公开(公告)号：CN115348742B

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202110522574.5

申请日：2021-05-13

Applicant: 季华实验室

Inventor： 杨冠南 ,  吴润熹 ,  崔成强 ,  张昱

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/22 ,  H05K3/24 ,  H05K3/26 ,  B22F7/08 ,  B22F3/105 ,  C25D5/18 ,  C25D7/00

Abstract: 本申请提供了一种基于纳米金属脉冲电致烧结的线路处理方法，其中，方法包括以下步骤：获取线路板上待处理位置；在所述待处理位置置入纳米烧结材料，并在纳米烧结材料上滴注脉冲电镀溶液；在脉冲电镀溶液上设置金属探针，对金属探针和线路板接入脉冲电压，对纳米烧结材料进行加热和表面电镀，利用激光对纳米烧结材料进行烧结处理；清洁所述线路板，并对线路板进行表面处理；本申请实施例提供的一种基于纳米金属脉冲电致烧结的线路处理方法，从而极大地提高了纳米材料的烧结效率，有效提高了线路的成型或修复效率，并能有效提高线路的成型或修复质量。

公开(公告)号：CN115348742A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202110522574.5

申请日：2021-05-13

Applicant: 季华实验室

Inventor： 杨冠南 ,  吴润熹 ,  崔成强 ,  张昱

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/22 ,  H05K3/24 ,  H05K3/26 ,  B22F7/08 ,  B22F3/105 ,  C25D5/18 ,  C25D7/00

Abstract: 本申请提供了一种基于纳米金属脉冲电致烧结的线路处理方法，其中，方法包括以下步骤：获取线路板上待处理位置；在所述待处理位置置入纳米烧结材料，并在纳米烧结材料上滴注脉冲电镀溶液；在脉冲电镀溶液上设置金属探针，对金属探针和线路板接入脉冲电压，对纳米烧结材料进行加热和表面电镀，利用激光对纳米烧结材料进行烧结处理；清洁所述线路板，并对线路板进行表面处理；本申请实施例提供的一种基于纳米金属脉冲电致烧结的线路处理方法，从而极大地提高了纳米材料的烧结效率，有效提高了线路的成型或修复效率，并能有效提高线路的成型或修复质量。