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公开(公告)号：CN115348742A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202110522574.5
申请日：2021-05-13
Applicant: 季华实验室
IPC: H05K3/10 , H05K3/18 , H05K3/22 , H05K3/24 , H05K3/26 , B22F7/08 , B22F3/105 , C25D5/18 , C25D7/00
Abstract: 本申请提供了一种基于纳米金属脉冲电致烧结的线路处理方法，其中，方法包括以下步骤：获取线路板上待处理位置；在所述待处理位置置入纳米烧结材料，并在纳米烧结材料上滴注脉冲电镀溶液；在脉冲电镀溶液上设置金属探针，对金属探针和线路板接入脉冲电压，对纳米烧结材料进行加热和表面电镀，利用激光对纳米烧结材料进行烧结处理；清洁所述线路板，并对线路板进行表面处理；本申请实施例提供的一种基于纳米金属脉冲电致烧结的线路处理方法，从而极大地提高了纳米材料的烧结效率，有效提高了线路的成型或修复效率，并能有效提高线路的成型或修复质量。
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公开(公告)号：CN113223778A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110602170.7
申请日：2021-05-31
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请公开了一种基于纳米金属冲击烧结的导电结构及其成型方法，其中，成型方法包括以下步骤：取两片待连接介质，在两片待连接介质中填充纳米金属颗粒，在上方的待连接介质顶面设置加压板；对加压板进行高频脉冲加压处理，使纳米金属颗粒结合和使纳米金属颗粒与待连接介质结合，形成导电介质；移除加压板；清除导电介质上残余纳米金属颗粒。本申请实施例提供的成型方法采用纳米金属颗粒作为填充物替代一般的金属粉末，结合高频脉冲加压处理方式，使得纳米金属颗粒可在常温下发生冶金结合而与待连接介质烧结成导电介质，完成导电片的成型制备，具有便捷、低成本、设备要求低的特点，可制备出具备合格的结构强度、导电性能的导电结构产品。
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公开(公告)号：CN115348742B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202110522574.5
申请日：2021-05-13
Applicant: 季华实验室
IPC: H05K3/10 , H05K3/18 , H05K3/22 , H05K3/24 , H05K3/26 , B22F7/08 , B22F3/105 , C25D5/18 , C25D7/00
Abstract: 本申请提供了一种基于纳米金属脉冲电致烧结的线路处理方法，其中，方法包括以下步骤：获取线路板上待处理位置；在所述待处理位置置入纳米烧结材料，并在纳米烧结材料上滴注脉冲电镀溶液；在脉冲电镀溶液上设置金属探针，对金属探针和线路板接入脉冲电压，对纳米烧结材料进行加热和表面电镀，利用激光对纳米烧结材料进行烧结处理；清洁所述线路板，并对线路板进行表面处理；本申请实施例提供的一种基于纳米金属脉冲电致烧结的线路处理方法，从而极大地提高了纳米材料的烧结效率，有效提高了线路的成型或修复效率，并能有效提高线路的成型或修复质量。
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公开(公告)号：CN113347811B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202110654033.8
申请日：2021-06-11
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请提供了一种多层导电薄片三维结构成型方法，包括以下步骤：设计或获取三维线路结构模型，将该三维线路结构模型拆分成多个通过引线进行层间连接的二维线路模型；根据拆分后的二维线路模型，分别制备包含二维线路模型对应线路结构的线路板；根据三维线路结构模型结构，将多个线路板对位层叠，连接成组合体；将组合体置于酸性介质中，根据引线设计位置，利用激光诱导酸性介质对组合体进行腐蚀出线孔；该成型方法有效简化了三维结构的导电片的制备过程，同时通过激光诱导酸性介质腐蚀获取线孔，相比传统的激光打孔方式，本申请实施例的线孔形成过程更温和，且能有效控制打孔深度，聚焦温度要求远低于激光打孔的温度要求，有效降低设备门槛。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113347811A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110654033.8
申请日：2021-06-11
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请提供了一种多层导电薄片三维结构成型方法，包括以下步骤：设计或获取三维线路结构模型，将该三维线路结构模型拆分成多个通过引线进行层间连接的二维线路模型；根据拆分后的二维线路模型，分别制备包含二维线路模型对应线路结构的线路板；根据三维线路结构模型结构，将多个线路板对位层叠，连接成组合体；将组合体置于酸性介质中，根据引线设计位置，利用激光诱导酸性介质对组合体进行腐蚀出线孔；该成型方法有效简化了三维结构的导电片的制备过程，同时通过激光诱导酸性介质腐蚀获取线孔，相比传统的激光打孔方式，本申请实施例的线孔形成过程更温和，且能有效控制打孔深度，聚焦温度要求远低于激光打孔的温度要求，有效降低设备门槛。
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公开(公告)号：CN115348717A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202110522843.8
申请日：2021-05-13
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请提供了一种基于钉状结构固定金属线路的精细线路板及其制备方法，其中，精细线路板包括线路板和设于线路板上的金属线路，所述金属线路固定连接有若干插入线路板中的钉状体而固定在线路板表面；本申请实施例提供的制备方法通过设置微孔、空腔配合纳米金属颗粒烧结形成一体连接于金属线路的钉状体而将金属线路固定在线路板上，或通过设置扎入线路板上的微型固定钉配合纳米金属颗粒烧结而将金属线路固定在线路板上，从而获得一种利用钉状体连接金属线路和精细线路板，提高了金属线路与精细线路板之间的结合性，使得金属线路不易从精细线路板上脱落。
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公开(公告)号：CN113430594A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110603368.7
申请日：2021-05-31
Applicant: 季华实验室
IPC: C25D3/38
Abstract: 本发明公开一种含氮小分子的应用及电镀液，所述含氮小分子为5‑甲基吡嗪‑2‑甲醛，将所述含氮小分子用作电镀铜整平剂。所述含氮小分子具有亲电性的C=N双键和醛基，在电镀中有利于整平剂吸附在高电流密度区域；而且，向电镀液中加入此含有C=N双键和醛基的整平剂分子，在电镀大孔径比通孔能提高TP值（深镀能力），TP值可达100%，所述含氮小分子尤其适用于用作通孔的电镀铜整平剂。
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公开(公告)号：CN115348744A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202110522863.5
申请日：2021-05-13
Applicant: 季华实验室
IPC: H05K3/22
Abstract: 本申请提供了一种基于激光诱导溶解的精细线路短路缺陷修复方法，用于修复精细线路的短路缺陷，包括以下步骤：获取精细线路板上短路位置；将精细线路板置于酸性介质中；利用激光对精细线路板中的短路位置进行照射，使精细线路板的短路位置的金属层加热而与酸性介质发生反应溶解；从酸性介质中取出精细线路板，并对精细线路板进行清理。本申请提供的基于激光诱导溶解的精细线路短路缺陷修复方法，利用激光对短路位置进行加热，从而使得酸性介质对升温的金属层进行选择性腐蚀，从而隔断短路位置，实现精细线路板的短路修复，替代传统人工手艺修复的方式，有效提高修复效率、精度，避免人工操作误差而损坏精细线路板的问题，并有效减少劳动成本。
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公开(公告)号：CN113223778B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110602170.7
申请日：2021-05-31
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请公开了一种基于纳米金属冲击烧结的导电结构及其成型方法，其中，成型方法包括以下步骤：取两片待连接介质，在两片待连接介质中填充纳米金属颗粒，在上方的待连接介质顶面设置加压板；对加压板进行高频脉冲加压处理，使纳米金属颗粒结合和使纳米金属颗粒与待连接介质结合，形成导电介质；移除加压板；清除导电介质上残余纳米金属颗粒。本申请实施例提供的成型方法采用纳米金属颗粒作为填充物替代一般的金属粉末，结合高频脉冲加压处理方式，使得纳米金属颗粒可在常温下发生冶金结合而与待连接介质烧结成导电介质，完成导电片的成型制备，具有便捷、低成本、设备要求低的特点，可制备出具备合格的结构强度、导电性能的导电结构产品。
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