面形成有隔热层的模具。

    热传导性树脂组合物
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101547975A

    公开(公告)日:2009-09-30

    申请号:CN200780043704.5

    申请日:2007-11-20

    CPC classification number: C09K5/14 C08K7/08 C08K2201/016 C08L101/12

    Abstract: 本发明提供一种绝缘性、成型性及摩损特性优异的热传导性高的材料。详细来讲,其相对(A)液晶性聚合物100重量份,添加(B)热传导率为3W/m·K以上且长径比为10以上的纤维状氧化钛10~200重量份、(C)热传导率为2W/m·K以上的板状/球状/不定形中的任意1种以上的热传导性填料10~400重量份((B)和(C)成分的总添加量相对(A)液晶性聚合物100重量份为30~500重量份)而成,组合物的热传导率为0.8W/m·K以上。

    半导体树脂组合物及模制品

    公开(公告)号:CN1247703C

    公开(公告)日:2006-03-29

    申请号:CN01821338.3

    申请日:2001-12-19

    CPC classification number: C08K7/02 C08K3/04 C08K2201/014

    Abstract: 本发明提供了一种半导体液晶聚合物组合物,其有利地用于电子元件,具有稳定的抗静电性并不会显著降低机械性能。该半导体树脂组合物的体积电阻率为1×104Ω·cm至1×1011Ω·cm,其通过如下制备:在100重量份的液晶聚合物(A)中掺入1-50重量份固定碳不低于95wt%的石墨(B),1-50重量份的纤维性导电填料(C)和1-50重量份的纤维性不导电填料(D),相对于100重量份的(A),掺入的组分(B),(C)和(D)的总量为25-100重量份,并且,(B)与(C)的比例为1∶3-4∶1,以及[(B)+(C)]∶(D)为1∶2-2∶1。

    模具的制造方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103038037B

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:CN201180038044.8

    申请日:2011-06-07

    Abstract: 本发明提供一种模具的制造方法,所述模具用于制造将结晶性热塑性树脂成型时的模具温度设定为Tc2-100℃以下、抑制飞边的产生并且充分促进表面的结晶化的成型品。基于结晶性热塑性树脂的结晶速度与树脂温度的关系,导出使成型品表面的结晶度成为期望的范围的、使填充在模具中的结晶性热塑性树脂在模具模腔表面附近的结晶速度足够快的温度和保持为使该结晶性热塑性树脂在模具内的结晶速度足够快的温度以上的保持时间,并以如下的方式对模具设置隔热层:在模具温度为Tc2-100℃以下时,模具模腔表面附近的温度保持为导出的温度以上的时间满足导出的保持时间。

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