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公开(公告)号：CN104513952B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201310465244.2
申请日：2013-09-30
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
IPC: C23C14/34
Abstract: 一种靶材组件的制作方法和靶材组件，其中靶材组件的制作方法，包括：提供第一靶材组件坯料，所述第一靶材组件坯料包括背板和固定在背板上的靶材；对所述第一靶材组件坯料进行第一机械加工，形成第二靶材组件坯料，所述第二靶材组件坯料的背板表面光滑；对所述第二靶材组件坯料的背板表面进行氧化处理，在所述背板的表面形成氧化膜；对所述氧化处理后的第二靶材组件坯料进行第一清洗，形成靶材组件。采用本发明的制作方法形成的靶材组件在基片上形成的膜层质量较高、磁控溅镀工艺的成本比较低，而且安装该靶材组件的溅射机台也不会被污染。
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公开(公告)号：CN104416253B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201310394680.5
申请日：2013-09-02
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 一种背板的形成方法和背板。其中背板的形成方法包括：提供底板、盖板和接头，所述底板具有容纳所述盖板的凹槽，所述盖板底部具有冷却水道，所述盖板顶部具有容纳所述接头的接头安装槽，所述接头安装槽与所述冷却水道的进水口和出水口相通；利用钎焊工艺将盖板底面与凹槽底面进行焊接，将所述接头底面与所述接头安装槽底面进行焊接，形成背板。采用本发明的方法形成的背板不容易变形而且外形美观。
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公开(公告)号：CN103785961B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210431372.0
申请日：2012-11-01
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种背板的制作方法及背板，其中，一种背板的制作方法，包括：提供背板的第一部分和第二部分，所述背板的第一部分具有容纳第二部分的第一凹槽；所述第二部分至少具有一个第二凹槽；在所述第一凹槽的底部形成钎料层；将第二部分置入形成钎料层的第一凹槽内，所述第二部分具有第二凹槽的一面与钎料层接触；利用电子束焊接工艺将第二部分侧壁与第一凹槽侧壁进行焊接；电子束焊接工艺后，利用钎焊工艺将第二部分具有第二凹槽的一面与第一凹槽的底面进行钎焊，形成背板。本发明还提供一种背板。采用本发明的背板的制作方法可以增加背板的使用寿命较短，而且提高基片镀膜质量，来满足要求越来越高的溅射工艺。
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公开(公告)号：CN104668897A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201310645653.0
申请日：2013-12-03
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
IPC: B23P15/00
CPC classification number: B23P15/00 , C23C14/3414
Abstract: 一种背板的形成方法，包括：提供第一底板坯料和第一盖板坯料；对所述第一底板坯料进行锻打，形成第二底板坯料；对所述第一盖板坯料进行锻打，形成第二盖板坯料；对所述第二底板坯料进行退火，形成底板；对所述第二盖板坯料进行退火，形成盖板；将所述底板与所述盖板进行焊接，形成背板。采用本发明的方法形成的背板应用在磁控溅镀工艺中，能够提高基片上形成的膜层质量，降低磁控溅镀工艺成本。
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公开(公告)号：CN104668897B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201310645653.0
申请日：2013-12-03
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
IPC: B23P15/00
Abstract: 一种背板的形成方法，包括：提供第一底板坯料和第一盖板坯料；对所述第一底板坯料进行锻打，形成第二底板坯料；对所述第一盖板坯料进行锻打，形成第二盖板坯料；对所述第二底板坯料进行退火，形成底板；对所述第二盖板坯料进行退火，形成盖板；将所述底板与所述盖板进行焊接，形成背板。采用本发明的方法形成的背板应用在磁控溅镀工艺中，能够提高基片上形成的膜层质量，降低磁控溅镀工艺成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104513952A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201310465244.2
申请日：2013-09-30
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
IPC: C23C14/34
CPC classification number: C23C14/3414
Abstract: 一种靶材组件的制作方法和靶材组件，其中靶材组件的制作方法，包括：提供第一靶材组件坯料，所述第一靶材组件坯料包括背板和固定在背板上的靶材；对所述第一靶材组件坯料进行第一机械加工，形成第二靶材组件坯料，所述第二靶材组件坯料的背板表面光滑；对所述第二靶材组件坯料的背板表面进行氧化处理，在所述背板的表面形成氧化膜；对所述氧化处理后的第二靶材组件坯料进行第一清洗，形成靶材组件。采用本发明的制作方法形成的靶材组件在基片上形成的膜层质量较高、磁控溅镀工艺的成本比较低，而且安装该靶材组件的溅射机台也不会被污染。
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公开(公告)号：CN104416253A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201310394680.5
申请日：2013-09-02
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/0008 , C23C14/34
Abstract: 一种背板的形成方法和背板。其中背板的形成方法包括：提供底板、盖板和接头，所述底板具有容纳所述盖板的凹槽，所述盖板底部具有冷却水道，所述盖板顶部具有容纳所述接头的接头安装槽，所述接头安装槽与所述冷却水道的进水口和出水口相通；利用钎焊工艺将盖板底面与凹槽底面进行焊接，将所述接头底面与所述接头安装槽底面进行焊接，形成背板。采用本发明的方法形成的背板不容易变形而且外形美观。
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公开(公告)号：CN114043180A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111536791.6
申请日：2021-12-15
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
IPC: B23P15/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体高纯钛靶材组件的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：将盖板和设置有冷却水道的基板分别独立地依次进行锻伸、一次热处理、压延以及二次热处理；将经过上述处理的盖板和基板装配，进行搅拌摩擦焊，得到背板；将得到的背板与钛靶材进行装配，并采用夹具将所述钛靶材固定，然后进行钎焊，得到高纯钛靶材组件；所述制备方法通过优化制备过程中的热处理工艺以及焊接方式，有效提高了靶材组件焊接结合率，优化后的背板可进行重复使用，有利于降低成本。
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公开(公告)号：CN103834923B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201210495237.2
申请日：2012-11-27
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种钨钛靶材的制作方法，在该方法中，将钨钛合金粉末装入真空热压烧结模具中之后，先对位于真空热压烧结模具边缘区域的钨钛合金粉末进行第一压实，然后再对整个钨钛合金粉末进行第二压实，经过第一压实及第二压实之后可以使得钨钛合金粉末将真空热压烧结模具的各个区域完全填满，因此经过真空热压烧结之后所获得的钨钛靶材坯料边缘部位不会存在密度不足、气孔等缺陷。
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公开(公告)号：CN214921358U
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202120399855.1
申请日：2021-02-22
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种钨钛合金靶材组件的焊接工装，包括：依次设置的背板、铝中间层、钨钛合金靶材和盖板；背板的表面设置有第一凹槽；第一凹槽内设置有铝中间层；盖板的表面设置有与第一凹槽相配合的凸部；凸部的平台处设置有第二凹槽，第二凹槽设置有钨钛合金靶材，第一凹槽包括依次设置的渐缩结构和圆柱结构；渐缩结构的斜面与第一凹槽底面法线的夹角为45‑60°；铝中间层与钨钛合金靶材相接触的一面设置有螺纹；第一凹槽和凸部的配合间隙为0.4‑1mm；背板和钨钛合金靶材的焊接面均设置有钛膜。解决了现有技术中靶材组件焊接后钨钛合金靶材表面开裂产生裂纹的问题，实现靶材组件的高效焊接，焊接结合率达98％以上，使用寿命长。
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