一种摄像模组及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117525094A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202210890901.7

    申请日:2022-07-27

    Abstract: 本申请公开了一种摄像模组,所述摄像模组包括:晶圆级镜头;感光芯片,所述晶圆级镜头被设置于所述感光芯片的感光路径上;线路板,所述感光芯片被设置于所述线路板;封装体,所述封装体一体成型于所述晶圆级镜头、所述感光芯片和所述线路板。此外,一种摄像模组的制造方法也被公开。本申请的摄像模组以及制造方法可以减小摄像模组的尺寸并简化制造流程。

Patent Agency Ranking