公开(公告)号：CN115404524A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202110592994.0

申请日：2021-05-28

Applicant: 季华实验室

Inventor： 罗继业 ,  张昱 ,  杨冠南 ,  李潮 ,  李真

IPC: C25D3/38 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明公开3,3'‑二硫烷二基双(吡啶‑2‑胺)的应用及电镀液，将3,3'‑二硫烷二基双(吡啶‑2‑胺)用作电镀铜整平剂。本发明提出以3,3'‑二硫烷二基双(吡啶‑2‑胺)为整平剂，通过引入氨基，抑制表面铜的沉积而较小程度的影响孔内铜的沉积，从而达到通孔均匀性电镀的目的。

公开(公告)号：CN115404524B

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202110592994.0

申请日：2021-05-28

Applicant: 季华实验室

Inventor： 罗继业 ,  张昱 ,  杨冠南 ,  李潮 ,  李真

IPC: C25D3/38 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明公开3,3'‑二硫烷二基双(吡啶‑2‑胺)的应用及电镀液，将3,3'‑二硫烷二基双(吡啶‑2‑胺)用作电镀铜整平剂。本发明提出以3,3'‑二硫烷二基双(吡啶‑2‑胺)为整平剂，通过引入氨基，抑制表面铜的沉积而较小程度的影响孔内铜的沉积，从而达到通孔均匀性电镀的目的。

公开(公告)号：CN113430594B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202110603368.7

申请日：2021-05-31

Applicant: 季华实验室

Inventor： 罗继业 ,  张昱 ,  杨冠南 ,  李潮 ,  李真

IPC: C25D3/38

Abstract: 本发明公开一种含氮小分子的应用及电镀液，所述含氮小分子为5‑甲基吡嗪‑2‑甲醛，将所述含氮小分子用作电镀铜整平剂。所述含氮小分子具有亲电性的C=N双键和醛基，在电镀中有利于整平剂吸附在高电流密度区域；而且，向电镀液中加入此含有C=N双键和醛基的整平剂分子，在电镀大孔径比通孔能提高TP值（深镀能力），TP值可达100%，所述含氮小分子尤其适用于用作通孔的电镀铜整平剂。

公开(公告)号：CN113430594A

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN202110603368.7

申请日：2021-05-31

Applicant: 季华实验室

Inventor： 罗继业 ,  张昱 ,  杨冠南 ,  李潮 ,  李真

IPC: C25D3/38

Abstract: 本发明公开一种含氮小分子的应用及电镀液，所述含氮小分子为5‑甲基吡嗪‑2‑甲醛，将所述含氮小分子用作电镀铜整平剂。所述含氮小分子具有亲电性的C=N双键和醛基，在电镀中有利于整平剂吸附在高电流密度区域；而且，向电镀液中加入此含有C=N双键和醛基的整平剂分子，在电镀大孔径比通孔能提高TP值（深镀能力），TP值可达100%，所述含氮小分子尤其适用于用作通孔的电镀铜整平剂。