公开(公告)号：CN119633055A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202411771599.9

申请日：2024-12-04

Applicant: 安徽医科大学

Inventor： 吕雄文 ,  陈旭林 ,  葛金芳 ,  孙业祥 ,  夏泉 ,  韦亚东 ,  郭欣霖 ,  臧洪梅 ,  方晓 ,  黄赵刚 ,  李飞龙

IPC: A61K36/756 ,  A61K9/08 ,  A61P17/02 ,  A61P25/24 ,  A61P25/28 ,  A23L33/105 ,  A23L33/10 ,  A61K31/045

Abstract: 本发明公开了制痂酊在制备治疗由烧伤感染诱导的远期抑郁及认知损伤的药物中的应用，涉及药物用途技术领域，具体提出制痂酊在下述中的任一应用：1、在制备防治由烧伤感染诱导的远期抑郁的药物中的应用；2、在制备防治由烧伤感染诱导的认知损伤的药物中的应用；3、在制备降低血清皮质酮CORT浓度的药物中的应用；4、在制备降低促肾上腺皮质激素释放激素CRH的mRNA表达的药物中的应用；5、在制备调节HPA轴功能的药物中的应用。有益效果：本发明提出了制痂酊在治疗由烧伤感染诱导的远期抑郁及认知损伤中的新用途，其不仅可以改善烧伤患者的创面愈合，还可以提高烧伤患者的学习记忆能力、改善其抑郁相关行为，具有较好的应用前景。

公开(公告)号：CN118994101A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202411082106.0

申请日：2024-08-08

Applicant: 安徽医科大学

Inventor： 刘学松 ,  查皓瑜 ,  李飞龙 ,  凤鸿燕 ,  夏珍妮 ,  郭朝晖 ,  刘明明 ,  石静波 ,  李荣

IPC: C07D401/06 ,  C07D401/04 ,  C07D231/56 ,  C07D403/04 ,  A61K31/4439 ,  A61K31/496 ,  A61P29/00 ,  A61P19/02 ,  A61P11/06 ,  A61P1/00 ,  A61P11/00 ,  A61P9/00 ,  A61P37/06 ,  A61P13/12 ,  A61P7/06 ,  A61P7/00

Abstract: 本发明涉及一种芳基吲唑环类化合物、制备方法、药物组合物及用途，芳基吲唑环类化合物包括式(I)的化合物或其药学上可接受的盐。本发明还涉及包括该芳基吲唑环类化合物的药物组合物、制备方法以及使用这些化合物和组合物来在制备预防或治疗类风湿性关节炎疾病药物上，具有良好的预防或治疗效果，并有一定的成药性，在体外实验中对缺氧条件下VEGFR2酪氨酸激酶结构域磷酸化Tyr951与t细胞特异性适配器结合，会触发VEGFR2信号传导下游PI3K/AKT的激活，从而调节血管内皮细胞的功能，本发明所公开的芳基吲唑环类化合物其化学结构与已有的VEGFR2抑制剂均不相同，是一类全新结构的VEGFR2抑制剂，具有好的代谢稳定性。#imgabs0#