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公开(公告)号：CN115922229A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211430191.6
申请日：2022-11-15
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种靶材背板缺陷的修复方法，所述修复方法包括如下步骤：(1)对靶材背板的缺陷区域进行划分与第一检测，得到待加工背板；(2)步骤(1)所得待加工背板依次经加工处理、清洗处理以及干燥，得到待修复背板；(3)步骤(2)所得待修复背板经激光熔融填充、抛平处理以及第二检测，得到修复背板。本发明提供的修复方法，可以精准确定修复区域，降低后续工艺处理中缺陷产生的概率，同时提高了焊接结合处的结合程度；结合激光熔融填充工艺与抛平处理，最终得到无杂质、气孔以及裂纹的靶材背板，显著提高了靶材背板的利用率。
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公开(公告)号：CN113278914B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202110530277.5
申请日：2021-05-14
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种对于粉末压结类靶材焊接面的镀镍方法，所述镀镍方法包括：将表面处理后的粉末压结类靶材放入物理气相沉积炉内，采用钛靶对粉末压结类靶材焊接面依次进行PVD轰击处理、PVD镀钛膜处理，采用镍靶对钛膜的表面进行PVD镀镍膜处理，得到带有镍膜与钛膜的粉末压结类靶材。本发明所述镀镍方法采用物理气相沉积依次在粉末压结类靶材焊接面上镀钛膜和镍膜，镍膜作为易浸润层，可以提高铟等焊料对于粉末压结类靶材焊接面的浸润性，钛膜作为隔绝层，可以防止透过镍膜的铟等焊料进一步渗透至粉末压结类靶材的溅射区域，从而避免发生磁控溅射得到的膜层纯度不达标的问题。
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公开(公告)号：CN107717462A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201610658811.X
申请日：2016-08-11
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种环形件断口滚花设备，包括加工平台，其上设置有用于装夹待滚花的环形件的夹具；用于对环形件断口的加工面多余材料和毛刺进行清除的毛刺清除刀；用于对加工面需要滚花的部分铣削成预设R角的成型刀；能够配合对加工面进行滚花的第一滚花刀和第二滚花刀，两者花纹方向相反并能够沿着加工面的加工路线走刀，第一滚花刀、第二滚花刀、毛刺清除刀和成型刀均设置在加工平台上。本发明的环形件断口滚花设备利用夹具对待滚花的环形件进行固定，又依次利用毛刺清除刀、成型刀、第一滚花刀和第二滚花刀，实现对断口的加工面自动滚花，所以减小了人为因素对滚花质量的影响，从而有利于实现标准化生产。本发明还提供一种环形件断口滚花方法。
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公开(公告)号：CN113278914A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110530277.5
申请日：2021-05-14
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种对于粉末压结类靶材焊接面的镀镍方法，所述镀镍方法包括：将表面处理后的粉末压结类靶材放入物理气相沉积炉内，采用钛靶对粉末压结类靶材焊接面依次进行PVD轰击处理、PVD镀钛膜处理，采用镍靶对钛膜的表面进行PVD镀镍膜处理，得到带有镍膜与钛膜的粉末压结类靶材。本发明所述镀镍方法采用物理气相沉积依次在粉末压结类靶材焊接面上镀钛膜和镍膜，镍膜作为易浸润层，可以提高铟等焊料对于粉末压结类靶材焊接面的浸润性，钛膜作为隔绝层，可以防止透过镍膜的铟等焊料进一步渗透至粉末压结类靶材的溅射区域，从而避免发生磁控溅射得到的膜层纯度不达标的问题。
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公开(公告)号：CN115922074B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202211437805.3
申请日：2022-11-15
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种含易燃金属靶材组件的激光焊接方法，所述激光焊接方法包括如下步骤：(1)将激光对焦于含易燃金属靶材组件焊接缝的0.4‑0.6mm深度处进行第一轰击，形成水滴状孔洞；(2)步骤(1)所得水滴状孔洞经第二轰击、第三轰击、第四轰击以及融平处理，得到焊接孔洞；(3)采用焊丝熔融填充步骤(2)所得焊接孔洞至焊丝高于焊接孔洞的边沿，然后进行抛平处理，得到所述含易燃金属靶材组件。本发明将激光对焦点置于靶材组件内部进行高功率轰击，进而将细小气泡排出，将熔融金属的褶皱融平，从而得到平整光滑的焊接孔洞，有利于提高焊接结合处的焊接强度与密封性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115922074A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211437805.3
申请日：2022-11-15
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种含易燃金属靶材组件的激光焊接方法，所述激光焊接方法包括如下步骤：(1)将激光对焦于含易燃金属靶材组件焊接缝的0.4‑0.6mm深度处进行第一轰击，形成水滴状孔洞；(2)步骤(1)所得水滴状孔洞经第二轰击、第三轰击、第四轰击以及融平处理，得到焊接孔洞；(3)采用焊丝熔融填充步骤(2)所得焊接孔洞至焊丝高于焊接孔洞的边沿，然后进行抛平处理，得到所述含易燃金属靶材组件。本发明将激光对焦点置于靶材组件内部进行高功率轰击，进而将细小气泡排出，将熔融金属的褶皱融平，从而得到平整光滑的焊接孔洞，有利于提高焊接结合处的焊接强度与密封性。
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公开(公告)号：CN112063972B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202010935912.3
申请日：2020-09-08
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种半导体部件的拼接镀膜方法，所述方法包括：将半导体部件中与镀膜设备中夹具接触的表面采用保护膜进行遮蔽；将处理后的半导体部件进行镀膜，控制镀膜温度和功率，完成非遮蔽表面的镀膜；将镀膜后的表面附着保护膜，再将原遮蔽保护膜去除；重复进行非遮蔽表面的镀膜，完成后去除已镀膜表面的保护膜，直至得到表面全镀膜的半导体部件。本发明所述方法通过拼接镀膜的方式，可实现半导体部件全表面的镀膜，尤其是对非镀膜面先进行遮蔽的方式，能够保证不同顺序镀膜的一致性，满足后续焊接工艺的要求；根据半导体部件材料的选择，相应调整镀膜参数，可避免产生晶粒变化，保证部件的强度性能，对不同种类制品均可适用，应用范围广。
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公开(公告)号：CN105690227A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201410681086.9
申请日：2014-11-24
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
IPC: B24B29/00
Abstract: 本发明提供了一种抛光装置和抛光系统。所述抛光装置包括固定支架、安装在固定支架上的减震部件，以及位于减震部件上的砂皮安装区域。使用过程中，将砂皮安装在减震部件的砂皮安装区域上，固定支架安装在诸如车床刀架等设备上，并沿第一方向调整减震部件在所述抛光装置上的位置，使砂皮贴附在待抛光物件表面，待抛光物件移动时与砂皮表面发生摩擦，完成待抛光物体表面抛光。采用上述抛光装置避免操作人员直接与砂皮以及待抛光物件发生接触，降低人工操作强度和人工操作时的安全隐患；此外减震部件可有效缓解抛光过程中，基于待抛光物件的振动或是待抛光物件表面平整度缺陷而引起抛光装置的振动，提高待抛光物件抛光过程中的安全性以及抛光的效果。
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公开(公告)号：CN113751876A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111123986.8
申请日：2021-09-24
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
IPC: B23K26/342 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供一种铜靶材组件焊接后焊缝的处理方法及铜靶材组件，所述处理方法依次通过形成熔融缝、填充熔融缝、堆高至高于边缘平面和平坦化处理，将铜靶材组件与大气接触的焊缝处填平，形成完全密封的孔道，避免了后续溅射过程中对半导体产品造成污染。
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公开(公告)号：CN113278913A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110530266.7
申请日：2021-05-14
Applicant: 宁波江丰电子材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种对于粉末压结类靶材焊接面的镀镍方法，所述镀镍方法包括：将表面处理后的粉末压结类靶材放入物理气相沉积炉内，对粉末压结类靶材焊接面先采用钛靶进行PVD轰击处理，再采用镍靶进行PVD镀膜处理，得到带有镍膜的粉末压结类靶材。本发明所述镀镍方法采用物理气相沉积镀镍膜，一方面，物理气相沉积过程处于高温高真空度环境，不仅未使用任何液体，还可以除去粉末压结类靶材内部的气体或液体杂质，另一方面，采用物理气相沉积可以得到致密性较高的镍膜，可以有效隔绝粉末压结类靶材与焊料层，并且物理气相沉积对待镀膜的表面粗糙度无要求，无需进行喷砂处理，可以有效避免粉末压结类靶材发生变形与破裂。
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