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公开(公告)号：CN105695942B
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201410708837.1
申请日：2014-11-28
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
IPC: C23C14/34
Abstract: 本发明提供一种环件结构及其制作方法，环件结构包括：环形体部，环形体部的外圆周面与两个圆环形端面之间，以及内圆周面与两个圆环形端面之间均呈圆角连接，圆角的圆角半径小于外圆周面宽度的一半。环件结构的制作方法包括：形成环形体部；进行倒角处理，以使外圆周面与两个圆环形端面之间，以及内圆周面与两个圆环形端面之间呈圆角连接，圆角的圆角半径小于外圆周面宽度的一半。本发明的有益效果在于，环形体部表面积相对较大，吸附溅射产生颗粒物的能力更强，减少了出现剥落现象的几率；环形体部表面积更大也减少了溅射沉积过程中发生放电击穿现象的几率，进而减小了环件结构在使用时，对溅射沉积过程的影响。
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公开(公告)号：CN106312565B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201510330401.8
申请日：2015-06-15
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
IPC: B23P23/04
Abstract: 本发明提供一种靶材组件的加工方法，所述方法包括：提供溅射靶材组件，所述溅射靶材组件包括靶材背板，所述靶材的材料含铝；对所述靶材背板的表面进行车削工艺后，对所述车削工艺后的靶材背板的表面进行至少两次抛光工艺。通过该抛光工艺，封闭所述靶材背板表面毛孔，使所述靶材背板在自然条件下具备抗氧化作用，从而避免因靶材背板氧化引起的所述靶材背板导电率下降问题，进而避免在溅射过程中所述溅射靶材发生异常放电或断电现象，保证了溅射靶材的质量。
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公开(公告)号：CN105773402B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201410810443.7
申请日：2014-12-23
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
IPC: B24B37/32
Abstract: 一种保持环的制作方法，包括：提供受损保持环，所述受损保持环包括环状基盘和与所述环状基盘粘合的受损树脂环，所述受损树脂环的高度有所减小；将所述环状基盘与所述受损树脂环分离；提供非受损树脂环；将所述环状基盘与所述非受损树脂环粘合。采用本发明的方法能够实现保持环的循环再利用，以节省工艺成本。
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公开(公告)号：CN106628588B
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201510715897.0
申请日：2015-10-28
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种聚焦环的包装方法和包装工具，其中，所述包装方法包括：提供聚焦环，所述聚焦环包括两个相对的端部，聚焦环端部相对的位置处形成有开口；在开口中放入保护塞；将带有保护塞的聚焦环放入真空袋；对所述真空袋进行抽真空和密封处理。本发明的聚焦环的包装方法中，在将聚焦环装入真空袋之前，在开口处放入保护塞，所述保护塞能够起固定聚焦环两个端部的作用，从而在后续对真空袋进行抽真空的过程中，减小聚焦环端部因产生相对位移而使聚焦环发生的变形，且能够减小两端部的摩擦和错位。
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公开(公告)号：CN105798733B
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201410855475.9
申请日：2014-12-31
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
IPC: B24B19/00
Abstract: 一种靶材的回收方法，提供靶材组件，所述靶材组件包括背板和与所述背板连接的靶材；提供磨床，所述磨床具有载物台和磨头，所述载物台的台面与所述磨头的磨削面相对，将所述靶材组件放置在所述载物台上，所述靶材与所述载物台接触，所述磨头与所述背板接触；所述载物台与所述磨头中的至少一个进行旋转至所述背板与所述靶材分离。采用本发明的方法可以降低回收靶材的成本，而且，还可以回收磁控溅射后厚度较小的靶材。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106475728B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201510522995.2
申请日：2015-08-24
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
IPC: B23P6/00
Abstract: 本发明提供了一种钽环上柱状把手的修复再利用方法，包括步骤：1)将钽环上的knob以及knob与钽环相焊接的部分从钽环上分离出来，获得半成品knob，使半成品knob的底部直径与成品knob的底部直径之间形成第一预设加工余量；2)将半成品knob表面上的附着物去除；3)将半成品knob的底部车削成具有第二预设加工余量的预设厚度以及预设直径，形成粗加工knob；4)对粗加工knob的表面进行酸洗，去除残留物质，获得成品knob。本发明的修复再利用方法通过加工使钽环与knob分离，将配件knob提取后进行修复处理，实现了knob的修复再利用，从而降低了半导体的生产成本。
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公开(公告)号：CN107304470A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201610268036.7
申请日：2016-04-25
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
IPC: C23C14/34
CPC classification number: C23C14/3414
Abstract: 本发明提供一种靶材组件的制造方法，包括：提供靶坯和背板，靶坯的待焊接面为第一焊接面，背板的待焊接面为第二焊接面，其中，与第一焊接面相对的为靶坯背面，位于第一焊接面和靶坯背面之间的为靶坯侧面，与第二焊接面相对的为背板背面，位于第二焊接面和背板背面之间的为背板侧面，且靶坯和背板中的易挥发金属含量不相等；将第一焊接面和第二焊接面相对设置并贴合；采用电子束对靶坯和背板的接触面边缘进行第一电子束扫描，形成靶材组件；第一电子束扫描后，移动电子束或靶材组件，使电子束投射至易挥发金属含量较低的靶坯侧面或背板侧面。本发明在第一电子束扫描后，使电子束投射至易挥发金属含量较低的靶坯侧面或背板侧面，提高了焊接强度。
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公开(公告)号：CN104369113B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201310359064.6
申请日：2013-08-16
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 一种靶材喷砂夹具和靶材喷砂方法，所述靶材喷砂夹具包括：靶材卡盘，所述靶材卡盘设置有第一凹槽，所述第一凹槽用于容纳靶材；盖板，所述盖板位于所述靶材的溅射区上，用于保护所述溅射区；连接件，所述连接件的个数大于或者等于两个，每个所述连接件包括第一端和第二端，所述第一端能够固定在所述第一凹槽外的靶材卡盘上，所述第二端能够固定在所述盖板上，每个所述连接件与所述靶材的喷砂区具有距离。在利于本发明中靶材喷砂夹具对靶材的喷砂区进行喷砂处理时，靶材喷砂夹具能够对靶材的溅射区进行保护，实现对靶材的喷砂区进行精确喷砂，使所形成的喷砂区位置准确，保证喷砂区的尺寸、精度符合要求。
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公开(公告)号：CN104513952B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201310465244.2
申请日：2013-09-30
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
IPC: C23C14/34
Abstract: 一种靶材组件的制作方法和靶材组件，其中靶材组件的制作方法，包括：提供第一靶材组件坯料，所述第一靶材组件坯料包括背板和固定在背板上的靶材；对所述第一靶材组件坯料进行第一机械加工，形成第二靶材组件坯料，所述第二靶材组件坯料的背板表面光滑；对所述第二靶材组件坯料的背板表面进行氧化处理，在所述背板的表面形成氧化膜；对所述氧化处理后的第二靶材组件坯料进行第一清洗，形成靶材组件。采用本发明的制作方法形成的靶材组件在基片上形成的膜层质量较高、磁控溅镀工艺的成本比较低，而且安装该靶材组件的溅射机台也不会被污染。
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公开(公告)号：CN104342619B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201310331636.X
申请日：2013-07-31
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 一种钼靶材的制作方法，包括：先通过热压烧结工艺实现钼粉末的致密化处理，得到第一钼靶材坯料，之后再通过多阶段的热轧处理工艺逐步实现第一钼靶材坯料进一步致密化处理，从而获得钼颗粒晶粒小于50μm，致密度高达99.94%的钼靶材。相对于现有的钼靶材制作方法获得的钼靶材，本发明获得的钼靶材的钼晶粒粒度更小、晶粒大小更均匀，致密度更高，具有更好的电学性能和机械加工性能，完全满足钼靶材溅射要求。
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