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公开(公告)号：CN101547975A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200780043704.5
申请日：2007-11-20
Applicant: 宝理塑料株式会社
IPC: C08L101/12 , C08K7/08 , C08K13/04 , C09K5/08
CPC classification number: C09K5/14 , C08K7/08 , C08K2201/016 , C08L101/12
Abstract: 本发明提供一种绝缘性、成型性及摩损特性优异的热传导性高的材料。详细来讲，其相对(A)液晶性聚合物100重量份，添加(B)热传导率为3W/m·K以上且长径比为10以上的纤维状氧化钛10～200重量份、(C)热传导率为2W/m·K以上的板状/球状/不定形中的任意1种以上的热传导性填料10～400重量份((B)和(C)成分的总添加量相对(A)液晶性聚合物100重量份为30～500重量份)而成，组合物的热传导率为0.8W/m·K以上。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN101283049A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200680037822.0
申请日：2006-10-12
Applicant: 宝理塑料株式会社
IPC: C08L81/02 , C08K3/26 , C08K5/5415
CPC classification number: C08K3/26 , C08K5/5419 , H05K1/0373 , C08L81/02
Abstract: 本发明提供成型性、耐湿热性和磨损特性优良的、导热率高的材料。详细的是相对于100重量份的聚亚芳基硫醚树脂，配合50～500重量份的不含结晶水的菱镁矿。
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公开(公告)号：CN101878268B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200880118445.2
申请日：2008-11-26
Applicant: 宝理塑料株式会社
CPC classification number: C08K7/00
Abstract: 本发明提供一种具有绝缘性、且成型性优异的导热性高的材料。详细而言，其相对(A)液晶性聚合物100重量份，添加(B)导热率为3W/m·K以上且平均粒径为1～300μm的板状填料10～300重量份、(C)导热率为3W/m·K以上且平均粒径为(B)板状填料的1/10～1/200的粉粒状填料10～300重量份而成，(B)、(C)成分的总添加量相对(A)液晶性聚合物100重量份为20～500重量份，(B)成分与(C)成分的添加比率为3∶1～1∶3。
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公开(公告)号：CN101547975B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200780043704.5
申请日：2007-11-20
Applicant: 宝理塑料株式会社
IPC: C08L101/12 , C08K7/08 , C08K13/04 , C09K5/08
CPC classification number: C09K5/14 , C08K7/08 , C08K2201/016 , C08L101/12
Abstract: 本发明提供一种绝缘性、成型性及磨损特性优异的热传导性高的材料。详细来讲，其相对(A)液晶性聚合物100重量份，添加(B)热传导率为3W/m·K以上且长径比为10以上的纤维状氧化钛10～200重量份、(C)热传导率为2W/m·K以上的板状/球状/不定形中的任意1种以上的热传导性填料10～400重量份((B)和(C)成分的总添加量相对(A)液晶性聚合物100重量份为30～500重量份)而成，组合物的热传导率为0.8W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN101878268A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200880118445.2
申请日：2008-11-26
Applicant: 宝理塑料株式会社
CPC classification number: C08K7/00
Abstract: 本发明提供一种具有绝缘性、且成型性优异的导热性高的材料。详细而言，其相对(A)液晶性聚合物100重量份，添加(B)导热率为3W/m·K以上且平均粒径为1～300μm的板状填料10～300重量份、(C)导热率为3W/m·K以上且平均粒径为(B)板状填料的1/10～1/200的粉粒状填料10～300重量份而成，(B)、(C)成分的总添加量相对(A)液晶性聚合物100重量份为20～500重量份，(B)成分与(C)成分的添加比率为3∶1～1∶3。
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