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公开(公告)号：CN106312565A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201510330401.8
申请日：2015-06-15
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
IPC: B23P23/04
CPC classification number: B23P23/04
Abstract: 本发明提供一种靶材组件的加工方法，所述方法包括：提供溅射靶材组件，所述溅射靶材组件包括靶材背板，所述靶材的材料含铝；对所述靶材背板的表面进行车削工艺后，对所述车削工艺后的靶材背板的表面进行至少两次抛光工艺。通过该抛光工艺，封闭所述靶材背板表面毛孔，使所述靶材背板在自然条件下具备抗氧化作用，从而避免因靶材背板氧化引起的所述靶材背板导电率下降问题，进而避免在溅射过程中所述溅射靶材发生异常放电或断电现象，保证了溅射靶材的质量。
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公开(公告)号：CN107511599A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201610428671.7
申请日：2016-06-15
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 一种钽靶材组件的焊接方法，包括：提供钽靶材和铜背板，钽靶材具有第一焊面，铜背板具有第二焊面；在第一焊面形成粘结层，粘结层的熔点小于钽靶材的熔点；在粘结层表面形成熔融的第一焊料层，粘结层的熔点大于第一焊料层的熔点；在第二焊面形成熔融的第二焊料层，粘结层的熔点大于第二焊料层的熔点；将所述钽靶材和铜背板压合，第一焊料层和第二焊料层接触；将所述钽靶材和铜背板压合后，进行冷却处理。由于在第一焊面形成粘结层，且粘结层的熔点小于钽靶材的熔点且大于第一焊料层和第二焊料层的熔点，因此使得冷却处理后钽靶材与第一焊料层和第二焊料层的焊接强度增强。从而使得钽靶材和铜背板的焊接强度增强。且使得铜背板能够重复利用。
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公开(公告)号：CN106148903A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510195487.8
申请日：2015-04-22
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 一种钼钛靶材的制造方法，包括：提供钼粉和钛粉；将所述钼粉和所述钛粉进行混合，形成混合粉末；采用保温温度为1200℃～1300℃的真空热压工艺将所述混合粉末制成钼钛靶材坯料；将所述钼钛靶材坯料制成钼钛靶材。本发明通过采用真空热压工艺，将经过混合的钼粉和钛粉制成钼钛靶材，而且1200℃～1300℃的保温温度有利于钼原子和钛原子的扩散，因此能够有效的降低所制成钼钛靶材内部的空隙率，提高靶材的致密度和强度。所以本发明的制造方法能够获得致密度大于或等于99％的高致密度钼钛靶材，并且所获得的钼钛靶材微观结构均匀，能够满足磁控溅射对靶材纯度和密度的要求。
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公开(公告)号：CN107447194A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201610383100.6
申请日：2016-05-31
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
CPC classification number: C23C14/3414 , C23C18/1806 , C23C18/1834 , C23C18/36
Abstract: 本发明提供一种钽靶材组件及其制造方法，包括：提供钽靶材、背板和焊料，所述钽靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；在所述钽靶材第一焊接面上形成浸润层；形成浸润层之后，通过所述焊料对所述钽靶材第一焊接面与所述背板第二焊接面进行焊接，形成钽靶材组件。所述浸润层与焊料的浸润性好，且所述浸润层与所述钽靶材之间的结合力较强。因此，在所述钽靶材第一焊接面上形成浸润层能够增加形成的钽靶材组件的焊接强度。因此，所述制造方法能够提高钽靶材组件的焊接强度。
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公开(公告)号：CN106624235A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201510728688.X
申请日：2015-10-30
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
IPC: B23K1/00 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K35/26 , B23K103/18
CPC classification number: B23K1/00 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K35/26 , B23K2103/18
Abstract: 本发明提供一种靶材组件及其制造方法，包括：提供氧化铟锡靶材、背板和焊料，所述氧化铟锡靶材用于焊接的面为第一焊接面，所述背板用于焊接的面为第二焊接面，所述焊料为铟焊料；通过所述铟焊料对所述氧化铟锡靶材的第一焊接面和背板的第二焊接面进行焊接，以形成靶材组件。其中，通过铟焊料对氧化铟锡靶材和背板进行焊接，铟焊料能够很好地浸润氧化铟锡靶材。因此能够提高靶材组件的焊接强度。此外，铟焊料的熔点较低，焊接温度较低，从而焊接过程中氧化铟锡靶材内部组织结构不容易发生变化，且氧化铟锡靶材的第一焊接面不容易被氧化，进而能够使氧化铟锡靶材与背板结合更紧密，因此能够提高靶材组件的焊接强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106521431A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201510569568.X
申请日：2015-09-09
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种镀镍Mo/Ti靶材的制备方法，包括以下步骤：将表面经过喷砂处理的Mo/Ti靶材进行活化处理后，置于镀镍液中镀镍，得到镀镍Mo/Ti靶材，所述活化剂为硝酸、氢氟酸与水的混合溶液。本发明通过在Mo/Ti靶材镀镍的方式，得到了一种镀镍靶材。本发明在镀镍前，将靶材进行喷砂处理，同时，以硝酸、氢氟酸与水的混合溶液作为Mo/Ti靶材表面的活化剂对靶材活化处理，保证了Mo/Ti靶材表面镀镍层的可镀性与镀镍厚度，进而通过镀镍层与焊料很好的润湿、结合，从而实现了Mo/Ti靶材与背板良好的结合。
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公开(公告)号：CN106475567A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510535717.0
申请日：2015-08-27
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种铬钼靶坯的制造方法，其中所述方法包括：提供铬、钼混合粉末；对所述铬、钼混合粉末进行冷等静压工艺，形成铬、钼粉末坯料；将所述铬、钼粉末坯料装入包套并对所述包套抽真空以形成真空包套后，对所述铬、钼粉末坯料进行热等静压工艺，形成铬钼合金；去除所述真空包套，获得铬钼靶坯。通过所述冷等静压工艺，使所述铬、钼混合粉末预成型化，形成半致密性的铬、钼粉末坯料，并使后续的热等静压工艺可以进行更好的致密；再通过热等静压工艺，对所述真空包套施加各向均等且全方位的气体压力，从而获得高致密度的、组织结构更均匀的可用于溅射镀膜靶材制作的铬钼靶材靶坯。
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公开(公告)号：CN107755837B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201610685451.2
申请日：2016-08-18
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 一种靶材组件的制造方法，包括：提供碳化硅靶坯和背板，所述碳化硅靶坯具有用于与所述背板相连接的第一面，所述背板具有用于与所述碳化硅靶坯相连的第二面；提供铟焊料；采用铟焊料，通过钎焊的方式使所述第一面和所述第二面焊接相连。本发明技术方案采用铟焊料使所述碳化硅靶坯和所述背板焊接相连，形成靶材组件。与现有技术中采用的焊料相比，铟焊料在冷却固化后，硬度较小，较容易产生塑性形变，在所述碳化硅靶坯和所述背板之间具有一定的缓冲作用，有利于减少碳化硅靶坯碎裂现象的出现，提高制造碳化硅靶材组件的良率，使所述碳化硅靶坯和所述背板之间的焊接结合率大于95％。
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公开(公告)号：CN106312565B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201510330401.8
申请日：2015-06-15
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
IPC: B23P23/04
Abstract: 本发明提供一种靶材组件的加工方法，所述方法包括：提供溅射靶材组件，所述溅射靶材组件包括靶材背板，所述靶材的材料含铝；对所述靶材背板的表面进行车削工艺后，对所述车削工艺后的靶材背板的表面进行至少两次抛光工艺。通过该抛光工艺，封闭所述靶材背板表面毛孔，使所述靶材背板在自然条件下具备抗氧化作用，从而避免因靶材背板氧化引起的所述靶材背板导电率下降问题，进而避免在溅射过程中所述溅射靶材发生异常放电或断电现象，保证了溅射靶材的质量。
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公开(公告)号：CN107663631A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201610618829.7
申请日：2016-07-29
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
IPC: C23C14/34
CPC classification number: C23C14/3414
Abstract: 本发明提供一种靶材组件的制造方法，包括：提供钨钛靶坯和铜背板，所述钨钛靶坯的待焊接面为第一焊接面，所述铜背板的待焊接面为第二焊接面；将所述第一焊接面和第二焊接面相对设置并贴合，形成初始靶材组件；对所述初始靶材组件进行热等静压工艺，获得靶材组件。本发明通过对所述初始靶材组件进行热等静压工艺，可以实现所述钨钛靶坯和铜背板的大面积焊接；从而可以提高所述钨钛靶坯和铜背板的结合强度，使形成的靶材组件的焊接结合率达到99％以上，焊接强度能够高达50MPa以上，进而可以避免所述靶材组件在使用过程中发生脱焊。
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